Quais são as causas e soluções para o aparecimento de cordões de solda durante a impressão com pasta de solda? Durante o processo de reFluxo, muitos técnicos qualificados encontram cordões de solda. Este fenômeno resulta do efeito combinado de muitos fatores de produção. As causas incluem o próprio produto, questões ambientais durante a soldagem, umidade no próprio material de solda e problemas de formulação. Então, o que causa os cordões de solda durante a produção? Se você quiser saber como resolver esse problema, como fabricante de pasta de solda, deixe-me apresentá-lo a você:

1. O tempo de aquecimento da pasta de solda foi insuficiente, causando absorção de umidade após a impressão. O armazenamento inadequado da PCB fez com que a placa ficasse úmida. Ao passar pelo forno de refluxo ocorreu explosão de estanho, resultando em cordões de solda.

Resposta: Aumente o tempo de aquecimento da pasta de solda para 3-4 horas, fortaleça o armazenamento do PCB e asse o PCB antes de usar.

2. O estêncil de impressão em pasta de solda não está limpo e contamina o PCB. O estêncil é muito grosso, resultando em deposição excessiva de pasta de solda. As aberturas do estêncil são inadequadas, fazendo com que a pasta de solda transborde das almofadas durante o refluxo e forme cordões de solda após o forno.

Resposta: Limpe o estêncil com mais frequência, ajuste a espessura do estêncil, use estênceis anti-solda e modifique as aberturas do estêncil.

3. Durante a impressão da pasta de solda, a pressão e o ângulo do rodo foram ajustados incorretamente, resultando em excesso de pasta de solda nas almofadas. Após o refluxo, a solda derretida transbordou das almofadas, causando cordões de solda.

Answer: Ajuste o ângulo e a pressão do rodo.

4. A viscosidade da pasta de solda é alta, o desempenho de impressão é ruim e a esfericidade do pó de solda é ruim, levando à deposição irregular da pasta de solda nas almofadas. Durante o refluxo, o fluxo nas almofadas evapora rapidamente, resultando em atividade insuficiente de limpeza do fluxo e tensão superficial excessiva, o que causa cordões de solda.

Resposta: Reduza a viscosidade da pasta de solda, melhore o desempenho de impressão (índice tixotrópico) e use pó de solda de alta qualidade. Se o teor de metal for muito alto, reduza a proporção de liga na pasta de solda.

5. A precisão de posicionamento da máquina de colocação é insuficiente e a pressão de colocação é muito alta, fazendo com que a pasta de solda transborde da almofada após a colocação e forme cordões de solda após o refluxo.

Resposta: Ajuste a precisão de posicionamento e a pressão da máquina de posicionamento.

6. O desempenho de queda da pasta de solda é ruim. Durante o refluxo, a pasta de solda colapsa sob o calor e transborda as almofadas, resultando em cordões de solda.

Resposta: Ajuste o desempenho de queda da pasta de solda.

(a) Se a atividade da pasta de solda for insuficiente, aumente a atividade da fórmula da pasta de solda. (b) Se a viscosidade for baixa, ajuste a viscosidade da pasta de solda, ajuste a fórmula da pasta de fluxo e aumente o conteúdo de metal da pasta de solda.

7. Curva de temperatura do forno: a velocidade da corrente é muito rápida e a corrente treme fortemente.

Resposta: Ajuste a curva de temperatura do forno, reduza a velocidade da corrente e repare a vibração da corrente.

8. A atividade da pasta de solda é insuficiente, as almofadas estão severamente oxidadas e as almofadas não são devidamente limpas antes do refluxo, resultando em tensão superficial irregular entre as almofadas e a solda, o que causa grânulos de solda.

Answer: Melhore a atividade da pasta de solda. Ao aumentar a atividade, fatores como prazo de validade e vida útil da impressão devem ser levados em consideração.

9. Após a impressão, a liberação da pasta de solda foi fraca, fazendo com que a pasta de solda tombasse. Durante o SMT, a pasta de solda transbordou da almofada e, após o refluxo, apareceram cordões de solda.

Resposta: Ajuste o desempenho de impressão da pasta de solda (ajuste o índice tixotrópico da pasta de solda).