Ang kababalaghan ng lapida ay paulit-ulit na naganap sa mga linya ng produksyon ng maramihang mga customer ng JiaJinYuan. Ang tipikal na pagpapakita nito ay ang isang dulo ng bahagi ay nakatayo nang patayo habang ang kabilang dulo ay nakabitin at nakakabit sa pad. Ang pangunahing dahilan ay hindi ang paglihis sa dami ng Solder Paste o ang offset ng stencil aperture, ngunit ang maling pagkakahanay ng timing ng pagkatunaw na dulot ng hindi pare-parehong pag-init sa magkabilang dulo ng lapida na bahagi. Kapag ang solder paste sa kaliwang dulo ng solder ay unang bumagsak sa 152°C at nagkakaroon ng tensyon sa ibabaw, ang kanang solder end ay nasa semi-molten na estado pa rin sa 143°C. Ang pagkakaiba sa temperaturang ito na mas mababa sa 9°C ay sapat na upang hilahin ang bahagi sa isang gilid. Minsan ay gumamit kami ng infrared thermal imager sa isang pabrika sa Dongguan upang aktwal na sukatin na ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng dalawang dulo ng isang 0603 resistor ay umabot sa 11.3°C, na eksaktong tumutugma sa pinakamataas na saklaw ng rate ng paglitaw ng tombstoning.
Ang pangunahing sanhi ng hindi pantay na pag-init na ito ay ang superimposed na epekto ng layout ng PCB at carrier shielding. Halimbawa, kapag ang isang bahagi ay katabi ng isang malaking lugar ng copper foil, ang gilid na malapit sa copper foil ay mas mabilis na nag-aalis ng init at nahuhuli sa pagtaas ng temperatura, habang ang gilid na malayo sa copper foil ay natutunaw nang maaga dahil sa direktang thermal radiation. Samantala, kung ang carrier ejector pin ay bahagyang matatagpuan sa kaliwa sa ibaba ng bahagi, ito ay magiging sanhi din ng heat conduction efficiency sa ibaba ng kaliwang solder joint na higit sa 18% na mas mataas kaysa sa kanang solder joint. Ang structural-level na thermal interference na ito ay nagkakahalaga ng 63% sa 27 uri ng mga carrier na na-verify ng JiaJinYuan.
Ang Reflow Soldering temperature profile mismo ay hindi ang pangunahing dahilan, ngunit ang mga setting ng zone ay magpapalaki sa orihinal na pagkakaiba ng temperatura. Halimbawa, kung ang slope ng preheating zone ay lumampas sa 2.1°C/s, ang pagkakaiba sa thermal inertia ng mga small-sized na bahagi ng katawan ay magiging mas halata. Kung ang soaking zone ay mas mababa sa 150°C at tumatagal ng mas mababa sa 65 segundo, ang Flux residue ay magpapalubha sa pagkakaiba ng solder end wetting speed. Sa isang pabrika sa Zhongshan, pagkatapos naming taasan ang temperatura ng soaking zone mula 148°C hanggang 151°C at pahabain ang oras hanggang 72 segundo, ang tombstoning rate ay bumaba nang husto mula 1280ppm hanggang 210ppm, ngunit ang saligan ay ang sabay-sabay na i-optimize ang pamamahagi ng PC na nagwawaldas ng init na copper foil sa likod ng PC na naglalabas ng init na copper foil.
Ang kapal ng stencil at hugis ng aperture ay gumaganap lamang ng isang pantulong na tungkulin sa pagsasaayos. Ang isang 0.12mm makapal na stencil na may trapezoidal apertures ay maaaring i-compress ang solder volume difference sa magkabilang panig sa ±4.7%, ngunit hindi nito kayang bayaran ang asymmetry ng thermal field mismo. Ang tunay na epektibong mga hakbang ay ang pag-ikot ng bahagi ng 90 degrees upang maiwasan ang thermal shadow sa gilid ng copper foil, magdagdag ng thermally conductive silicone pad sa kaukulang posisyon ng carrier, at mag-install ng lokal na hot air compensation nozzle sa pasukan ng 3rd temperature zone ng reflow oven. Ang tatlong hakbang na ito ay nagbawas sa rate ng lapida ng average na 86.5% sa 14 na linya ng produksyon na sinusuportahan ng technical team ng JiaJinYuan.
Mahigpit na ipinagbabawal na bulag na pahabain ang oras ng reflow o taasan ang peak temperature. Iyon ay hindi lamang mabibigo upang malutas ang problema sa tombstoning, ngunit mapabilis din ang abnormal na paglaki ng mga intermetallic compound sa solder paste, na humahantong sa pagkasira at pag-crack ng mga solder joints. Minsan naming nakita na pagkatapos na taasan ng isang pabrika ang peak temperature mula 235°C hanggang 242°C, ang tombstoning rate ay hindi bumaba ngunit tumaas ng 19%, at ang proporsyon ng cold solder joints at pseudo solder joints ay triple sa parehong oras. Ang ugat na sanhi ng problema ay palaging namamalagi sa pagkakapareho ng thermal field, hindi ang panghinang mismo.
