Apakah punca dan penyelesaian untuk manik pateri muncul semasa cetakan tampal pateri? Semasa proses pengaliran semula, ramai juruteknik mahir menemui manik pateri. Fenomena ini terhasil daripada kesan gabungan banyak faktor dalam pengeluaran. Puncanya termasuk produk itu sendiri, isu alam sekitar semasa pematerian, kelembapan dalam bahan pateri itu sendiri, dan masalah perumusan. Jadi, apakah yang menyebabkan manik pateri semasa pengeluaran? Jika anda ingin tahu cara menyelesaikan masalah ini, sebagai pengeluar tampal pateri, izinkan saya memperkenalkannya kepada anda:

1. Tampal pateri masa memanaskan badan tidak mencukupi, menyebabkan penyerapan lembapan selepas dicetak. Storan PCB yang tidak betul menyebabkan papan menjadi lembap. Apabila melalui ketuhar aliran semula, letupan timah berlaku, mengakibatkan manik pateri.

Jawapan: Panjangkan masa pemanasan pes pateri kepada 3-4 jam, kuatkan storan PCB, dan bakar PCB sebelum digunakan.

2. Stensil cetakan tampal pateri tidak bersih dan mencemarkan PCB. Stensil terlalu tebal, mengakibatkan pemendapan tampal pateri yang berlebihan. Bukaan stensil tidak betul, menyebabkan pes pateri melimpahi pad semasa pengaliran semula dan membentuk manik pateri selepas ketuhar.

Jawapan: Bersihkan stensil dengan lebih kerap, laraskan ketebalan stensil, gunakan stensil anti-pateri-manik, dan ubah suai bukaan stensil.

3. Semasa pencetakan tampal pateri, tekanan dan sudut pemeras telah ditetapkan dengan tidak betul, mengakibatkan tampal pateri yang berlebihan pada pad. Selepas pengaliran semula, pateri cair melimpahi pad, menyebabkan manik pateri.

Jawapan: Laraskan sudut dan tekanan squeegee.

4. Kelikatan tampal pateri adalah tinggi, prestasi percetakan adalah lemah, dan sfera serbuk pateri adalah lemah, menyebabkan pemendapan tampal pateri tidak sekata pada pad. Semasa pengaliran semula, fluks pada pad menyejat dengan cepat, mengakibatkan aktiviti pembersihan fluks tidak mencukupi dan ketegangan permukaan yang berlebihan, yang menyebabkan manik pateri.

Jawapan: Kurangkan kelikatan tampal pateri, tingkatkan prestasi cetakan (indeks thixotropic), dan gunakan serbuk pateri berkualiti tinggi. Jika kandungan logam terlalu tinggi, kurangkan nisbah aloi dalam pes pateri.

5. Ketepatan peletakan mesin peletakan tidak mencukupi, dan tekanan peletakan terlalu tinggi, menyebabkan pes pateri melimpah pad selepas penempatan dan membentuk manik pateri selepas pengaliran semula.

Jawapan: Laraskan ketepatan peletakan dan tekanan mesin peletakan.

6. Prestasi kemerosotan tampal pateri adalah lemah. Semasa pengaliran semula, pes pateri runtuh di bawah haba dan melimpahi pad, mengakibatkan manik pateri.

Jawapan: Laraskan prestasi kemerosotan tampal pateri.

(a) Jika aktiviti tampal pateri tidak mencukupi, tingkatkan aktiviti formula tampal pateri. (b) Jika kelikatan rendah, laraskan kelikatan pes pateri, laraskan formula pes fluks, dan tingkatkan kandungan logam pes pateri.

7. Keluk suhu relau: kelajuan rantai terlalu cepat, dan rantai bergegar teruk.

Jawapan: Laraskan lengkung suhu relau, kurangkan kelajuan rantai, dan baiki getaran rantai.

8. Aktiviti tampal pateri tidak mencukupi, pad teroksida dengan teruk, dan pad tidak dibersihkan dengan betul sebelum pengaliran semula, mengakibatkan ketegangan permukaan tidak sekata antara pad dan pateri, yang menyebabkan manik pateri.

Jawapan: Tingkatkan aktiviti tampal pateri. Apabila meningkatkan aktiviti, faktor seperti jangka hayat dan hayat pencetakan harus diambil kira.

9. Selepas mencetak, keluaran tampal pateri adalah lemah, menyebabkan tampal pateri terhujung. Semasa SMT, pes pateri melimpahi pad, dan selepas pengaliran semula, manik pateri muncul.

Jawapan: Laraskan prestasi pencetakan pes pateri (laraskan indeks thixotropic pes pateri).