Ano ang mga sanhi at solusyon para sa mga solder bead na lumilitaw sa panahon ng pag-print ng Solder Paste? Sa panahon ng proseso ng reflow, maraming dalubhasang technician ang nakatagpo ng mga solder bead. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay nagreresulta mula sa pinagsamang epekto ng maraming mga kadahilanan sa produksyon. Kasama sa mga sanhi ang mismong produkto, mga isyu sa kapaligiran sa panahon ng paghihinang, kahalumigmigan sa mismong materyal na panghinang, at mga problema sa pagbabalangkas. Kaya, ano ang nagiging sanhi ng solder beads sa panahon ng produksyon? Kung gusto mong malaman kung paano lutasin ang problemang ito, bilang isang Solder paste na tagagawa, hayaan mo akong ipakilala ito sa iyo:

1. Solder paste warm-up time ay hindi sapat, na nagiging sanhi ng moisture absorption pagkatapos ng pag-print. Ang hindi tamang pag-iimbak ng PCB ay naging sanhi ng pagkabasa ng board. Kapag dumadaan sa reflow oven, naganap ang pagsabog ng lata, na nagresulta sa mga solder beads.

Sagot: Pahabain ang oras ng pag-init ng solder paste sa 3-4 na oras, palakasin ang imbakan ng PCB, at i-bake ang PCB bago gamitin.

2. Ang solder paste printing stencil ay hindi malinis at kontaminado ang PCB. Ang stencil ay masyadong makapal, na nagreresulta sa labis na solder paste deposition. Ang stencil openings ay hindi wasto, na nagiging sanhi ng solder paste na umapaw sa mga pad sa panahon ng reflow at bumubuo ng solder beads pagkatapos ng oven.

Sagot: Linisin ang stencil nang mas madalas, ayusin ang kapal ng stencil, gumamit ng anti-solder-bead stencil, at baguhin ang stencil openings.

3. Sa panahon ng pagpi-print ng solder paste, hindi wastong naitakda ang presyon at anggulo ng squeegee, na nagreresulta sa sobrang solder paste sa mga pad. Pagkatapos ng reflow, ang tinunaw na panghinang ay umapaw sa mga pad, na nagdulot ng mga kuwintas na panghinang.

Sagot: Ayusin ang anggulo at presyon ng squeegee.

4. Mataas ang lagkit ng solder paste, mahina ang performance ng pagpi-print, at mahina ang sphericity ng solder powder, na humahantong sa hindi pantay na deposition ng solder paste sa mga pad. Sa panahon ng reflow, mabilis na nag-evaporate ang Flux sa mga pad, na nagreresulta sa hindi sapat na aktibidad ng paglilinis ng flux at labis na pag-igting sa ibabaw, na nagdudulot ng mga solder bead.

Sagot: Bawasan ang lagkit ng solder paste, pagbutihin ang performance ng pag-print (thixotropic index), at gumamit ng de-kalidad na solder powder. Kung ang nilalaman ng metal ay masyadong mataas, bawasan ang ratio ng haluang metal sa solder paste.

5. Hindi sapat ang katumpakan ng placement ng placement machine, at masyadong mataas ang pressure ng placement, na nagiging sanhi ng pag-apaw ng solder paste sa pad pagkatapos ng pagkakalagay at pagbuo ng solder beads pagkatapos ng reflow.

Sagot: Ayusin ang katumpakan at presyon ng placement ng placement machine.

6. Mahina ang performance ng solder paste slump. Sa panahon ng reflow, ang solder paste ay bumagsak sa ilalim ng init at umaapaw sa mga pad, na nagreresulta sa solder beads.

Sagot: Ayusin ang slump performance ng solder paste.

(a) Kung hindi sapat ang aktibidad ng solder paste, pahusayin ang aktibidad ng formula ng solder paste. (b) Kung mababa ang lagkit, ayusin ang lagkit ng solder paste, ayusin ang formula ng flux paste, at dagdagan ang nilalaman ng metal ng solder paste.

7. Kurba ng temperatura ng hurno: ang bilis ng chain ay masyadong mabilis, at ang kadena ay nanginginig nang husto.

Sagot: Ayusin ang curve ng temperatura ng furnace, bawasan ang bilis ng chain, at ayusin ang vibration ng chain.

8. Hindi sapat ang aktibidad ng solder paste, ang mga pad ay na-oxidized nang husto, at ang mga pad ay hindi nalinis nang maayos bago ang reflow, na nagreresulta sa hindi pantay na tensyon sa ibabaw sa pagitan ng mga pad at ng solder, na nagiging sanhi ng mga solder bead.

Sagot: Pahusayin ang aktibidad ng solder paste. Kapag tumataas ang aktibidad, dapat isaalang-alang ang mga salik gaya ng shelf life at pag-print.

9. Pagkatapos ng pag-print, mahina ang paglabas ng solder paste, na nagiging sanhi ng tip ng solder paste. Sa panahon ng SMT, umapaw ang solder paste sa pad, at pagkatapos ng reflow, lumitaw ang mga solder beads.

Sagot: Ayusin ang pagganap ng pag-print ng solder paste (i-adjust ang thixotropic index ng solder paste).