Việc bắc cầu không phải là ngẫu nhiên mà là sự bùng phát tích lũy của những sai lệch nhỏ trên nhiều liên kết trong chuỗi quy trình

Khi xử lý các thiết bị QFN có bước 0,4mm, chúng tôi nhận thấy rằng miễn là độ lệch độ dày của khuôn tô vượt quá ± 0,01mm, thì dao động áp suất của chổi cao su vượt quá 0,8 ± 0,1kgf hoặc thời gian khởi động miếng dán hàn dưới 4 giờ, xác suất bắc cầu sẽ tăng mạnh từ mức cơ bản 3,2% lên 11,7%. Sự gia tăng này không phải là tuyến tính mà thể hiện sự tăng vọt theo cấp số nhân, đặc Biệt là đạt đỉnh điểm trong các đợt sản xuất thứ 17 đến 23 liên tiếp, điều này cho thấy mối quan hệ kết hợp chặt chẽ giữa độ trôi nhiệt của thiết bị và sự suy giảm đặc tính lưu Biến của kem hàn.

Khẩu độ của stencil phải tuân theo giới hạn vật lý và không thể bị ép buộc bởi “kinh nghiệm”

JiaJinYuan đã xác minh rằng tất cả các giấy nến dành cho IC có khoảng cách 0,4mm trở xuống đều áp dụng thiết kế khẩu độ hình thang + tỷ lệ độ dày 0,5. Nếu khẩu độ hình chữ nhật bị buộc phải sử dụng hoặc tỷ lệ độ dày lớn hơn 0,6, ngay cả với các thông số In tối ưu, các vệt kéo dài trên 12μm ở cạnh dán hàn vẫn có thể được nhìn thấy dưới kính hiển vi. Các gờ này dễ dàng kết hợp với các bóng hàn liền kề trong quá trình phản xạ lại để tạo thành cầu nối và tỷ lệ phát hiện bỏ lỡ hiện tượng này khi kiểm tra AOI lên tới 41%, do hệ thống quang học không thể xác định trạng thái cầu nối trước chưa tan chảy hoàn toàn.

Hàn nóng chảy lại không đáng tin cậy hơn ở nhiệt độ cao hơn; chiều rộng của vùng cực đại quan trọng hơn giá trị nhiệt độ

Chúng tôi đã so sánh cùng một thiết bị BGA 0,3mm theo hai cấu hình: đỉnh 235oC với chiều rộng 6 giây và đỉnh 242oC với chiều rộng 2 giây. Cái trước có tỷ lệ bắc cầu chỉ 2,9%, trong khi cái sau tăng vọt lên 9,6%. Lý do là do cửa sổ cực đại quá hẹp buộc chất hàn phải ở trên chất lỏng trong thời gian dưới 0,8 giây, dẫn đến xả cặn từ thông không đủ và quá trình hình cầu hóa và kết tụ không hoàn toàn của bột hàn. Các hạt hàn không đều còn lại bò về phía các chân liền kề gần nhất dưới sức căng bề mặt và Cuối cùng hợp nhất, tạo ra đặc điểm kết nối cụm kép"hình quả tạ" điển hình dưới tia X.

Dọn dẹp không phải là một phần thưởng, mà là một cánh cổng quan trọng để chặn quá trình tái tạo cầu nối

Nếu miếng dán hàn còn sót lại ở dưới cùng của khuôn tô không được lau bằng tăm bông etanol khan đặc Biệt của JiaJinYuan trước mỗi đường thay đổi, thì xác suất xảy ra hiện tượng bắc cầu ở phần đầu tiên của LÔ tiếp theo sẽ tăng 3,4 lần. Điều này là do các mảnh vụn kem hàn khô sẽ bám vào đáy của lớp kem hàn mới trong quá trình In, trở thành các hạt nhân không đồng nhất trong quá trình phản xạ dòng chảy để tạo ra sự nóng chảy không đối xứng, khiến vật liệu hàn ưu tiên bị ướt ở một bên và đi qua đập mặt nạ hàn để tạo thành cầu nối. Loại lỗi này Biểu hiện dưới dạng đoản mạch không liên tục trong thử nghiệm CNTT-TT, với tỷ lệ vượt qua thử nghiệm lại thấp hơn 38%.