Hiện tượng bia mộ đã nhiều lần xảy ra trên dây chuyền sản xuất của nhiều khách hàng JiaJinYuan. Biểu hiện điển hình của nó là một đầu của bộ phận đứng thẳng còn đầu kia treo lơ lửng và gắn vào tấm đệm. Nguyên nhân cốt lõi không phải là sự sai lệch về khối lượng kem hàn hoặc độ lệch của khẩu độ stencil, mà là sự sai lệch về thời gian nóng chảy do nhiệt độ không đồng đều ở cả hai đầu của bộ phận được khắc bia mộ. Khi chất hàn dán ở đầu hàn bên trái xẹp xuống đầu tiên ở nhiệt độ 152°C và tạo ra sức căng bề mặt, đầu hàn bên phải vẫn ở trạng thái bán nóng chảy ở 143°C. Chênh lệch nhiệt độ dưới 9°C này là đủ để kéo bộ phận lên một bên. Chúng tôi từng sử dụng thiết bị chụp ảnh nhiệt hồng ngoại tại một nhà máy ở Đông Quản để thực sự đo lường rằng chênh lệch nhiệt độ giữa hai đầu của điện trở 0603 đạt tới 11,3°C, tương ứng chính xác với phạm vi cao nhất của tốc độ xảy ra hiện tượng bia mộ.
Nguyên nhân chính của hiện tượng gia nhiệt không đều này là do hiệu ứng chồng lên của cách bố trí PCB và tấm chắn sóng mang. Ví dụ, khi một bộ phận ở gần một khu vực lá đồng lớn, mặt gần lá đồng sẽ tản nhiệt nhanh hơn và chậm tăng nhiệt độ, trong khi mặt ở xa lá đồng sẽ tan chảy trước do bức xạ nhiệt trực tiếp. Trong khi đó, nếu chốt đẩy chất mang nằm hơi lệch về bên trái bên dưới linh kiện cũng sẽ khiến hiệu suất dẫn nhiệt ở đáy mối hàn bên trái cao hơn 18% so với hiệu suất dẫn nhiệt ở phần dưới mối hàn bên phải. Sự giao thoa nhiệt ở cấp độ cấu trúc này chiếm 63% trong số 27 loại chất mang được JiaJinYuan xác minh.
Bản thân cấu hình nhiệt độ hàn nóng chảy lại không phải là nguyên nhân chính, nhưng cài đặt vùng sẽ khuếch đại chênh lệch nhiệt độ ban đầu. Ví dụ, nếu độ dốc của vùng làm nóng sơ bộ vượt quá 2,1°C/s, sự khác Biệt về quán tính nhiệt của các bộ phận có kích thước nhỏ sẽ rõ ràng hơn. Nếu vùng ngâm thấp hơn 150°C và tồn tại dưới 65 giây, cặn từ thông sẽ làm trầm trọng thêm sự khác Biệt về tốc độ làm ướt đầu hàn. Tại một nhà máy ở Trung Sơn, sau khi chúng tôi tăng nhiệt độ vùng ngâm từ 148°C lên 151°C và kéo dài thời gian lên 72 giây, tốc độ tạo bia mộ giảm mạnh từ 1280ppm xuống 210ppm, nhưng tiền đề là phải đồng thời tối ưu hóa việc phân bổ lá đồng tản nhiệt ở mặt sau của PCB.
Độ dày của stencil và hình dạng khẩu độ chỉ đóng vai trò điều chỉnh phụ trợ. Một tấm stencil dày 0,12mm với các khẩu độ hình thang có thể nén chênh lệch thể tích vật hàn ở cả hai bên xuống ±4,7%, nhưng điều này không thể bù đắp cho sự bất đối xứng của chính trường nhiệt. Các Biện pháp đối phó thực sự hiệu quả là xoay bộ phận 90 độ để tránh bóng nhiệt ở mép lá đồng, thêm miếng silicon dẫn nhiệt vào vị trí tương ứng của giá đỡ và lắp vòi bù khí nóng cục bộ ở lối vào vùng nhiệt độ thứ 3 của lò phản xạ. Ba Biện pháp này đã giảm tỷ lệ ném đá trung bình 86,5% trên 14 dây chuyền sản xuất được đội ngũ kỹ thuật của JiaJinYuan hỗ trợ.
Nghiêm cấm việc kéo dài thời gian phản xạ một cách mù quáng hoặc tăng nhiệt độ cao nhất. Điều đó không những không giải quyết được vấn đề bia mộ mà còn đẩy nhanh sự phát triển bất thường của các hợp chất liên kim loại trong kem hàn, dẫn đến hiện tượng giòn và nứt các mối hàn. Chúng ta từng thấy rằng sau khi một nhà máy tăng nhiệt độ cao nhất từ 235°C lên 242°C, tốc độ tạo bia mộ không giảm mà tăng 19%, đồng thời tỷ lệ mối hàn nguội và mối hàn giả tăng gấp ba lần. Nguyên nhân cốt lõi của vấn đề luôn nằm ở tính đồng nhất của trường nhiệt chứ không phải ở bản thân chất hàn.
