El fenómeno del desecho se ha producido repetidamente en las líneas de producción de múltiples clientes de JiaJinYuan. Su manifestación típica es que un extremo del componente está en posición vertical mientras que el otro extremo está suspendido y sujeto a la almohadilla. La causa principal no es la desviación en el volumen de soldadura en pasta o el desplazamiento de la apertura de la plantilla, sino la desalineación del tiempo de fusión causada por un calentamiento inconsistente en ambos extremos del componente desechado. Cuando la soldadura en pasta en el extremo izquierdo colapsa primero a 152°C y genera tensión superficial, el extremo derecho todavía está en un estado semifundido a 143°C. Esta diferencia de temperatura de menos de 9°C es suficiente para levantar el componente por un lado. Una vez utilizamos una cámara termográfica infrarroja en una fábrica de Dongguan para medir que la diferencia de temperatura entre los dos extremos de una resistencia 0603 alcanzaba los 11,3 °C, lo que corresponde exactamente Al rango máximo de tasa de aparición de desecho.
La causa principal de este calentamiento desigual es el efecto superpuesto del diseño de la PCB y el blindaje del portador. Por ejemplo, cuando un componente está adyacente a una gran área de lámina de cobre, el lado cercano a la lámina de cobre disipa el calor más rápido y se retrasa en el aumento de temperatura, mientras que el lado alejado de la lámina de cobre se funde antes debido a la radiación térmica directa. Mientras tanto, si el pasador eyector del portador está ubicado ligeramente a la izquierda debajo del componente, también provocará que la eficiencia de conducción de calor en la parte inferior de la junta de soldadura izquierda sea más de un 18% mayor que la de la junta de soldadura derecha. Esta interferencia térmica a nivel estructural representa el 63% entre los 27 tipos de portadores verificados por JiaJinYuan.
El perfil de temperatura de soldadura por reflujo en sí no es la causa principal, pero la configuración de la zona amplificará la diferencia de temperatura original. Por ejemplo, si la pendiente de la zona de precalentamiento supera los 2,1°C/s, la diferencia en la inercia térmica de los cuerpos componentes de pequeño tamaño será más evidente. Si la zona de remojo es inferior a 150°C y dura menos de 65 segundos, el residuo de fundente agravará la diferenciación de la velocidad de humedecimiento del extremo de la soldadura. En una fábrica en Zhongshan, después de aumentar la temperatura de la zona de inmersión de 148 °C a 151 °C y ampliar el tiempo a 72 segundos, la tasa de desecho cayó bruscamente de 1280 PPM a 210 PPM, pero la premisa era optimizar simultáneamente la distribución de la lámina de cobre que disipa el calor en la parte posterior de la PCB.
El grosor de la plantilla y la forma de la abertura sólo desempeñan un papel regulador auxiliar. Una plantilla de 0,12 mm de espesor con aberturas trapezoidales puede comprimir la diferencia de volumen de soldadura en ambos lados a ±4,7%, pero esto no puede compensar la asimetría del campo térmico en sí. Las contramedidas verdaderamente efectivas son girar el componente 90 grados para evitar la sombra térmica en el borde de la lámina de cobre, agregar una almohadilla de silicona térmicamente conductora en la posición correspondiente del soporte e instalar una boquilla local de compensación de aire caliente en la entrada de la tercera zona de temperatura del horno de reflujo. Estas tres medidas han reducido la tasa de desecho en una media del 86,5% en las 14 líneas de producción respaldadas por el equipo técnico de JiaJinYuan.
Está estrictamente prohibido extender ciegamente el tiempo de reflujo o aumentar la temperatura máxima. Esto no sólo no solucionará el problema del desprendimiento, sino que también acelerará el crecimiento anormal de compuestos intermetálicos en la pasta de soldadura, lo que provocará fragilidad y agrietamiento de las uniones de soldadura. Una vez vimos que después de que una fábrica aumentara la temperatura máxima de 235°C a 242°C, la tasa de desintegración no disminuyó sino que aumentó en un 19%, y la proporción de uniones de soldadura fría y pseudouniones de soldadura se triplicó Al mismo tiempo. La causa fundamental del problema siempre radica en la uniformidad del campo térmico, no en la soldadura en sí.
