Proporcione soluciones integrales para problemas del proceso de soldadura SMT. Ofrezca materiales de soldadura gratuitos, como pasta de soldadura, alambre de soldadura y varillas de soldadura. Compartir conocimientos sobre los procesos de soldadura SMT. Síguenos en JiaJinYuan para conocer más información relacionada.

ค้นหาคำตอบสำหรับคำถามทั่วไปเกี่ยวกับการเลือกใช้วัสดุบัดกรี กระบวนการ SMT การสนับสนุนด้านเทคนิค และอื่นๆ หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเรา
การเลือกสารบัดกรีที่เหมาะสมสำหรับการประกอบ QFN ระยะพิทช์ละเอียดโดยไม่ต้องเชื่อมต่อนั้นจำเป็นต้องมีการปรับสมดุลทั้งหมด
เชื่อว่าทุกท่านคงเคยใช้ผลิตภัณฑ์ไร้สารตะกั่วมาก่อน ลวดดีบุกอุณหภูมิต่ำแต่มันคืออะไร
ลวดบัดกรีไร้สารตะกั่วสิ่งที่ควรสังเกตเมื่อทำการเชื่อม? ดังที่ทราบกันดีว่าเทคโนโลยีการบัดกรีได้มี
คู่มือนี้จัดการกับความไม่สอดคล้องกันในโลกแห่งความเป็นจริงในการปล่อยวางโลหะบัดกรีจากสเตนซิลเคลือบนาโน โดยมุ่งเน้นไปที่พารามิเตอร์กระบวนการที่วัดได้ รวมถึงความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง (40–60 มม./วินาที) ความดัน (5–7 นิวตัน/ซม.) ความเร็วในการแยก (1.5–2.5 มม./วินาที) และความตึงของสเตนซิล (35–45 นิวตัน/ซม.) ในขณะเดียวกันก็ผสานรวมการตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์ที่กำลังขยาย 200× การควบคุมสิ่งแวดล้อมที่ 22–25°C และ RH 45–55% และโปรโตคอลการทำความสะอาดที่เข้มงวดโดยใช้ผ้าเช็ดทำความสะอาดไร้ขุยชุบ IPA โดยมีสารตกค้าง <5% หลังจากเวลาพัก 30 วินาที
การเลือกและการจัดการสารบัดกรีสำหรับการประกอบ SMT ระดับละเอียดจำเป็นต้องควบคุมการไหล ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค และสภาวะการเก็บรักษาอย่างแม่นยำ โดยที่แม้แต่การเบี่ยงเบนเล็กน้อย เช่น อุณหภูมิทำความเย็นเปลี่ยนไป 0.5°C หรืออัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุเพิ่มขึ้น 5° สามารถกระตุ้นการเชื่อมต่อ QFN ระดับพิทช์ 0.4 มม. หรือการเติม CSP 0.3 มม. ที่ไม่เพียงพอ และความสำเร็จในโลกแห่งความเป็นจริงขึ้นอยู่กับการยึดมั่นอย่างเคร่งครัดในอายุการเก็บรักษา ควบคุมความชื้นโดยรอบให้ต่ำกว่า 60% RH ในระหว่างการพิมพ์ และแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางสม่ำเสมอระหว่าง 4.5–6.5 กก./ซม.² ในทุกกะการผลิต
คู่มือนี้นำเสนอแนวทางปฏิบัติในการพิมพ์ลายฉลุที่ผ่านการทดสอบภาคสนามสำหรับสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว โดยอาศัยประสบการณ์จริงกับแบรนด์ต่างๆ เช่น Ecovision และ Alpha Metals paste ที่ JiaJinYuan สำหรับลูกค้า รวมถึง ECOVACS, NARI Electric, KONKA และ Chaowei Power ครอบคลุมความคลาดเคลื่อนในการออกแบบลายฉลุ ±0.01 มม. แรงกดของไม้กวาดหุ้มเกราะระหว่าง 4.5–6.5 กก. ความเร็วในการพิมพ์ตั้งแต่ 25–45 มม./วินาที และอัตราส่วนการลดรูรับแสงที่ 0.78–0.85 สำหรับส่วนประกอบ 0201 และ 01005 ในขณะที่ผสานรวมการควบคุมความชื้นที่ 40–60% RH และการเก็บรักษาแบบวางที่อุณหภูมิ 0–10°C เพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชันและการตกต่ำ
