Merapatkan bukan secara tidak sengaja, tetapi wabak terkumpul penyelewengan kecil merentasi berbilang pautan dalam rantaian proses
Apabila memproses peranti QFN dengan pic 0.4mm, kami mendapati bahawa selagi sisihan ketebalan stensil melebihi ±0.01mm, turun naik tekanan squeegee melangkaui 0.8±0.1kgf, atau masa memanaskan tampal pateri kurang daripada 4 jam, kebarangkalian merapatkan akan meningkat dengan mendadak daripada garis dasar 13.2% . Peningkatan ini tidak linear, tetapi menunjukkan lonjakan eksponen, terutamanya memuncak semasa papan pengeluaran berturut-turut ke-17 hingga ke-23, yang menunjukkan hubungan gandingan yang kuat antara hanyutan terma peralatan dan pengecilan sifat reologi tampal pateri.
Apertur stensil mesti mematuhi had fizikal dan tidak boleh dipaksa oleh"pengalaman"
JiaJinYuan telah mengesahkan bahawa semua stensil untuk IC dengan pic 0.4mm dan ke bawah menggunakan reka bentuk apertur trapezoid + nisbah ketebalan 0.5. Jika apertur segi empat tepat digunakan secara paksa atau nisbah ketebalan lebih besar daripada 0.6, walaupun dengan parameter pencetakan optimum, burr memanjang melebihi 12μm pada tepi tampal pateri masih boleh dilihat di bawah mikroskop. Burr ini mudah bercantum dengan bola pateri bersebelahan semasa pengaliran semula untuk membentuk penyambung, dan kadar pengesanan terlepas fenomena ini dalam pemeriksaan AOI adalah setinggi 41%, kerana sistem optik tidak dapat mengenal pasti keadaan pra-jambatan yang belum cair sepenuhnya.
Penyolderan aliran semula tidak lebih dipercayai pada suhu yang lebih tinggi; lebar zon puncak adalah lebih kritikal daripada nilai suhu
Kami membandingkan peranti BGA 0.3mm yang sama di bawah dua profil: puncak 235 ℃ dengan lebar 6 saat dan puncak 242 ℃ dengan lebar 2 saat. Yang pertama mempunyai kadar penyambungan hanya 2.9%, manakala yang terakhir melonjak kepada 9.6%. Sebabnya ialah tetingkap puncak yang terlalu sempit memaksa pes pateri kekal di atas cecair selama kurang daripada 0.8 saat, mengakibatkan pelepasan sisa fluks yang tidak mencukupi dan sferoidisasi yang tidak lengkap dan penyatuan serbuk pateri. Baki zarah pateri tidak sekata merangkak ke arah pin bersebelahan terdekat di bawah tegangan permukaan dan akhirnya bercantum, mempersembahkan ciri sambungan dwi kluster"berbentuk dumbbell" tipikal di bawah sinar-X.
Pembersihan bukan bonus, tetapi pintu utama untuk menghalang penjanaan semula merapatkan
Jika sisa tampal pateri di bahagian bawah stensil tidak disapu dengan swab kapas etanol kontang khas JiaJinYuan sebelum setiap baris bertukar, kebarangkalian penyambungan berlaku pada bahagian pertama LOT seterusnya meningkat sebanyak 3.4 kali ganda. Ini kerana serpihan tampal pateri kering akan tertanam di bahagian bawah lapisan tampal pateri baharu semasa pencetakan, menjadi nukleus heterogen semasa pengaliran semula untuk mendorong lebur asimetri, menyebabkan bahan pateri lebih disukai basah pada satu sisi dan melintasi empangan topeng pateri untuk membentuk penjembatan. Jenis kecacatan ini nyata sebagai litar pintas terputus-putus dalam ujian ICT, dengan kadar lulus ujian semula lebih rendah daripada 38%.
