ปรากฏการณ์การฝังศพเกิดขึ้นซ้ำแล้วซ้ำเล่าในสายการผลิตของลูกค้า JiaJinYuan หลายราย ลักษณะโดยทั่วไปคือปลายด้านหนึ่งของส่วนประกอบตั้งตรง ในขณะที่ปลายอีกด้านห้อยและติดกับแผ่นรอง สาเหตุที่แท้จริงไม่ได้อยู่ที่ความเบี่ยงเบนของปริมาตรของสารบัดกรีหรือการชดเชยของรูรับแสงของสเตนซิล แต่เป็นความไม่ตรงแนวของจังหวะการหลอมที่เกิดจากการให้ความร้อนที่ไม่สอดคล้องกันที่ปลายทั้งสองข้างของส่วนประกอบที่ถูกฝังด้วยหินหลุมศพ เมื่อสารบัดกรีที่ปลายโลหะบัดกรีด้านซ้ายยุบตัวก่อนที่อุณหภูมิ 152°C และสร้างแรงตึงผิว ปลายโลหะบัดกรีด้านขวาจะยังคงอยู่ในสถานะกึ่งหลอมเหลวที่อุณหภูมิ 143°C ความแตกต่างของอุณหภูมิที่น้อยกว่า 9°C นี้เพียงพอที่จะดึงส่วนประกอบขึ้นด้านหนึ่งได้ ครั้งหนึ่งเราเคยใช้กล้องถ่ายภาพความร้อนอินฟราเรดที่โรงงานในเมืองตงกวนเพื่อตรวจวัดจริงๆ ว่าความแตกต่างของอุณหภูมิระหว่างปลายทั้งสองของตัวต้านทาน 0603 ถึง 11.3°C ซึ่งสอดคล้องกับช่วงสูงสุดของอัตราการเกิดหลุมศพทุกประการ

สาเหตุหลักของความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอนี้คือผลกระทบที่ซ้อนทับของโครงร่าง PCB และการป้องกันตัวพา ตัวอย่างเช่น เมื่อส่วนประกอบอยู่ติดกับพื้นที่ฟอยล์ทองแดงขนาดใหญ่ ด้านที่อยู่ใกล้กับฟอยล์ทองแดงจะกระจายความร้อนเร็วขึ้นและทำให้อุณหภูมิเพิ่มขึ้นช้าลง ในขณะที่ด้านที่อยู่ห่างจากฟอยล์ทองแดงจะละลายล่วงหน้าเนื่องจากการแผ่รังสีความร้อนโดยตรง ในขณะเดียวกัน หากหมุดตัวดีดตัวพาของตัวพาตั้งอยู่ทางด้านซ้ายเล็กน้อยใต้ส่วนประกอบ ก็จะทำให้ประสิทธิภาพการนำความร้อนที่ด้านล่างของข้อต่อบัดกรีด้านซ้ายสูงกว่าข้อต่อบัดกรีด้านขวามากกว่า 18% การรบกวนจากความร้อนระดับโครงสร้างนี้คิดเป็น 63% ในบรรดาพาหะ 27 ประเภทที่ตรวจสอบโดย JiaJinYuan

โปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์นั้นไม่ใช่สาเหตุหลัก แต่การตั้งค่าโซนจะขยายความแตกต่างของอุณหภูมิเดิม ตัวอย่างเช่น หากความลาดเอียงของโซนอุ่นเครื่องเกิน 2.1°C/s ความแตกต่างของความเฉื่อยทางความร้อนของส่วนประกอบขนาดเล็กจะชัดเจนยิ่งขึ้น หากโซนแช่ต่ำกว่า 150°C และคงอยู่เป็นเวลาน้อยกว่า 65 วินาที สารตกค้างของฟลักซ์จะทำให้ความแตกต่างของความเร็วเปียกของปลายบัดกรีรุนแรงขึ้น ที่โรงงานแห่งหนึ่งในจงซาน หลังจากที่เราเพิ่มอุณหภูมิโซนแช่จาก 148°C เป็น 151°C และขยายเวลาเป็น 72 วินาที อัตราการฝังศพก็ลดลงอย่างรวดเร็วจาก 1280 PPM เป็น 210 PPM แต่จุดประสงค์คือต้องเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายของฟอยล์ทองแดงกระจายความร้อนที่ด้านหลังของ PCB ไปพร้อมๆ กัน

ความหนาของลายฉลุและรูปร่างรูรับแสงมีบทบาทในการควบคุมเสริมเท่านั้น ลายฉลุหนา 0.12 มม. พร้อมช่องสี่เหลี่ยมคางหมูสามารถบีบอัดความแตกต่างของปริมาตรบัดกรีทั้งสองด้านให้เป็น ±4.7% แต่ไม่สามารถชดเชยความไม่สมดุลของสนามความร้อนได้ มาตรการรับมือที่มีประสิทธิภาพอย่างแท้จริงคือการหมุนส่วนประกอบ 90 องศาเพื่อหลีกเลี่ยงเงาความร้อนที่ขอบของฟอยล์ทองแดง เพิ่มแผ่นซิลิโคนนำความร้อนที่ตำแหน่งที่สอดคล้องกันของตัวพา และติดตั้งหัวฉีดชดเชยอากาศร้อนเฉพาะที่ทางเข้าโซนอุณหภูมิที่ 3 ของเตาอบ reflow มาตรการทั้งสามนี้ได้ลดอัตราการฝังศพลงโดยเฉลี่ย 86.5% ในสายการผลิต 14 สายที่ได้รับการสนับสนุนจากทีมงานด้านเทคนิคของ JiaJinYuan

ห้ามมิให้ขยายเวลาการรีโฟลว์หรือเพิ่มอุณหภูมิสูงสุดโดยเด็ดขาด ซึ่งไม่เพียงแต่จะล้มเหลวในการแก้ปัญหาการฝังศพเท่านั้น แต่ยังเร่งการเติบโตที่ผิดปกติของสารประกอบระหว่างโลหะในเนื้อประสาน ซึ่งนำไปสู่การเปราะและการแตกร้าวของข้อต่อบัดกรี ครั้งหนึ่งเราเคยพบว่าหลังจากที่โรงงานเพิ่มอุณหภูมิสูงสุดจาก 235°C เป็น 242°C อัตราการฝังศพไม่ได้ลดลงแต่เพิ่มขึ้น 19% และสัดส่วนของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีหลอกก็เพิ่มขึ้นสามเท่าในเวลาเดียวกัน สาเหตุของปัญหาอยู่ที่ความสม่ำเสมอของสนามความร้อน ไม่ใช่ตัวบัดกรีเอง