Nagsisimula kami sa pamamagitan ng pag-verify na ang Solder Paste ay naka-imbak sa 0–10°C sa orihinal nitong selyadong lalagyan, hindi kailanman nalantad sa mga temperatura sa paligid na higit sa 25°C nang higit sa 4 na oras bago gamitin, at palaging dinadala sa 22±2°C sa isang lugar ng pagtatanghal na kontrolado ng temperatura para sa eksaktong 4 na oras bago ang pagbubukas, dahil ang napaaga na pag-init ay nagdudulot ng maagang pagkawala ng pagkakapare-pareho ng lead habang hindi sapat ang pagkakapantay-pantay ng lead. mahinang paglabas mula sa 0.127mm laser-cut stencil.
Ang mga pangunahing parameter na sinusuri muna namin ay ang nilalamang metal (88.5±0.3% ayon sa timbang), pamamahagi ng laki ng butil (Uri 4 na may D50 = 20–25μm at >90% na mga particle sa ilalim ng 38μm), at lagkit (650–750 Pa·s sa 100 rpm gamit ang Brookfield RVDV-II+ na nabigo sa pagresolba ng isang Brookfield RVDV-II+ na may spindle na nasa ibaba ng #21), dahil nabigo ang spindle na nasa ibaba ng 3per paste. 0.15mm, habang ang Type 5 ay nagpapakilala ng labis na slump risk sa itaas ng 25°C ambient, at ang lagkit sa labas ng banda na ito ay direktang nauugnay sa 12% na mas mataas na bridging rate sa 0.4mm pitch QFPs sa panahon ng 30mm/sec na print speed validation.
Sa panahon ng pag-print, itinakda namin ang bilis ng squeegee sa 25–35 mm/sec, presyon sa 5.2±0.3 kg/cm², at bilis ng paghihiwalay sa 1.2–1.5 mm/sec, habang pinapanatili ang tensyon ng stencil na higit sa 38 N/cm at dalas ng paglilinis tuwing 8–10 prints gamit ang vacuum-assisted na dry wipe, na sinusundan ng mabagal na dry wipe na tinulungan ng IPA, na sinusundan ng mabagal na dry wipe. nag-aanyaya ng pahid sa 0.1mm na lapad ng lupa, habang ang labis na mga siklo ng pagpahid ay nagpapabilis sa pagkasira ng stencil at nagdudulot ng 0.015mm na pagkawala ng kapal pagkatapos ng 12,000 na pag-print.
Kapag lumilitaw ang bridging sa 0.3mm pitch BGA pads, sinisiyasat muna namin ang edad ng paste laban sa mga log ng traceability ng lot，kung ang paste ay lumampas sa 12 oras pagkatapos natunaw o muling pinalamig, agad namin itong itinatapon, pagkatapos ay i-verify na ang humidity ng silid ay nananatili sa pagitan ng 45–60% RH gamit ang mga naka-calibrate na hygrometer na inilagay sa loob ng 30cm na pagtaas ng temperatura ng Rx, dahil ang humidity ay tumaas sa itaas ng 30cm ng printer, at nagiging sanhi ng 27% na mas maraming lapida sa 0201 na mga bahagi, samantalang ang mas mababa sa 40% RH ay nagpapabilis ng solvent evaporation at nag-trigger ng maagang pagpapatuyo sa mga 0.075mm na siwang.
Para sa pagpapalit ng paste sa kalagitnaan ng shift, nililinis namin ang buong linya ng dispensing na may 15ml na sariwang paste bago i-priming, itinatapon ang unang tatlong print, at kumpirmahin ang paglipat ng volume sa pamamagitan ng pagsukat ng SPI na nagpapakita ng 92–102% ng nominal na dami ng deposito, dahil binabago ng natirang lumang paste sa pump chamber ang pag-gawi ng pagnipis at pagbaba ng kahusayan ng paglilipat ng hanggang 18%, ang paglaktaw sa panganib ng SPI 0. undetected voiding sa 0.15mm thermal vias sa ilalim ng mga QFN.
Hindi na namin muling ginagamit ang bukas na paste na lampas sa 24 na oras，kahit na pinalamig，dahil magsisimula ang oksihenasyon sa loob ng 3 oras ng pagkakalantad ng hangin at binabawasan ang lakas ng basa ng 35% sa mga OSP-finished ENIG pads, at palagi kaming nagtatala ng paste ng lot number, thaw time, at first-use timestamp nang direkta sa cartridge label gamit ang permanenteng marker, dahil ang traceability na puwang ay pumipigil sa 10% na pag-aaral sa root. mag-pitch ng mga LQFP sa panahon ng second-shift audits.