คู่มือทางเทคนิคนี้ให้รายละเอียดเกี่ยวกับวิธีที่การปรับเรขาคณิตรูรับแสงของลายฉลุ—โดยเฉพาะอัตราส่วนพื้นที่ มุมผนัง และการจัดตำแหน่งรูปแบบพื้นดิน—ปรับปรุงการบัดกรีแบบวางสำหรับส่วนประกอบ 01005 โดยตรง โดยอาศัยประสบการณ์สายการผลิต SMT ในโลกแห่งความเป็นจริงกับลูกค้า รวมถึง ECOVACS, NARI Electric, KONKA และ Chaowei Power โดยที่การบรรลุประสิทธิภาพการปล่อย ≥92% ต้องลดความกว้างของรูรับแสงจาก 0.22 มม. เป็น 0.20 มม. ในขณะที่ยังคงความยาว 0.18 มม. และใช้ผนัง 30° เรียว
มีผู้ผลิตครีมบัดกรีหลายรายในฉางโจว ที่มีความสามารถในการผลิตระดับมืออาชีพและคุณภาพที่มั่นคง ทำให้พวกเขาเป็นตัวเลือกที่สำคัญสำหรับอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ด้วยการตรวจสอบในสถานที่และการทดสอบผลิตภัณฑ์ ทำให้สามารถเลือกผู้ผลิตสารบัดกรีคุณภาพสูงที่ตรงตามข้อกำหนดของกระบวนการได้
สะพานเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องที่พบบ่อยที่สุดและยากที่สุดที่จะกำจัดในการบัดกรี IC ระดับละเอียด ซึ่งแสดงให้เห็นว่าเป็นการเชื่อมต่อบัดกรีหลอมเหลวที่ผิดปกติระหว่างพินที่อยู่ติดกันซึ่งทำให้เกิดการลัดวงจร ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสะพานมีสัดส่วนมากกว่า 67% ในแพ็คเกจ QFN0.4 มม. และ BGA0.3 มม. โดยที่สาเหตุที่แท้จริงนั้นกระจุกตัวอยู่ที่การผสมผสานระหว่างการพิมพ์การวางประสานที่ไม่ถูกต้อง การออกแบบช่องเปิดลายฉลุที่ไม่เหมาะสม และอุณหภูมิการบัดกรีรีโฟลว์สูงสุดในท้องถิ่น
ตั้งแต่วันที่ 17 ถึง 20 มิถุนายน 2569 งาน NEPCON Thailand 2026 ซึ่งจัดโดย Reed Exhibitions UK เปิดอย่างยิ่งใหญ่ที่ฮอลล์ 100 ไบเทค กรุงเทพฯ ในฐานะผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับมืออาชีพที่มีอิทธิพลมากที่สุดในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ประจำปี
หลังจากการบัดกรีแบบบัดกรีเสร็จสิ้น เราอาจพบว่าขอบของแบบบัดกรีนั้นไม่มี
ปัจจุบันนี้ Solder paste ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ต่างจากลวดดีบุกและไท
ในSMTสิ่งที่ไม่ได้ใช้ในแพทช์บัดกรีแปะคงจะเสียเปล่าถ้าจะทิ้งมันไป ครั้งหน้าอานนท์.
ปัจจุบันโรงงานอิเล็กทรอนิกส์หลายแห่งบ่นว่าค่าใช้จ่ายในการใช้บัดกรีทั้งหมด
แท่งดีบุกไร้สารตะกั่วเป็นวัตถุดิบประหยัดพลังงาน ปราศจากสารเคมีตะกั่ว หรือที่เรียกว่าคาร์โบไฮเดรตต่ำ
ฉันเชื่อว่าพันธมิตรทุกคนควรเข้าใจว่าบางครั้งสารบัดกรีก็ไม่สามารถติดสารบัดกรีได้
สำหรับลวดดีบุกอุณหภูมิต่ำในระหว่างขั้นตอนการใช้งานมีปัญหาเช่นหัวแร้งบัดกรี
เมื่อใช้สารบัดกรี พันธมิตรทุกคนต่างกระตือรือร้นที่จะหาสารบัดกรีที่มีประสิทธิภาพดีและ
โดยทั่วไประหว่างการใช้งานเราควรตั้งอุณหภูมิให้เหมาะสม ฉันเชื่อว่าม
อะไรคือปัญหาทั่วไปที่อาจเกิดขึ้นหลังการผลิตลวดดีบุก (เช่น ผิวสำเร็จ)
ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT