Apa penyebab dan solusi munculnya manik-manik solder saat pencetakan pasta solder? Selama proses reflow, banyak teknisi terampil menemukan manik-manik solder. Fenomena ini diakibatkan oleh pengaruh gabungan dari banyak faktor dalam produksi. Penyebabnya antara lain produk itu sendiri, masalah lingkungan selama penyolderan, kelembapan pada bahan solder itu sendiri, dan masalah formulasi. Jadi, apa yang menyebabkan manik-manik solder selama produksi? Jika Anda ingin mengetahui cara mengatasi masalah ini, sebagai produsen pasta solder, izinkan saya memperkenalkannya kepada Anda:

1. Waktu pemanasan pasta solder tidak mencukupi, menyebabkan penyerapan kelembapan setelah pencetakan. Penyimpanan PCB yang tidak tepat menyebabkan papan menjadi lembap. Saat melewati oven reflow, terjadi ledakan timah yang mengakibatkan manik-manik solder.

Jawaban: Perpanjang waktu pemanasan pasta solder hingga 3-4 jam, perkuat penyimpanan PCB, dan panggang PCB sebelum digunakan.

2. Stensil pencetakan pasta solder tidak bersih dan mencemari PCB. Stensilnya terlalu tebal sehingga menyebabkan pengendapan pasta solder yang berlebihan. Bukaan stensil tidak tepat, menyebabkan pasta solder meluap pada bantalan selama proses reflow dan membentuk manik-manik solder setelah oven.

Jawaban: Bersihkan stensil lebih sering, sesuaikan ketebalan stensil, gunakan stensil anti manik solder, dan modifikasi bukaan stensil.

3. Selama pencetakan pasta solder, tekanan dan sudut alat pembersih karet tidak diatur dengan benar, sehingga pasta solder berlebihan pada bantalan. Setelah dialirkan kembali, solder cair meluap ke bantalan, menyebabkan manik-manik solder.

Jawaban: Sesuaikan sudut dan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet.

4. Viskositas pasta solder tinggi, kinerja pencetakan buruk, dan kebulatan bubuk solder buruk, menyebabkan pengendapan pasta solder tidak merata pada bantalan. Selama reflow, fluks pada bantalan menguap dengan cepat, mengakibatkan aktivitas pembersihan fluks tidak mencukupi dan tegangan permukaan berlebihan, yang menyebabkan manik-manik solder.

Jawaban: Kurangi viskositas pasta solder, tingkatkan kinerja pencetakan (indeks thixotropic), dan gunakan bubuk solder berkualitas tinggi. Jika kandungan logam terlalu tinggi, kurangi rasio paduan dalam pasta solder.

5. Akurasi penempatan mesin penempatan tidak mencukupi, dan tekanan penempatan terlalu tinggi, menyebabkan pasta solder meluap pada bantalan setelah penempatan dan membentuk manik-manik solder setelah dialirkan ulang.

Jawaban: Sesuaikan akurasi penempatan dan tekanan mesin penempatan.

6. Kinerja kemerosotan pasta solder buruk. Selama reflow, pasta solder akan hancur karena panas dan meluap ke bantalan, sehingga menghasilkan manik-manik solder.

Jawaban: Sesuaikan kinerja kemerosotan pasta solder.

(a) Jika aktivitas pasta solder tidak mencukupi, tingkatkan aktivitas formula pasta solder. (b) Jika viskositasnya rendah, sesuaikan viskositas pasta solder, sesuaikan formula pasta fluks, dan tingkatkan kandungan logam pada pasta solder.

7. Kurva suhu tungku: kecepatan rantai terlalu cepat, dan rantai bergetar hebat.

Jawaban: Sesuaikan kurva suhu tungku, kurangi kecepatan rantai, dan perbaiki getaran rantai.

8. Aktivitas pasta solder tidak mencukupi, bantalan teroksidasi parah, dan bantalan tidak dibersihkan dengan benar sebelum dialirkan kembali, mengakibatkan tegangan permukaan yang tidak merata antara bantalan dan solder, yang menyebabkan manik-manik solder.

Jawaban: Tingkatkan aktivitas pasta solder. Saat meningkatkan aktivitas, faktor-faktor seperti umur simpan dan umur pencetakan harus diperhitungkan.

9. Setelah pencetakan, pelepasan pasta solder buruk, menyebabkan pasta solder tip. Selama SMT, pasta solder meluap pada bantalan, dan setelah dialirkan ulang, manik-manik solder muncul.

Jawaban: Sesuaikan kinerja pencetakan pasta solder (sesuaikan indeks tiksotropik pasta solder).