Ang pagtulay ay hindi sinasadya, ngunit ang pinagsama-samang pagsiklab ng mga maliliit na paglihis sa maraming mga link sa chain ng proseso

Kapag nagpoproseso ng mga QFN device na may 0.4mm pitch, nalaman namin na hangga't lumampas ang stencil thickness deviation sa ±0.01mm, ang squeegee pressure fluctuation ay lalampas sa 0.8±0.1kgf, o ang Solder Paste warm-up time ay mas mababa sa 4 na oras, ang bridging probability ay tataas nang husto mula sa baseline na 13.2%. Ang pagtaas na ito ay hindi linear, ngunit nagpapakita ng isang exponential jump, lalo na ang peaking sa panahon ng ika-17 hanggang ika-23 na magkakasunod na production board, na nagpapahiwatig ng isang malakas na ugnayan ng coupling sa pagitan ng thermal drift ng kagamitan at ang attenuation ng solder paste rheological properties.

Ang mga stencil aperture ay dapat sumunod sa mga pisikal na limitasyon at hindi maaaring pilitin ng"karanasan"

Na-verify ng JiaJinYuan na ang lahat ng stencil para sa mga IC na may 0.4mm pitch at mas mababa ay gumagamit ng trapezoidal aperture + 0.5 na disenyo ng ratio ng kapal. Kung ang mga hugis-parihaba na aperture ay pilit na ginagamit o ang ratio ng kapal ay higit sa 0.6, kahit na may pinakamainam na mga parameter sa pag-print, ang mga burr na umaabot ng higit sa 12μm sa gilid ng solder paste ay makikita pa rin sa ilalim ng mikroskopyo. Ang mga burr na ito ay madaling sumanib sa mga katabing solder ball sa panahon ng reflow upang bumuo ng bridging, at ang hindi nakuha na rate ng pagtuklas ng phenomenon na ito sa AOI inspection ay kasing taas ng 41%, dahil hindi matukoy ng optical system ang pre-bridging state na hindi pa ganap na natutunaw.

Ang paghihinang ng reflow ay hindi mas maaasahan sa mas mataas na temperatura; ang lapad ng peak zone ay mas kritikal kaysa sa halaga ng temperatura

Inihambing namin ang parehong BGA 0.3mm na device sa ilalim ng dalawang profile: peak 235℃ na may 6 na segundong lapad at peak 242℃ na may 2 segundong lapad. Ang una ay may bridging rate na 2.9% lamang, habang ang huli ay tumaas sa 9.6%. Ang dahilan ay dahil sa sobrang makitid na peak window ay pinipilit ang solder paste na manatili sa itaas ng liquidus nang mas mababa sa 0.8 segundo, na nagreresulta sa hindi sapat na Flux residue discharge at hindi kumpletong spheroidization at coalescence ng solder powder. Ang natitirang mga irregular na partikulo ng panghinang ay gumagapang patungo sa pinakamalapit na katabing mga pin sa ilalim ng pag-igting sa ibabaw at kalaunan ay nagsasama, na nagpapakita ng isang tipikal na"hugis-dumbbell" na tampok na double-cluster na koneksyon sa ilalim ng X-ray.

Ang paglilinis ay hindi isang bonus, ngunit isang pangunahing gate upang harangan ang bridging regeneration

Kung ang natitirang solder paste sa ilalim ng stencil ay hindi pinupunasan ng espesyal na anhydrous ethanol cotton swab ng JiaJinYuan bago ang bawat linya ng pagbabago, ang posibilidad na magkaroon ng bridging sa unang piraso ng susunod na LOT ay tataas ng 3.4 beses. Ito ay dahil ang mga tuyong solder paste debris ay ilalagay sa ilalim ng bagong solder paste layer habang nagpi-print, na magiging heterogenous na nuclei sa panahon ng reflow upang mahikayat ang asymmetric na pagkatunaw, na nagiging sanhi ng solder material na mas gustong mabasa sa isang gilid at tumawid sa solder mask dam upang bumuo ng bridging. Ang ganitong uri ng depekto ay nagpapakita bilang pasulput-sulpot na mga short circuit sa ICT testing, na may retest PASS rate na mas mababa sa 38%.