Kapag nagpi-print ng Solder Paste para sa 01005 na mga bahagi, ang mahinang paglabas ay kadalasang nagmumula hindi lamang sa pag-paste ng rheology o squeegee pressure, ngunit mula sa hindi tugmang disenyo ng aperture na may kaugnayan sa geometry ng pad, lalo na dahil ang 0.25 mm × 0.125 mm na katawan ng bahagi ay nangangailangan ng ganap na katumpakan sa kontrol ng volume at depinisyon ng gilid, kaya magsisimula tayo sa pamamagitan ng pag-verify ng 0.25 mm ng kapal, at pagkatapos ay magsisimula sa pamamagitan ng pag-verify ng isang 0.25 mm na stencil, at pagkatapos ay magsisimula sa pamamagitan ng pag-verify ng isang 0.25 na puntos ng micrometer. kumpirmahin ang mga sukat ng pad sa mga Gerber file ay tumutugma sa aktwal na ulat ng paggawa ng PCB sa loob ng ±0.01 mm tolerance bago magpatuloy sa pagbabago ng aperture.

Ang mga pangunahing parameter na namamahala sa pagpapalabas ay ang ratio ng lugar, anggulo ng sidewall, at pagkakahanay ng lupa-sa-aperture, kung saan ang ratio ng lugar ay dapat lumampas sa 0.66 upang matiyak ang maaasahang paghihiwalay ng paste, na kinakalkula bilang (lugar ng pad) ÷ (lugar ng ibabaw ng dingding ng siwang), kaya para sa isang karaniwang 0.20 mm × 0.18 mm na lupa, itinakda namin ang aperture sa 0.20, × na may kapal lamang na stencil kung walang stencil ang kapal. mahigpit na hawak sa 0.10 mm, kung hindi man ay linearly ang pag-scale namin，halimbawa, sa kapal na 0.09 mm, lumiliit ang aperture sa 0.19 mm × 0.17 mm upang mapanatili ang parehong volume at mapanatili ang ratio ng lugar sa itaas ng 0.67.

Nag-aaplay kami ng mga electroformed stencil na may 30° tapered sidewalls sa halip na laser-cut flat walls dahil binabawasan ng unti-unting taper ang shear resistance sa panahon ng paghihiwalay, at ang pagbabagong ito lamang ay nagtaas ng first-pass yield mula 84% hanggang 92% sa Bluetooth module line ng KONKA, kung saan ang 01005 na resistors ay patuloy na kulang sa pagpuno dahil sa pagdikit ng mga pader, at pagkakapare-pareho namin ng vertical na pagkakadikit sa pader. sa tatlong lokasyon sa bawat panel, tinatanggihan ang anumang stencil na nagpapakita ng paglihis na lampas sa ±2° mula sa nominal.

Sa panahon ng pag-set up, ini-align namin ang aperture centroid sa pad centroid sa loob ng 0.015 mm gamit ang high-magnification stencil inspection system, at iniiwasan namin ang anumang sinadyang offset，kahit na 0.02 mm misalignment na sanhi ng pag-bridging sa pagitan ng mga katabing 01005 caps sa NARI Electric's protection board, kaya't i-lock namin ang stencil sa 8 cm². bawat 10 panel na gumagamit ng fiducial-based vision calibration, dahil ang thermal drift mula sa ambient fluctuations sa itaas 27°C ay maaaring maglipat ng pagpaparehistro nang hanggang 0.012 mm sa loob ng 4 na oras na pagtakbo.

Kung nananatiling hindi pare-pareho ang pagpapalabas sa kabila ng tamang geometry, sinisiyasat namin kung may mga micro-burr sa mga gilid ng aperture gamit ang 200x optical magnification, dahil kahit sub-5 µm burrs, karaniwan pagkatapos ng 12,000 print cycle sa mas lumang mga electroformed stencil, lumilikha ng localized na adhesion na nagpi-trap ng paste malapit sa mga sulok, at tinatanggal namin ang mga ito sa pamamagitan ng 15 seconds na paglilinis ng plasma na W90 nanganganib na lumawak ang mga aperture ng 0.003–0.005 mm, isang hindi katanggap-tanggap na variance para sa 0.18 mm openings.

Binabawasan namin ang bilis ng squeegee mula 40 mm/s hanggang 25 mm/s kapag lumilipat sa 01005 na mga aperture, hindi dahil ang mas mabagal na bilis ay likas na nagpapabuti sa pagpapalabas, ngunit dahil ito ay nagpapahaba ng dwell time nang sapat lamang upang payagan ang ganap na basa ng tapered na pader nang hindi tumataas ang shear-induced collapse, at ipinares namin ito sa 55°lef/cm²down na 55° kg squeegee. printer na may load-cell, dahil ang pagbaba sa 5.2 kgf/cm² ay nagresulta sa void-rich joints sa BMS sensor array ng Chaowei Power dahil sa hindi sapat na paste transfer.

Kapag sinusuri ang paglabas sa ilalim ng mikroskopyo, tinatanggihan namin ang anumang aperture na nagpapakita ng >15% na nawawalang paste ng lugar pagkatapos ng paghihiwalay, at sinusubaybayan namin ang per-panel na ito gamit ang automated optical inspection na may threshold na nakatakda sa 68% grayscale contrast laban sa bare copper, dahil ang visual na pagtatantya ay nagpakilala ng ±8% variability sa mga operator, samantalang ang data ng AOI ay nagsiwalat sa amin ng ± 0 na pagbagsak ng board, ang data ng AOI ay nagsiwalat sa loob ng ± 0 na pagbagsak ng board. naka-localize na tulong ng vacuum sa mga zone na iyon, na nag-aangat ng mga pagkabigo na nauugnay sa gilid mula 11% hanggang sa mas mababa sa 2%.

Iniiwasan namin ang mga nickel-coated stencil para sa 01005 na trabaho sa kabila ng mas mahabang buhay nito, dahil ang coating ay nagpapataas ng enerhiya sa ibabaw at nagpapataas ng contact angle ng 4-6°, direktang nagpapababa ng posibilidad ng paglabas, at nananatili kami sa hubad na electroformed na hindi kinakalawang na asero kahit na ito ay mas mabilis na nagsusuot, dahil ang orihinal nitong 28-32° na anggulo ng contact ay naghahatid ng paulit-ulit na pagganap na kinakailangan sa 8,500 na rate ng pag-print bago kami magsuot ng palitan. mga sukat ng lapad sa 10 random na mga site bawat stencil.

Para sa mga bagong disenyo, ipinag-uutos namin ang mga pattern ng lupain ng IPC-7351B Class A na may zero solder mask expansion, dahil ang pagdaragdag ng kahit na 0.025 mm mask relief sa paligid ng pad ay nag-aanyaya ng solder balling sa panahon ng reflow, at bini-verify namin ang stencil CAD file laban kay Gerber gamit ang layer overlay function ng CAM350, hindi lang ang dimensyon check ， dahil ang mga minor polygon rounding error sa older 0 mm, 0 mm na may maliit na polygon rounding error sa older. nagdudulot ng napaaga na pagpapalabas ng pagkabigo sa mga diagonal na sulok sa panahon ng high-speed na pag-print.