อะไรคือสาเหตุและวิธีแก้ปัญหาสำหรับเม็ดบีดที่ปรากฏขึ้นระหว่างการพิมพ์แบบบัดกรี? ในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์ ช่างเทคนิคที่มีทักษะจำนวนมากต้องเผชิญกับเม็ดบีดประสาน ปรากฏการณ์นี้เป็นผลมาจากผลรวมของหลายปัจจัยในการผลิต สาเหตุรวมถึงตัวผลิตภัณฑ์ ปัญหาสิ่งแวดล้อมในระหว่างการบัดกรี ความชื้นในวัสดุบัดกรี และปัญหาการผสมสูตร แล้วอะไรเป็นสาเหตุของเม็ดบีดประสานระหว่างการผลิต? หากคุณต้องการทราบวิธีแก้ปัญหานี้ ในฐานะ ผู้ผลิตครีมบัดกรี ให้ฉันแนะนำให้คุณทราบ:

1. Solder paste เวลาอุ่นเครื่องไม่เพียงพอ ทำให้เกิดการดูดซับความชื้นหลังการพิมพ์ การจัดเก็บ PCB ที่ไม่เหมาะสมทำให้บอร์ดชื้น เมื่อผ่านเตาอบ reflow จะเกิดการระเบิดของดีบุกส่งผลให้เม็ดบีดประสาน

คำตอบ: ขยายเวลาอุ่นเครื่องบัดกรีเป็น 3-4 ชั่วโมง เสริมสร้างการจัดเก็บ PCB และอบ PCB ก่อนใช้งาน

2. ลายฉลุการพิมพ์แบบวางประสานไม่สะอาดและปนเปื้อน PCB ลายฉลุหนาเกินไป ส่งผลให้เกิดการสะสมของสารบัดกรีมากเกินไป ช่องเปิดของลายฉลุนั้นไม่เหมาะสม ส่งผลให้เนื้อบัดกรีล้นแผ่นอิเล็กโทรดในระหว่างการจัดเรียงใหม่และก่อตัวเป็นเม็ดบีดบัดกรีหลังเตาอบ

คำตอบ: ทำความสะอาดลายฉลุบ่อยขึ้น ปรับความหนาของลายฉลุ ใช้ลายฉลุป้องกันการบัดกรีและแก้ไขช่องเปิดลายฉลุ

3. ในระหว่างการพิมพ์แบบบัดกรี ความดันและมุมของปาดน้ำถูกตั้งค่าไม่ถูกต้อง ส่งผลให้มีการบัดกรีมากเกินไปบนแผ่นอิเล็กโทรด หลังจากการรีโฟลว์ สารบัดกรีที่หลอมละลายจะล้นแผ่นอิเล็กโทรด ทำให้เกิดเม็ดบีดประสาน

คำตอบ: ปรับมุมและแรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง

4. ความหนืดของสารประสานสูง ประสิทธิภาพการพิมพ์ไม่ดี และความเป็นทรงกลมของผงบัดกรีไม่ดี นำไปสู่การสะสมของสารประสานที่ไม่สม่ำเสมอบนแผ่นอิเล็กโทรด ในระหว่างการรีโฟลว์ ฟลักซ์บนแผ่นอิเล็กโทรดจะระเหยอย่างรวดเร็ว ส่งผลให้กิจกรรมการทำความสะอาดฟลักซ์ไม่เพียงพอและมีแรงตึงผิวมากเกินไป ซึ่งทำให้เกิดเม็ดบีดบัดกรี

คำตอบ: ลดความหนืดของสารบัดกรี ปรับปรุงประสิทธิภาพการพิมพ์ (ดัชนีไทโซทรอปิก) และใช้ผงบัดกรีคุณภาพสูง หากปริมาณโลหะสูงเกินไป ให้ลดอัตราส่วนโลหะผสมในน้ำยาประสาน

5. ความแม่นยำในการวางตำแหน่งของเครื่องวางตำแหน่งไม่เพียงพอ และแรงกดในการวางตำแหน่งสูงเกินไป ส่งผลให้ตัวบัดกรีล้นแผ่นหลังจากวางและสร้างเม็ดบีดประสานหลังจากการรีโฟลว์

คำตอบ: ปรับความแม่นยำของตำแหน่งและแรงกดของเครื่องกำหนดตำแหน่ง

6. ประสิทธิภาพการตกต่ำของสารประสานไม่ดี ในระหว่างการรีโฟลว์ สารบัดกรีจะยุบตัวภายใต้ความร้อนและล้นแผ่นอิเล็กโทรด ส่งผลให้เกิดเม็ดบีดบัดกรี

คำตอบ: ปรับประสิทธิภาพการตกต่ำของสารบัดกรี

(a) หากกิจกรรมการบัดกรีไม่เพียงพอ ให้เพิ่มกิจกรรมของสูตรการบัดกรี (b) หากความหนืดต่ำ ให้ปรับความหนืดของสารบัดกรี ปรับสูตรฟลักซ์เพสต์ และเพิ่มปริมาณโลหะของสารบัดกรี

7. เส้นโค้งอุณหภูมิเตา: ความเร็วของโซ่เร็วเกินไป และโซ่สั่นอย่างรุนแรง

คำตอบ: ปรับกราฟอุณหภูมิเตาเผา ลดความเร็วของโซ่ และซ่อมแซมการสั่นสะเทือนของโซ่

8. กิจกรรมการบัดกรีไม่เพียงพอ แผ่นอิเล็กโทรดถูกออกซิไดซ์อย่างรุนแรง และแผ่นอิเล็กโทรดไม่ได้รับการทำความสะอาดอย่างเหมาะสมก่อนการรีโฟลว์ ส่งผลให้แรงตึงผิวระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดและโลหะบัดกรีไม่เท่ากัน ซึ่งทำให้เกิดเม็ดประสาน

คำตอบ: ปรับปรุงกิจกรรมการบัดกรี เมื่อเพิ่มกิจกรรม ควรคำนึงถึงปัจจัยต่างๆ เช่น อายุการเก็บรักษาและอายุการพิมพ์

9. หลังจากการพิมพ์ การปล่อยสารบัดกรีไม่ดี ส่งผลให้สารบัดกรีปลายแหลม ในระหว่าง SMT สารบัดกรีจะล้นแผ่น และหลังจากการรีโฟลว์ เม็ดบัดกรีก็ปรากฏขึ้น

คำตอบ: ปรับประสิทธิภาพการพิมพ์ของสารประสาน (ปรับดัชนี thixotropic ของสารประสาน)