우리는 솔더 페이스트가 원래의 밀봉된 용기에 0~10°C로 보관되고, 사용 전 4시간 이상 25°C 이상의 주변 온도에 노출되지 않았으며, 개봉 전 정확히 4시간 동안 온도 제어 스테이징 구역에서 항상 22±2°C에 도달했는지 확인하는 것부터 시작했습니다. 왜냐하면 조기 가온으로 인해 조기 플럭스 분리가 발생하고 불충분한 평형으로 인해 일관성이 없는 점도가 발생하고 0.127mm 레이저 절단 스텐실에서 불량한 방출이 발생하기 때문입니다.

먼저 확인하는 핵심 매개변수는 금속 함량(중량 기준 88.5±0.3%), 입자 크기 분포(D50 = 20–25μm 및 38μm 미만 입자의 >90% 입자인 유형 4) 및 점도(스핀들 #21이 있는 Brookfield RVDV-II+를 사용하여 100rpm에서 650~750Pa·s)입니다. 유형 3 페이스트는 0.15mm 미만의 개구를 해결하지 못하지만 유형 5는 주변 온도 25°C 이상에서는 과도한 슬럼프 위험이 발생하며, 이 대역 밖의 점도는 30mm/초 인쇄 속도 검증 동안 0.4mm 피치 QFP에서 브리징 속도가 12% 더 높은 것과 직접적인 상관관계가 있습니다.

인쇄하는 동안 스퀴지 속도는 25~35mm/초, 압력은 5.2±0.3kg/cm², 분리 속도는 1.2~1.5mm/초로 설정했습니다. 동시에 스텐실 장력을 38N/cm 이상으로 유지하고 진공 보조 마른 천과 IPA를 적신 보푸라기 없는 면봉을 사용하여 8~10회 인쇄마다 청소 빈도를 유지했습니다. 분리 속도가 느리면 0.1mm 랜드에 번짐이 발생하기 때문입니다. 과도한 와이프 주기는 스텐실 마모를 가속화하고 12,000회 인쇄 후 0.015mm의 두께 손실을 초래합니다.

0.3mm 피치 BGA 패드에 브리징이 나타나면 먼저 로트 추적성 로그를 기준으로 페이스트 수명을 검사합니다. 페이스트가 해동 후 12시간을 초과하거나 다시 냉장 보관된 경우 즉시 폐기합니다. 그런 다음 프린터에서 30cm 이내에 배치된 보정된 습도계를 사용하여 실내 습도가 45~60% RH 사이에 있는지 확인합니다. 65% RH 이상의 습도는 플럭스 점착성을 증가시키고 표면에 27% 더 많은 삭제 표시를 유발하기 때문입니다. 0201 구성 요소는 40% RH 미만에서는 용매 증발을 가속화하고 0.075mm 조리개에서 조기 건조를 유발합니다.

교대 중 페이스트 교체의 경우 프라이밍 전에 15ml의 새로운 페이스트로 전체 디스펜싱 라인을 퍼지하고 처음 3개 인쇄물을 폐기하고 명목 용착량의 92~102%를 보여주는 SPI 측정을 통해 볼륨 전달을 확인합니다. 왜냐하면 펌프 챔버의 잔류 노화된 페이스트는 전단 박화 동작을 변경하고 0.25mm 피치 SOIC에서 전달 효율을 최대 18%까지 떨어뜨리고 SPI 검증을 건너뛰면 0.15mm 열에서 감지되지 않은 보이드가 발생할 위험이 있기 때문입니다. QFN 아래의 비아.

우리는 개봉한 페이스트를 냉장 보관하더라도 24시간 이상 재사용하지 않습니다. 공기 노출 후 3시간 이내에 산화가 시작되고 OSP 마감 ENIG 패드에서 습윤력이 35% 감소하기 때문입니다. 그리고 우리는 항상 페이스트 로트 번호, 해동 시간 및 최초 사용 타임스탬프를 영구 마커를 사용하여 카트리지 라벨에 직접 기록합니다. 이는 추적성 격차로 인해 2교대 중에 0.4mm 피치 LQFP에서 15% 이상의 스파이크를 무효화할 때 근본 원인 분석을 방지하기 때문입니다. 감사.