Menjembatani bukanlah hal yang terjadi secara kebetulan, namun merupakan terjadinya kumulatif penyimpangan-penyimpangan kecil di berbagai mata rantai dalam rantai proses

Saat memproses perangkat QFN dengan pitch 0,4 mm, kami menemukan bahwa selama deviasi ketebalan stensil melebihi ±0,01 mm, fluktuasi tekanan alat pembersih karet melampaui 0,8±0,1kgf, atau waktu pemanasan pasta solder kurang dari 4 jam, probabilitas bridging akan meningkat tajam dari baseline 3,2% menjadi 11,7%. Peningkatan ini tidak linier, tetapi menunjukkan lompatan eksponensial, terutama yang mencapai puncaknya pada papan produksi ke-17 hingga ke-23 berturut-turut, yang menunjukkan hubungan kopling yang kuat antara penyimpangan termal peralatan dan redaman sifat reologi pasta solder.

Lubang stensil harus memenuhi batasan fisik dan tidak dapat dipaksakan oleh"pengalaman"

JiaJinYuan telah memverifikasi bahwa semua stensil untuk IC dengan pitch 0,4 mm ke bawah mengadopsi desain bukaan trapesium + rasio ketebalan 0,5. Jika lubang persegi panjang digunakan secara paksa atau rasio ketebalan lebih besar dari 0,6, bahkan dengan parameter pencetakan optimal, gerinda yang memanjang lebih dari 12μm pada tepi pasta solder masih dapat dilihat di bawah mikroskop. Gerinda ini mudah menyatu dengan bola solder yang berdekatan selama reflow untuk membentuk penghubung, dan tingkat deteksi fenomena ini yang terlewat dalam inspeksi AOI mencapai 41%, karena sistem optik tidak dapat mengidentifikasi keadaan pra-penghubung yang belum sepenuhnya meleleh.

Penyolderan reflow tidak lebih dapat diandalkan pada suhu yang lebih tinggi; lebar zona puncak lebih penting daripada nilai suhu

Kami membandingkan perangkat BGA 0,3 mm yang sama dalam dua profil: puncak 235℃ dengan lebar 6 detik dan puncak 242℃ dengan lebar 2 detik. Yang pertama memiliki tingkat bridging hanya 2,9%, sedangkan yang kedua melonjak menjadi 9,6%. Alasannya adalah jendela puncak yang terlalu sempit memaksa pasta solder untuk tetap berada di atas likuidus selama kurang dari 0,8 detik, sehingga pelepasan residu fluks tidak mencukupi dan spheroidisasi serta penggabungan bubuk solder tidak lengkap. Partikel solder tidak beraturan yang tersisa merangkak menuju pin terdekat yang berdekatan di bawah tegangan permukaan dan akhirnya menyatu, menghadirkan fitur koneksi cluster ganda"berbentuk halter" yang khas di bawah sinar-X.

Pembersihan bukanlah bonus, tapi gerbang kunci untuk menghalangi regenerasi

Jika sisa pasta solder di bagian bawah stensil tidak dibersihkan dengan kapas etanol anhidrat khusus JiaJinYuan sebelum setiap perubahan garis, kemungkinan terjadinya penghubungan pada bagian pertama LOT berikutnya meningkat sebesar 3,4 kali lipat. Hal ini karena serpihan pasta solder kering akan tertanam di bagian bawah lapisan pasta Solder Baru selama pencetakan, menjadi inti heterogen selama reflow untuk menginduksi peleburan asimetris, menyebabkan bahan solder lebih basah di satu sisi dan melintasi bendungan masker solder untuk membentuk jembatan. Jenis cacat ini bermanifestasi sebagai hubungan pendek yang terputus-putus dalam pengujian TIK, dengan tingkat kelulusan pengujian ulang lebih rendah dari 38%.