Sinisimulan namin ang pag-troubleshoot ng hindi pare-parehong paglabas ng Solder Paste sa pamamagitan ng pag-verify muna ng mga kundisyon sa paligid, dahil ang mga nano coating ay lubhang sensitibo sa mga pagbabago sa halumigmig, kaya kung ang RH ng kuwarto ay bumaba sa ibaba 45% o lumampas sa 55%, ang kahusayan ng paglabas ay bumaba nang husto kahit na ang lahat ng iba pang mga parameter ay lumalabas na nominal, at nakita namin ang pagtaas ng pagdikit ng paste ng higit sa 40% sa ilalim ng mga kundisyong iyon.

Ang bilis ng squeegee ay dapat na nasa pagitan ng 40 mm/s at 60 mm/s, dahil ang mas mabagal sa 40 mm/s ay nagdudulot ng labis na paggugupit na nagpapababa sa hydrophobic integrity ng nano-layer, habang ang paglampas sa 60 mm/s ay nagpapakilala ng hindi sapat na dwell time para sa ganap na paglipat ng paste, lalo na sa mga aperture na mas maliit sa 0.3 mm na pag-print ng 0.0 × 0,000,000 nakumpirma na ito gamit ang pag-aaral ng cross-0. optical mikroskopya.

Ang pressure ng squeegee ay pinananatili sa 5–7 N/cm sa haba ng blade, dahil ang mga pressure na mas mababa sa 5 N/cm ay hindi ganap na na-compress na i-paste sa mga pinong aperture na humahantong sa 20–30% void rate sa 0201 na mga placement, samantalang ang mga pressure na higit sa 7 N/cm ay nagpapabilis ng pagkasuot ng nano-coating, lalo na sa mga stainless-steel na stencils na may kapal ng buhay. 80,000 cycle hanggang sa mas mababa sa 45,000 cycle.

Ang bilis ng paghihiwalay ng stencil ay naka-lock sa pagitan ng 1.5 mm/s at 2.5 mm/s, dahil ang mas mabagal na paghihiwalay ay nag-uudyok ng pagbagsak ng paste dahil sa mga natitirang puwersa ng pagdirikit, habang ang mas mabilis na paghihiwalay ay bumubuo ng mga micro-vacuum effect na humihila ng paste palayo sa mga dingding ng siwang, na parehong nagdudulot ng hindi kumpletong pagpuno na na-verify sa pamamagitan ng pagsukat ng volume ng solder gamit ang SPI na may kakayahang ±0.8%

Ang mga nano-coated na stencil ay nangangailangan ng paglilinis sa bawat 8–10 prints gamit ang 99.8% IPA na inilapat gamit ang lint-free na mga wipe na pinindot nang eksaktong 30 segundo bawat pagpunas, dahil ang mas maiikling mga oras ng dwell ay nag-iiwan ng >5% na residue ng solvent na nakakasagabal sa enerhiya ng ibabaw ng coating, at ang mas mahabang exposure ay nakakasira sa fluoropolymer matrix, lalo na kapag lumampas sa 30 ang g/m² na timbang.

Kung ang release inconsistency ay lalabas lamang sa mga partikular na board zone, tingnan ang lokal na stencil tension na may tension meter na naka-calibrate sa ±0.2 N/cm, dahil ang tensyon na mas mababa sa 35 N/cm sa mga high-density na lugar ay nagpapataas ng aperture distortion nang hanggang 12%, at higit sa 45 N/cm ay nag-uudyok ng micro-cracking sa nano-film na layer5x5 lamang ang nakikita.

Kapag dumikit ang paste sa ilalim sa kabila ng mga tamang parameter, suriin kung may mga mikroskopikong gasgas gamit ang 100× white-light interferometry, dahil kahit na 0.8 µm deep linear defects ay nakakaabala sa pare-parehong pamamahagi ng anggulo ng contact, at natunton namin ang isang paulit-ulit na depekto sa hindi tamang direksyon ng pagpunas, palaging nagpupunas parallel sa squeegeependicular na motion, bilang isang hindi direktang pag-ikot ng squeegee, bilang isang hindi direktang pag-wiring na motion anisotropically.

Panghuli, huwag nang muling gumamit ng nano-coated na stencil na lampas sa 60,000 print nang walang muling kwalipikasyon, dahil ang pinabilis na pagtanda ng mga pagsusuri ay nagpapakita ng pagkasira ng anggulo ng contact mula 112° hanggang 94° pagkatapos ng 65,000 na mga cycle, na direktang nauugnay sa 18% na mas mataas na pagpapanatili ng paste na sinusukat nang gravimetrically sa mga test coupon na naka-print gamit ang Type 4 solder paste.