錫膏印刷時出現錫珠的原因及解決方法有哪些？在回流焊接過程中，許多熟練的技術人員都會遇到焊珠。這種現像是生產中多種因素綜合作用的結果。原因包括產品本身、焊接過程中的環境問題、焊接材料本身的水分、配方問題。那麼，生產過程中是什麼原因造成焊錫珠的呢？如果你想知道如何解決這個問題，作為錫膏生產商，我給你介紹一下：

1. 錫膏預熱時間不足，導致印刷後吸潮。 PCB 存放不當導致電路板受潮。當通過回流焊爐時，發生錫爆炸，產生焊珠。

答：延長焊膏預熱時間至3-4小時，加強PCB存放，使用前先將PCB烘烤。

2.焊膏印刷鋼網不乾淨，污染PCB。鋼網太厚，導致焊膏沉積過多。鋼網開孔不當，導致回流焊接時焊膏溢出焊盤，過爐後形成焊珠。

答：更頻繁地清潔鋼網,調整鋼網厚度,使用防焊珠鋼網,修改鋼網開孔。

3.錫膏印刷時，刮刀壓力和角度設定不正確，導致焊盤上錫膏過多。回流焊後，熔化的焊錫溢出焊盤，形成焊珠。

答：調整刮刀的角度和壓力。

4.焊膏黏度高，印刷性能差，焊粉球形度差，導致焊盤上焊膏沉積不均勻。在回流焊接過程中，焊盤上的助焊劑快速蒸發，導致助焊劑清潔活性不足和表面張力過大，產生焊珠。

答：降低焊膏黏度，提高印刷性能（觸變指數），使用優質焊錫粉。如果金屬含量過高，則降低焊膏中的合金比例。

5.貼片機貼裝精準度不夠，貼裝壓力過高，導致貼裝後錫膏溢出焊盤，回流後形成焊珠。

答：調整貼片機的貼裝精準度和壓力。

6.焊膏塌落性能較差。在回流期間，焊膏在熱量作用下塌陷並溢出焊盤，從而形成焊珠。

答：調整焊膏的塌落性能。

(a) 若焊膏活性不足，請提高焊膏配方的活性。 (b)若黏度低，調整焊膏黏度，調整助焊劑配方，增加焊膏金屬含量。

7.爐溫曲線：鏈條速度過快，鏈條抖動嚴重。

答：調整爐溫曲線,降低鏈條速度,修復鏈條振動。

8.錫膏活性不足，焊盤氧化嚴重，回流焊前未正確清洗焊盤，導致焊盤與焊料之間表面張力不均勻，進而產生焊珠。

答：增強焊膏活性。增加活性時，應考慮保存期限及印刷壽命等因素。

9.印刷後焊膏脫模不良,導致焊膏翹邊。 SMT時錫膏溢出焊盤,回流焊接後出現焊珠。

答：調整焊膏的印刷性能（調整焊膏的觸變指數）。