El puente no es accidental, sino el brote acumulativo de desviaciones menores en múltiples eslabones de la cadena de proceso.
Al procesar dispositivos QFN con paso de 0,4 mm, descubrimos que siempre que la desviación del grosor de la plantilla exceda ±0,01 mm, la fluctuación de la presión del rasero supere los 0,8 ±0,1 kgf o el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura sea inferior a 4 horas, la probabilidad de formación de puentes aumentará bruscamente desde la línea base del 3,2 % Al 11,7 %. Este aumento no es lineal, sino que muestra un salto exponencial, alcanzando especialmente su punto máximo durante las placas de producción consecutivas 17 a 23, lo que indica una fuerte relación de acoplamiento entre la deriva térmica del equipo y la atenuación de las propiedades reológicas de la pasta de soldadura.
Las aberturas de la plantilla deben cumplir con límites físicos y no pueden ser forzadas por la"experiencia"
JiaJinYuan ha verificado que todas las plantillas para circuitos integrados con un paso de 0,4 mm o menos adoptan un diseño de relación de apertura trapezoidal + 0,5 de espesor. Si se utilizan aberturas rectangulares a la fuerza o la relación de espesor es superior a 0,6, incluso con parámetros de impresión óptimos, aún se pueden ver bajo un microscopio rebabas que se extienden más de 12 μm en el borde de la soldadura en pasta. Estas rebabas se fusionan fácilmente con las bolas de soldadura adyacentes durante el reflujo para formar puentes, y la tasa de detección perdida de este fenómeno en la inspección AOI llega Al 41%, porque el sistema óptico no puede identificar el estado previo Al puente que aún no se ha derretido por completo.
La soldadura por reflujo no es más confiable a temperaturas más altas; el ancho de la zona del pico es más crítico que el valor de la temperatura
Comparamos el mismo dispositivo BGA de 0,3 mm en dos perfiles: pico 235 ℃ con 6 segundos de ancho y pico 242 ℃ con 2 segundos de ancho. El primero tuvo una tasa puente de sólo el 2,9%, mientras que el segundo se disparó hasta el 9,6%. La razón es que una ventana de pico excesivamente estrecha obliga a la soldadura en pasta a permanecer por encima del líquido durante menos de 0,8 segundos, lo que da como resultado una descarga insuficiente de residuos de fundente y una esferoidización y coalescencia incompletas del polvo de soldadura. Las partículas de soldadura irregulares restantes se arrastran hacia los pines adyacentes más cercanos bajo tensión superficial y eventualmente se fusionan, presentando una típica característica de conexión de doble grupo"en forma de mancuerna" bajo rayos X.
La limpieza no es una ventaja, sino una puerta clave para bloquear la regeneración del puente.
Si la pasta de soldadura residual en la parte inferior de la plantilla no se limpia con el hisopo de algodón con etanol anhidro especial de JiaJinYuan antes de cada cambio de línea, la probabilidad de que se produzcan puentes en la primera pieza del siguiente LOTE aumenta 3,4 veces. Esto se debe a que los restos secos de pasta de soldadura se incrustarán en la parte inferior de la nueva capa de pasta de soldadura durante la impresión, convirtiéndose en núcleos heterogéneos durante el reflujo para inducir una fusión asimétrica, lo que provocará que el material de soldadura se humedezca preferentemente en un lado y cruce el dique de la máscara de soldadura para formar puentes. Este tipo de defecto se manifiesta como cortocircuitos intermitentes en las pruebas de TIC, con una tasa de aprobación de nuevas pruebas inferior Al 38%.
