Каковы причины и решения появления шариков припоя во время печати паяльной пасты? В процессе оплавления многие квалифицированные специалисты сталкиваются с шариками припоя. Это явление является результатом совокупного воздействия многих факторов производства. Причинами могут быть сам продукт, проблемы окружающей среды во время пайки, влага в самом припое и проблемы с рецептурой. Итак, что же вызывает появление шариков припоя во время производства? Если вы как производитель паяльной пасты хотите знать, как решить эту проблему, позвольте мне представить ее вам:

1. Паяльная паста имела недостаточное время разогрева, что привело к впитыванию влаги после печати. Неправильное хранение печатной платы привело к ее намоканию. При прохождении через печь оплавления произошел взрыв олова, в результате чего образовались шарики припоя.

Ответ: Увеличьте время прогрева паяльной пасты до 3-4 часов, укрепите хранение печатной платы и запекайте печатную плату перед использованием.

2. Трафарет для печати паяльной пасты загрязнен и загрязняет печатную плату. Трафарет слишком толстый, что приводит к чрезмерному осаждению паяльной пасты. Отверстия трафарета расположены неправильно, из-за чего паяльная паста выливается через контактные площадки во время оплавления и образует шарики припоя после печи.

Ответ: Чаще очищайте трафарет, регулируйте толщину трафарета, используйте трафареты с защитой от припоя и изменяйте отверстия трафарета.

3. Во время печати паяльной пастой давление и угол ракеля были установлены неправильно, что привело к избытку паяльной пасты на контактных площадках. После оплавления расплавленный припой перелил контактные площадки, образовав капли припоя.

Ответ: Отрегулируйте угол и давление швабры.

4. Вязкость паяльной пасты высокая, качество печати плохое, а сферичность порошка припоя плохая, что приводит к неравномерному нанесению паяльной пасты на контактные площадки. Во время оплавления флюс на контактных площадках быстро испаряется, что приводит к недостаточной очищающей способности флюса и чрезмерному поверхностному натяжению, что приводит к образованию шариков припоя.

Ответ: Уменьшите вязкость паяльной пасты, улучшите качество печати (тиксотропный индекс) и используйте высококачественный припой. Если содержание металла слишком велико, уменьшите содержание сплава в паяльной пасте.

5. Точность размещения установочной машины недостаточна, а давление размещения слишком велико, в результате чего паяльная паста переливается через контактную площадку после размещения и образует шарики припоя после оплавления.

Ответ: Отрегулируйте точность размещения и давление установочной машины.

6. Плохая способность паяльной пасты оседать. During reflow, the Solder Paste collapses under heat and overflows the pads, resulting In solder beads.

Ответ: Отрегулируйте характеристики осадки паяльной пасты.

(а) Если активность паяльной пасты недостаточна, увеличьте активность формулы паяльной пасты. (б) Если вязкость низкая, отрегулируйте вязкость паяльной пасты, скорректируйте формулу флюсовой пасты и увеличьте содержание металла в паяльной пасте.

7. Кривая температуры печи: скорость цепи слишком высокая, цепь сильно трясется.

Ответ: Отрегулируйте температурную кривую печи, уменьшите скорость цепи и устраните вибрацию цепи.

8. Активность паяльной пасты недостаточна, площадки сильно окислены, площадки не очищаются должным образом перед оплавлением, что приводит к неравномерному поверхностному натяжению между площадками и припоем, что приводит к образованию шариков припоя.

Ответ: Увеличьте активность паяльной пасты. При повышении активности следует учитывать такие факторы, как срок годности и срок печати.

9. После печати паяльная паста высвобождалась плохо, из-за чего паяльная паста осыпалась. Во время SMT паяльная паста вылилась на контактную площадку, а после оплавления появились шарики припоя.

Ответ: Отрегулируйте печатные характеристики паяльной пасты (отрегулируйте индекс тиксотропности паяльной пасты).