A ponte não é acidental, mas sim o surto cumulativo de pequenos desvios em vários elos da cadeia de processo

Ao processar dispositivos QFN com passo de 0,4 mm, descobrimos que, desde que o desvio da espessura do estêncil exceda ± 0,01 mm, a flutuação da pressão do rodo ultrapasse 0,8 ± 0,1 kgf ou o tempo de aquecimento da pasta de solda seja inferior a 4 horas, a probabilidade de ponte aumentará drasticamente da linha de base de 3,2% para 11,7%. Este aumento não é linear, mas mostra um salto exponencial, atingindo especialmente o pico durante a 17ª a 23ª placas de produção consecutivas, o que indica uma forte relação de acoplamento entre a deriva térmica do equipamento e a atenuação das propriedades reológicas da pasta de solda.

As aberturas do estêncil devem obedecer aos limites físicos e não podem ser forçadas pela “experiência”

JiaJinYuan verificou que todos os estênceis para ICs com passo de 0,4 mm e abaixo adotam abertura trapezoidal + design de proporção de espessura de 0,5. Se aberturas retangulares forem usadas à força ou a proporção de espessura for superior a 0,6, mesmo com parâmetros de impressão ideais, rebarbas que se estendem por mais de 12 μm na borda da pasta de solda ainda podem ser vistas ao microscópio. Essas rebarbas se fundem facilmente com esferas de solda adjacentes durante o reFluxo para formar pontes, e a taxa de detecção perdida desse fenômeno na inspeção AOI chega a 41%, porque o sistema óptico não consegue identificar o estado de pré-ponte que ainda não foi totalmente derretido.

A soldagem por refluxo não é mais confiável em temperaturas mais altas; a largura da zona de pico é mais crítica do que o valor da temperatura

Comparamos o mesmo dispositivo BGA de 0,3 mm em dois perfis: pico de 235 ℃ com largura de 6 segundos e pico de 242 ℃ com largura de 2 segundos. O primeiro teve uma taxa de transição de apenas 2,9%, enquanto o segundo subiu para 9,6%. A razão é que uma janela de pico excessivamente estreita força a pasta de solda a permanecer acima do líquido por menos de 0,8 segundos, resultando em descarga insuficiente de resíduos de fluxo e esferoidização e coalescência incompletas do pó de solda. As partículas de solda irregulares restantes rastejam em direção aos pinos adjacentes mais próximos sob tensão superficial e eventualmente se fundem, apresentando um típico recurso de conexão de cluster duplo em"formato de haltere" sob raios-X.

A limpeza não é um bônus, mas uma porta-chave para bloquear a regeneração da ponte

Se a pasta de solda residual na parte inferior do estêncil não for limpa com o cotonete especial de etanol anidro da JiaJinYuan antes de cada mudança de linha, a probabilidade de ocorrência de ponte na primeira peça do próximo LOTE aumenta em 3,4 vezes. Isso ocorre porque os detritos secos da pasta de solda serão incorporados na parte inferior da nova camada de pasta de solda durante a impressão, tornando-se núcleos heterogêneos durante o refluxo para induzir a fusão assimétrica, fazendo com que o material de solda molhe preferencialmente em um lado e atravesse a barragem da máscara de solda para formar uma ponte. Este tipo de defeito manifesta-se como curtos-circuitos intermitentes em testes de TIC, com uma taxa de aprovação no reteste inferior a 38%.