Nguyên nhân và cách giải quyết hiện tượng hạt hàn xuất hiện trong quá trình In kem hàn là gì? Trong quá trình hàn lại, nhiều kỹ thuật viên lành nghề gặp phải các hạt hàn. Hiện tượng này là kết quả của sự tác động tổng hợp của nhiều yếu tố trong sản xuất. Các nguyên nhân bao gồm bản thân sản phẩm, các vấn đề về môi trường trong quá trình hàn, độ ẩm trong vật liệu hàn và các vấn đề về công thức. Vậy nguyên nhân gây ra hạt hàn trong quá trình sản xuất là gì? Nếu bạn muốn Biết cách giải quyết vấn đề này, với tư cách là Nhà sản xuất miếng dán hàn, hãy để tôi giới thiệu cho bạn:

1. Thời gian khởi động của miếng dán hàn không đủ, gây ra hiện tượng hút ẩm sau khi In. Bảo quản PCB không đúng cách khiến bo mạch bị ẩm. Khi đi qua lò reflow xảy ra hiện tượng nổ thiếc, tạo ra các hạt hàn.

Trả lời: Kéo dài thời gian làm nóng miếng dán hàn lên 3-4 giờ, tăng cường bảo quản PCB và nướng PCB trước khi sử dụng.

2. Giấy nến In dán hàn không sạch và làm nhiễm bẩn PCB. Khuôn tô quá dày, dẫn đến lắng đọng quá nhiều chất hàn. Các lỗ của khuôn tô không đúng cách, khiến cho chất hàn tràn ra các miếng đệm trong quá trình hàn lại và tạo thành các hạt hàn sau khi nung.

Trả lời: Làm sạch khuôn tô thường xuyên hơn, điều chỉnh độ dày của khuôn tô, sử dụng khuôn tô chống hàn và sửa đổi các lỗ của khuôn tô.

3. Trong quá trình In dán hàn, áp suất và góc chổi cao su được đặt không chính xác, dẫn đến dán hàn quá nhiều trên các miếng đệm. Sau khi hàn lại, chất hàn nóng chảy tràn ra các miếng đệm, tạo thành các hạt hàn.

Trả lời: Điều chỉnh góc và áp suất của chổi cao su.

4. Độ nhớt của chất hàn cao, hiệu suất In kém và độ cầu của bột hàn kém, dẫn đến sự lắng đọng chất hàn không đồng đều trên các miếng đệm. Trong quá trình hàn lại, chất trợ dung trên các miếng đệm bay hơi nhanh chóng, dẫn đến hoạt động làm sạch từ thông không đủ và sức căng bề mặt quá mức, gây ra các hạt hàn.

Trả lời: Giảm độ nhớt của kem hàn, cải thiện hiệu suất In (chỉ số thixotropic) và sử dụng bột hàn chất lượng cao. Nếu hàm lượng kim loại quá cao, hãy giảm tỷ lệ hợp kim trong kem hàn.

5. Độ chính xác vị trí của máy định vị không đủ và áp suất vị trí quá cao, khiến chất hàn tràn ra miếng đệm sau khi đặt và tạo thành các hạt hàn sau khi hàn lại.

Trả lời: Điều chỉnh độ chính xác vị trí và áp suất của máy định vị.

6. Hiệu suất sụt giảm của chất hàn kém. Trong quá trình hàn lại, kem hàn sẽ xẹp xuống dưới sức nóng và tràn ra các miếng đệm, tạo thành các hạt hàn.

Trả lời: Điều chỉnh độ sụt của kem hàn.

(a) Nếu hoạt tính của kem hàn không đủ, hãy tăng cường hoạt tính của công thức kem hàn. (b) Nếu độ nhớt thấp, hãy điều chỉnh độ nhớt của kem hàn, điều chỉnh công thức dán từ thông và tăng hàm lượng kim loại trong kem hàn.

7. Đường cong nhiệt độ lò: tốc độ xích quá nhanh và xích bị rung lắc mạnh.

Trả lời: Điều chỉnh đường cong nhiệt độ lò, giảm tốc độ xích và sửa chữa độ rung của xích.

8. Hoạt động dán hàn không đủ, các miếng đệm bị oxy hóa nghiêm trọng và các miếng đệm không được làm sạch đúng cách trước khi hàn lại, dẫn đến sức căng bề mặt không đồng đều giữa miếng đệm và vật hàn, gây ra các hạt hàn.

Trả lời: Tăng cường hoạt động dán hàn. Khi tăng hoạt động, cần tính đến các yếu tố như thời hạn sử dụng và thời gian In ấn.

9. Sau khi In, khả năng nhả miếng dán hàn kém khiến miếng dán hàn bị lật. Trong quá trình SMT, chất hàn tràn vào miếng đệm và sau khi hàn lại, các hạt hàn xuất hiện.

Trả lời: Điều chỉnh hiệu suất In của miếng dán hàn (điều chỉnh chỉ số thixotropic của miếng dán hàn).