หลังจากการบัดกรีแบบวางบัดกรี เราอาจพบขอบที่ไม่สม่ำเสมอ ขรุขระ หรือคราบบนพื้นผิว เราควรทำอย่างไร? ด้านล่างนี้ ผู้ผลิตสารบัดกรีจะอธิบาย:

ขั้นแรก เรามาวิเคราะห์สาเหตุของปรากฏการณ์นี้กันก่อน:

1. PCB หลังจากการบัดกรีดูพร่ามัว: ขอบของข้อต่อไม่เรียบและมีเสี้ยนบนพื้นผิว

เหตุผลที่ 1: ความหนืดของสารบัดกรีค่อนข้างต่ำ

วิธีแก้ไข: เปลี่ยนสารบัดกรีแล้วเลือกอันที่มีความหนืดที่เหมาะสม

เหตุผลที่ 2: ผนังของรูลายฉลุนั้นหยาบ

วิธีแก้ไข: ก่อนที่จะยอมรับลายฉลุ ให้ใช้แว่นขยาย 100 กำลังเพื่อตรวจสอบการขัดเงาของผนังช่องลายฉลุ

เหตุผลที่ 3: การเคลือบบนแผ่นหนาเกินไป และการปรับระดับอากาศร้อนไม่ดี ทำให้เกิดความไม่สม่ำเสมอ

วิธีแก้ไข: ขอให้ผู้ผลิต PCB ปรับปรุงสิ่งนี้ และใช้การชุบทอง OSP หรือกระบวนการเคลือบแผ่นอื่น ๆ

ครั้งที่สอง การปนเปื้อนของพื้นผิว PCB

เหตุผลที่ 1: ด้านล่างของลายฉลุเคลือบด้วยสารบัดกรี

วิธีแก้ไข: เพิ่มความถี่ในการทำความสะอาดด้านล่างของลายฉลุ

เหตุผลที่ 2: PCB ที่พิมพ์ไม่ถูกต้องไม่ได้รับการทำความสะอาดอย่างทั่วถึงเพียงพอ

วิธีแก้ไข: ต้องแน่ใจว่าได้ทำความสะอาด PCB ที่พิมพ์ซ้ำอย่างละเอียด

หมายเหตุ: หลังจากทำความสะอาด PCB แล้ว ให้เป่าด้วยปืนลม เนื่องจากลูกบอลดีบุกเล็กๆ จำนวนมากที่มองไม่เห็นด้วยตาเปล่าอาจยังคงค้างอยู่ในช่องว่างของ PCB

ตอนนี้คุณรู้วิธีแก้ปัญหาเสี้ยนและคราบหลังจากการบัดกรีแบบวางแล้วหรือยัง? หากคุณมีคำถามอื่น ๆ ยินดีที่จะติดตาม JJY Solder Paste Factory และฝากข้อความถึงเราทางออนไลน์!