Pagkatapos ng Solder Paste na paghihinang, maaari tayong makakita ng hindi pantay na mga gilid, burr o mantsa sa ibabaw. Ano ang dapat nating gawin? Sa ibaba, ipinapaliwanag ng tagagawa ng solder paste:

Una, suriin natin ang ugat ng hindi pangkaraniwang bagay na ito:

1. Ang PCB pagkatapos ng paghihinang ay mukhang malabo: ang mga gilid ng joint ay hindi pantay at may mga burr sa ibabaw.

Dahilan 1: medyo mababa ang lagkit ng solder paste.

Solusyon: palitan ang solder paste at pumili ng isa na may naaangkop na lagkit.

Dahilan 2: magaspang ang mga dingding ng stencil apertures.

Solusyon: bago tanggapin ang stencil, gumamit ng 100-power magnifier upang siyasatin ang polish ng stencil aperture walls.

Dahilan 3: ang coating sa pad ay masyadong makapal at ang hot-air leveling ay hindi maganda, na nagiging sanhi ng hindi pantay.

Solusyon: hilingin sa tagagawa ng PCB na pagbutihin ito at gamitin ang gold plating, OSP o isa pang proseso ng pad coating.

II. Kontaminasyon sa ibabaw ng PCB

Dahilan 1: ang ilalim ng stencil ay pinahiran ng solder paste.

Solusyon: dagdagan ang dalas ng paglilinis sa ilalim ng stencil.

Dahilan 2: ang mga maling naka-print na PCB ay hindi nalinis nang husto.

Solusyon: siguraduhing linisin nang maigi ang na-reprint na PCB.

Tandaan: pagkatapos malinis ang PCB, hipan ito gamit ang isang air gun, dahil maraming maliliit na bola ng lata na hindi nakikita ng mata ang maaaring manatiling nakakulong sa mga puwang ng PCB.

Ngayon alam mo na ba kung paano lutasin ang mga burr at mantsa pagkatapos ng solder paste na paghihinang? Kung mayroon kang iba pang mga katanungan, maligayang pagdating upang sundan ang JJY Solder Paste Factory at mag-iwan sa amin ng mensahe online!