在為 01005 元件印刷焊膏時，脫模不良通常不僅僅源於焊膏流變性或刮刀壓力，而是由於相對於焊盤幾何形狀的孔徑設計不匹配，特別是因為該元件的 0.25 mm × 0.125 mm 主體需要絕對精確的體積控制和邊緣定義，因此我們首先使用校準千分盤在五個點上的標準尺寸，然後確認匹配在進行孔徑修改之前，製造報告的公差在 ±0.01 毫米之內。

控制脫模的核心參數是面積比、側壁角度以及焊盤與孔徑對準，其中面積比必須超過0.66才能確保錫膏可靠分離，計算公式為（焊盤面積）÷（孔徑壁表面積），因此對於標準0.20 mm × 0.18 mm焊盤，我們將孔徑壁面設定為0.20 mm × 0.1885180.385 180 mm/鋼網鋼網且不嚴格控制。 mm，否則我們線性縮放，例如，在0.09毫米厚度時，孔徑縮小到0.19毫米×0.17毫米，以保持相同的體積並保持面積比高於0.67。

我們採用具有 30° 錐形側壁的電鑄模板，而不是激光切割的平壁，因為逐漸錐度降低了分離過程中的剪切阻力，僅這一變化就將康佳的藍牙模組生產線的首次合格率從 84% 提高到 92%，其中 01005 電阻器由於焊膏沿垂直粘合影像來驗證錐度一致性，拒絕任何顯示偏差的模板偏離標稱值超出 ±2°。

在設定過程中，我們使用高倍模板檢查系統將孔徑質心與焊盤質心對齊在0.015毫米以內，並且我們避免了任何故意的偏移，即使是0.02毫米的未對準也會導致NARI Electric保護板上相鄰01005帽之間的橋接，因此我們將模板張力鎖定在38 Ncm200018°C，因為視覺上6°C，因為系統張力，在38°C，因為視覺上的環境波動引起的熱漂移可能會在 4 小時的運行過程中使配準偏移最多 0.012 毫米。

如果儘管幾何形狀正確，但脫模效果仍然不一致，我們會使用 200 倍光學放大倍率檢查孔徑邊緣上的微毛刺，因為即使是低於 5 µm 的毛刺（在較舊的電鑄模板上經過 12,000 次印刷循環後很常見），也會產生局部粘附力，使焊膏滯角附近，我們通過 150 20950 20950 20950 20950 20950 209503 氮離子角附近的 150 20950 20950 20950 250 2095035秒來去除它們，而不是機械拋光，因為機械拋光有擴大孔徑的風險0.003–0.005 毫米，對於 0.18 毫米開口來說是不可接受的差異。

當切換到 01005 孔徑時，我們將刮刀速度從 40 毫米/秒降低到 25 毫米/秒，不是因為較慢的速度本身會改善釋放，而是因為它延長了停留時間，足以使錐形壁完全潤濕，而不增加剪切引起的塌陷，並且我們將其與 55° 刮刀角度和通過配備 5.cmLcmak 的打印機測量5.2由於焊膏轉移不足，kgf/cm² 導致超威動力的 BMS 感測器陣列上出現大量空隙。

在顯微鏡下評估脫模時，我們拒絕任何顯示分離後焊膏面積大於 15% 的孔徑，並使用自動光學檢查跟踪每個面板，閾值設置為與裸銅的 68% 灰度對比度，因為視覺估計在操作員之間引入了 ±8% 的變異性，而 AOI 數據顯示脫模故障集中在我們板邊緣 ±0.3 毫米板內2% 以下。

我們避免在 01005 工作中使用鍍鎳模板，儘管它們的使用壽命更長，因為塗層增加了表面能，並將接觸角提高了 4-6°，直接降低了脫模概率；而且我們堅持使用裸露的電鑄不銹鋼，儘管它磨損得更快，因為其原生的 28-32° 接觸角在需要更換之前在 8,500 次印刷之前可在 8,500 次印刷模板之前可以使用我們每天更換之前在 8,500 次印刷性能個隨機位置的孔徑寬度測量來記錄磨損率。

對於新設計，我們要求 IPC-7351B A 類焊盤圖案具有零阻焊層擴展，因為即使在焊盤周圍添加 0.025 毫米的掩膜浮雕也會在回流期間引起焊球形成，並且我們使用 CAM350 的層疊加功能（而不僅僅是尺寸檢查）根據 Gerber 驗證模板 CAD CAD 文件，因為舊版 CAM 半徑軟體中的小尺寸毫米，導致對角線過早釋放失敗。高速列印。