锡膏印刷时出现锡珠的原因及解决方法有哪些？在回流焊过程中，许多熟练的技术人员都会遇到焊珠。这种现象是生产中多种因素综合作用的结果。原因包括产品本身、焊接过程中的环境问题、焊接材料本身的水分以及配方问题。那么，生产过程中是什么原因造成焊锡珠的呢？如果你想知道如何解决这个问题，作为锡膏生产商，我给你介绍一下：

1. 锡膏预热时间不足，导致印刷后吸潮。 PCB 存放不当导致电路板受潮。当通过回流焊炉时，发生锡爆炸，产生焊珠。

答：延长焊膏预热时间至3-4小时，加强PCB存放，使用前对PCB进行烘烤。

2、焊膏印刷钢网不干净，污染PCB。钢网太厚，导致焊膏沉积过多。钢网开孔不当，导致回流焊时焊膏溢出焊盘，过炉后形成焊珠。

答：更频繁地清洁钢网,调整钢网厚度,使用防焊珠钢网,修改钢网开孔。

3、锡膏印刷时，刮刀压力和角度设置不正确，导致焊盘上锡膏过多。回流焊后，熔化的焊料溢出焊盘，形成焊珠。

答：调整刮刀的角度和压力。

4、焊膏粘度高，印刷性能差，焊粉球形度差，导致焊盘上焊膏沉积不均匀。回流焊过程中，焊盘上的助焊剂快速蒸发，导致助焊剂清洁活性不足和表面张力过大，从而产生焊珠。

答：降低焊膏粘度，提高印刷性能（触变指数），使用优质焊锡粉。如果金属含量过高，则降低焊膏中的合金比例。

5、贴片机贴装精度不够，贴装压力过高，导致贴装后锡膏溢出焊盘，回流后形成焊珠。

答：调整贴片机的贴装精度和压力。

6.焊膏塌落性能较差。在回流期间，焊膏在热量作用下塌陷并溢出焊盘，从而形成焊珠。

答：调整焊膏的塌落性能。

(a) 如果焊膏活性不足，请提高焊膏配方的活性。 (b)如果粘度低，调整焊膏粘度，调整助焊剂配方，增加焊膏金属含量。

7、炉温曲线：链条速度过快，链条抖动严重。

答：调整炉温曲线,降低链条速度,修复链条振动。

8、锡膏活性不足，焊盘氧化严重，回流焊前未正确清洗焊盘，导致焊盘与焊料之间表面张力不均匀，从而产生焊珠。

答：增强焊膏活性。增加活性时，应考虑保质期和印刷寿命等因素。

9,印刷后焊膏脱模不良,导致焊膏翘边。 SMT时锡膏溢出焊盘,回流焊后出现焊珠。

答：调整焊膏的印刷性能（调整焊膏的触变指数）。