솔더 페이스트 프린팅 시 솔더 비드가 나타나는 원인과 해결 방법은 무엇입니까? 리플로우 공정 중에 많은 숙련된 기술자들이 솔더 비드를 접하게 됩니다. 이러한 현상은 생산에 있어 여러 요소가 복합적으로 작용하여 발생합니다. 원인으로는 제품 자체, 납땜 시 환경 문제, 납땜 재료 자체의 습기, 제형 문제 등이 있습니다. 그렇다면 생산 중에 솔더 비드가 발생하는 원인은 무엇입니까? 솔더 페이스트 제조업체로서 이 문제를 해결하는 방법을 알고 싶다면 다음을 소개하겠습니다.

1. 솔더 페이스트 예열 시간이 부족하여 인쇄 후 수분 흡수가 발생했습니다. 부적절한 PCB 보관으로 인해 보드가 축축해졌습니다. 리플로우 오븐을 통과할 때 주석 폭발이 발생하여 솔더 비드가 발생했습니다.

답변: 솔더 페이스트 예열 시간을 3~4시간으로 연장하고, PCB 보관을 강화하고, 사용하기 전에 PCB를 굽습니다.

2. 솔더 페이스트 인쇄 스텐실이 깨끗하지 않고 PCB를 오염시킵니다. 스텐실이 너무 두꺼워서 과도한 솔더 페이스트 증착이 발생합니다. 스텐실 개구부가 부적절하여 리플로우 중에 솔더 페이스트가 패드 위로 넘치고 오븐 후에 솔더 비드가 형성됩니다.

답변: 스텐실을 더 자주 청소하고, 스텐실 두께를 조정하고, 납땜 방지 비드 스텐실을 사용하고, 스텐실 개구부를 수정하십시오.

3. 솔더 페이스트 인쇄 중에 스퀴지 압력과 각도가 잘못 설정되어 패드에 과도한 솔더 페이스트가 발생했습니다. 리플로우 후, 용융된 솔더가 패드 위로 넘쳐 솔더 비드가 발생했습니다.

답변: 스퀴지의 각도와 압력을 조정하십시오.

4. 솔더 페이스트 점도가 높고 인쇄 성능이 좋지 않으며 솔더 분말 구형도가 좋지 않아 패드에 솔더 페이스트 증착이 고르지 않게 됩니다. 리플로우 동안 패드의 플럭스는 빠르게 증발하여 플럭스 세척 활동이 불충분하고 표면 장력이 과도해 솔더 비드가 발생합니다.

답변: 솔더 페이스트 점도를 줄이고 인쇄 성능(요변성 지수)을 개선하며 고품질 솔더 파우더를 사용하십시오. 금속 함량이 너무 높으면 솔더 페이스트의 합금 비율을 줄이십시오.

5. 실장 기계의 실장 정확도가 부족하고 실장 압력이 너무 높아 실장 후 솔더 페이스트가 패드 위로 넘치고 리플로우 후 솔더 비드가 형성됩니다.

답변: 배치 기계의 배치 정확도와 압력을 조정하십시오.

6. 솔더 페이스트 슬럼프 성능이 좋지 않습니다. 리플로우 동안 솔더 페이스트는 열에 의해 붕괴되고 패드를 넘치게 되어 솔더 비드가 생성됩니다.

답변: 솔더 페이스트의 슬럼프 성능을 조정하십시오.

(a) 솔더 페이스트 활성이 불충분한 경우 솔더 페이스트 공식의 활성을 강화하십시오. (b) 점도가 낮은 경우 솔더 페이스트 점도를 조정하고 플럭스 페이스트 공식을 조정하고 솔더 페이스트의 금속 함량을 늘리십시오.

7. 용광로 온도 곡선: 체인 속도가 너무 빠르고 체인이 심하게 흔들립니다.

답변: 퍼니스 온도 곡선을 조정하고, 체인 속도를 줄이고, 체인 진동을 수리하십시오.

8. 솔더 페이스트 활성이 부족하고 패드가 심하게 산화되었으며 리플로우 전에 패드가 제대로 청소되지 않아 패드와 솔더 사이의 표면 장력이 고르지 않아 솔더 비드가 발생합니다.

답변: 솔더 페이스트 활동을 강화하십시오. 활동을 늘릴 때는 유통기한, 인쇄 수명 등의 요소를 고려해야 합니다.

9. 프린팅 후 솔더 페이스트 방출이 불량하여 솔더 페이스트가 기울어졌습니다. SMT 중에 솔더 페이스트가 패드 위로 넘쳤고 리플로우 후에는 솔더 비드가 나타났습니다.

답변: 솔더 페이스트의 인쇄 성능을 조정하십시오(솔더 페이스트의 요변성 지수 조정).