Мы начинаем с проверки того, что паяльная паста хранится при температуре 0–10 °C в оригинальном запечатанном контейнере, никогда не подвергается воздействию температуры окружающей среды выше 25 °C в течение более 4 часов перед использованием и всегда доводится до температуры 22 ± 2 °C в зоне подготовки с контролируемой температурой ровно за 4 часа до открытия, поскольку преждевременное нагревание вызывает преждевременное отделение флюса, а недостаточное равновесие приводит к нестабильной вязкости и плохому отделению от трафаретов диаметром 0,127 мм, вырезанных лазером.
Основными параметрами, которые мы проверяем в первую очередь, являются содержание металла (88,5±0,3% по массе), распределение частиц по размерам (Тип 4 с D50 = 20–25 мкм и >90% частиц размером менее 38 мкм) и вязкость (650–750 Па·с при 100 об/мин с использованием Brookfield RVDV-II+ со шпинделем № 21), поскольку паста Типа 3 не способна разрешать отверстия размером менее 0,15 мм, в то время как Паста Типа 5 вводит чрезмерный риск оседания при температуре окружающей среды выше 25°C, а вязкость за пределами этого диапазона напрямую коррелирует с увеличением на 12 % скорости образования мостов на QFP с шагом 0,4 мм во время проверки скорости печати 30 мм/с.
Во время печати мы устанавливаем скорость ракеля 25–35 мм/сек, давление 5,2±0,3 кг/см² и скорость разделения 1,2–1,5 мм/сек, сохраняя при этом натяжение трафарета выше 38 Н/см и частоту очистки каждые 8–10 отпечатков с использованием сухой салфетки с вакуумным усилителем, а затем безворсового тампона, смоченного IPA, поскольку более медленное разделение приводит к размазыванию на 0,1 мм. ширины площадки, а чрезмерные циклы протирания ускоряют износ трафарета и приводят к потере толщины на 0,015 мм после 12 000 отпечатков.
При появлении перемычек на контактных площадках BGA с шагом 0,3 мм мы сначала проверяем возраст пасты по журналам отслеживания партии. Если срок хранения пасты превышает 12 часов после оттаивания или она была повторно охлаждена, мы немедленно ее выбрасываем, затем проверяем, что влажность в помещении остается в пределах 45–60 % относительной влажности, используя калиброванные гигрометры, расположенные в пределах 30 см от принтера, поскольку влажность выше 65 % относительной влажности увеличивает липкость флюса и вызывает на 27 % больше надгробий. на компонентах 0201, тогда как относительная влажность ниже 40% ускоряет испарение растворителя и вызывает преждевременное высыхание в отверстиях 0,075 мм.
Для замены пасты в середине смены мы промываем всю линию дозирования 15 мл свежей пасты перед заливкой, отбрасываем первые три отпечатка и подтверждаем перенос объема с помощью измерения SPI, показывающего 92–102 % от номинального объема отложения, поскольку остаточная выдержанная паста в камере насоса изменяет поведение разжижения при сдвиге и снижает эффективность переноса до 18 % на SOIC с шагом 0,25 мм, а пропуск проверки SPI рискует необнаруженным образованием пустот в Тепловые переходы 0,15 мм под QFN.
Мы никогда не используем повторно открытую пасту более 24 часов, даже если она находится в холодильнике, поскольку окисление начинается в течение 3 часов после воздействия воздуха и снижает силу смачивания на 35 % на подушечках ENIG, обработанных OSP, и мы всегда записываем номер партии пасты, время оттаивания и отметку времени первого использования непосредственно на этикетке картриджа с помощью перманентного маркера, поскольку пробелы в прослеживаемости препятствуют анализу первопричин при выделении пиков выше 15 % на LQFP с шагом 0,4 мм во время проверки во вторую смену.
