Bridging is not accidental, but the cumulative outbreak of minor deviations across multiple links in the process chain

When processing QFN devices with 0.4mm pitch, we found that as long as the stencil thickness deviation exceeds ±0.01mm, the squeegee pressure fluctuation goes beyond 0.8±0.1kgf, or the Solder Paste warm-up time is less than 4 hours, the bridging probability will sharply rise from the baseline 3.2% to 11.7%. This increase is not linear, but shows an exponential jump, especially peaking during the 17th to 23rd consecutive production boards, which indicates a strong coupling relationship between equipment thermal drift and the attenuation of solder paste rheological properties.

스텐실 조리개는 물리적 한계를 준수해야 하며"경험"에 의해 강제될 수 없습니다.

JiaJinYuan은 0.4mm 피치 이하의 모든 IC용 스텐실이 사다리꼴 개구 + 0.5 두께 비율 설계를 채택함을 확인했습니다. 직사각형 조리개를 강제로 사용하거나 두께 비율이 0.6보다 큰 경우 최적의 인쇄 매개변수를 사용하더라도 현미경으로 솔더 페이스트 가장자리에서 12μm 이상 확장된 버를 볼 수 있습니다. 이러한 버는 브리징을 형성하기 위해 리플로우 중에 인접한 솔더 볼과 쉽게 융합되며, 광학 시스템이 아직 완전히 녹지 않은 브리징 전 상태를 식별할 수 없기 때문에 AOI 검사에서 이 현상의 감지 누락률은 41%에 달합니다.

리플로우 솔더링은 더 높은 온도에서는 더 안정적이지 않습니다. 피크 영역의 너비는 온도 값보다 더 중요합니다.

우리는 동일한 BGA 0.3mm 장치를 두 가지 프로파일, 즉 6초 폭의 피크 235℃와 2초 폭의 피크 242℃에서 비교했습니다. 전자의 브릿지 비율은 2.9%에 불과한 반면 후자는 9.6%까지 치솟았다. 그 이유는 지나치게 좁은 피크 창이 솔더 페이스트를 0.8초 미만 동안 액상선 위에 머물게 하여 플럭스 잔여물 배출이 불충분하고 솔더 분말의 구형화 및 유착이 불완전해지기 때문입니다. 남아 있는 불규칙한 납땜 입자는 표면 장력 하에서 가장 가까운 인접한 핀을 향해 기어가다가 결국 융합되어 X선 하에서 전형적인"아령 모양" 이중 클러스터 연결 특징을 나타냅니다.

청소는 덤이 아니라 브리징 재생을 차단하는 핵심 게이트

각 라인이 변경되기 전에 스텐실 바닥에 남아 있는 솔더 페이스트를 JiaJinYuan의 특수 무수 에탄올 면봉으로 닦지 않으면 다음 LOT의 첫 번째 조각에서 브리징이 발생할 확률이 3.4배 증가합니다. 이는 건조된 솔더 페이스트 잔해가 인쇄 중에 새 솔더 페이스트 층의 바닥에 묻혀 리플로우 중에 이질적인 핵이 되어 비대칭 용융을 유도하여 솔더 재료가 우선적으로 한쪽에 젖어 솔더 마스크 댐을 건너 브리징을 형성하기 때문입니다. 이러한 유형의 결함은 ICT 테스트에서 간헐적인 단락으로 나타나며 재테스트 합격률은 38% 미만입니다.