Наведение мостов — это не случайность, а кумулятивная вспышка незначительных отклонений во многих звеньях технологической цепочки.

При обработке устройств QFN с шагом 0,4 мм мы обнаружили, что если отклонение толщины трафарета превышает ±0,01 мм, колебание давления ракеля превышает 0,8±0,1 кгс или время прогрева паяльной пасты составляет менее 4 часов, вероятность перемычки резко возрастает с базовых 3,2% до 11,7%. Это увеличение не является линейным, а демонстрирует экспоненциальный скачок, особенно достигая пика в период с 17-й по 23-ю последовательную производственную плату, что указывает на сильную взаимосвязь между тепловым дрейфом оборудования и ослаблением реологических свойств паяльной пасты.

Отверстия трафарета должны соответствовать физическим ограничениям и не могут быть изменены «опытом».

Компания JiaJinYuan подтвердила, что все трафареты для микросхем с шагом 0,4 мм и ниже имеют трапециевидную апертуру + коэффициент толщины 0,5. При принудительном использовании прямоугольных отверстий или коэффициенте толщины более 0,6 даже при оптимальных параметрах печати под микроскопом все равно можно увидеть заусенцы размером более 12 мкм на краю паяльной пасты. Эти заусенцы легко сплавляются с соседними шариками припоя во время оплавления, образуя перемычки, а процент пропущенных обнаружений этого явления при AOI-контроле достигает 41%, поскольку оптическая система не может идентифицировать состояние перед перемычкой, которое еще не полностью расплавилось.

Пайка оплавлением не более надежна при более высоких температурах; ширина зоны пика более критична, чем значение температуры

Мы сравнили одно и то же устройство BGA 0,3 мм с двумя профилями: пик 235 ℃ с шириной 6 секунд и пик 242 ℃ с шириной 2 секунды. У первого промежуточный показатель составлял всего 2,9%, а у второго вырос до 9,6%. Причина в том, что слишком узкое пиковое окно вынуждает паяльную пасту оставаться выше точки ликвидуса менее 0,8 секунды, что приводит к недостаточному отводу остатков флюса, неполной сфероидизации и коалесценции припоя. Оставшиеся частицы припоя неправильной формы ползут к ближайшим соседним контактам под действием поверхностного натяжения и в конечном итоге сплавляются, представляя под рентгеновскими лучами типичную структуру двойного кластерного соединения в форме «гантели».

Очистка — это не бонус, а ключ к блокировке мостовой регенерации.

Если остатки паяльной пасты на нижней части трафарета не протирать специальным безводным этаноловым ватным тампоном JiaJinYuan перед каждой заменой линии, вероятность возникновения перемычек в первом куске следующей партии увеличивается в 3,4 раза. Это связано с тем, что высушенные остатки паяльной пасты будут внедряться в нижнюю часть нового слоя паяльной пасты во время печати, превращаясь в гетерогенные ядра во время оплавления, вызывая асимметричное плавление, в результате чего материал припоя преимущественно смачивается с одной стороны и пересекает перемычку паяльной маски, образуя перемычки. Этот тип дефекта проявляется в виде периодических коротких замыканий при тестировании ИКТ, при этом процент прохождения повторных тестов составляет менее 38%.