SMT焊接解决方案

为SMT焊接工艺问题提供一站式解决方案。免费提供焊锡膏、焊锡丝、焊锡条等焊接材料。分享有关 SMT 焊接工艺的知识。关注嘉锦园,了解更多相关信息。

服务
技术文档

解决纳米涂层模板中焊膏释放不一致的问题

解决纳米涂层模板中焊膏释放不一致的问题

我们首先通过验证环境条件来解决锡膏释放不一致的问题,因为纳米涂层对湿度波动高度敏感,因此,如果房间相对湿度漂移低于 45% 或超过 55%,即使所有其他参数看起来都标称,释放效率也会急剧下降,并且我们发现在这些条件下,在不改变刮刀设置的情况下,锡膏桥接增加了 40% 以上。

刮刀速度必须保持在 40 毫米/秒和 60 毫米/秒之间,因为速度低于 40 毫米/秒会导致过度剪切,从而降低纳米层的疏水完整性,而超过 60 毫米/秒则会导致完全糊剂转移的停留时间不足,特别是在孔径小于 0.3 毫米间距的情况下,我们使用在 200 倍光学显微镜下分析的横截面印刷品证实了这一点。

刮刀压力在整个刀片长度上保持在 5–7 N/cm,因为低于 5 N/cm 的压力无法将焊膏完全压缩到细孔中,导致 0201 贴装中的空隙率达到 20–30%,而高于 7 N/cm 的压力会加速纳米涂层磨损,特别是在厚度为 50 µm 的不锈钢模板上,涂层寿命从 80,000 次循环降至 45,000 次以下循环。

模板分离速度被锁定在 1.5 mm/s 和 2.5 mm/s 之间,因为较慢的分离会因残余粘附力而导致焊膏塌陷,而较快的分离会产生微真空效应,将焊膏从孔壁上拉开,这两种情况都会导致不完全填充,通过使用 SPI 进行焊料体积测量进行验证,重复性为 ±0.8%。

纳米涂层模板需要每 8-10 次印刷使用 99.8% IPA 进行清洁,每次擦拭时用无绒擦拭布按压恰好 30 秒,因为较短的停留时间会留下 >5% 的溶剂残留物,从而对涂层表面能产生化学干扰,而较长的暴露时间会腐蚀含氟聚合物基质,特别是当擦拭布的定量超过 30 克/平方米时。

如果释放不一致仅出现在特定的板区域上,请使用校准至±0.2 N/cm的张力计检查局部模板张力,因为在高密度区域中低于35 N/cm的张力会使孔径畸变增加高达12%,而高于45 N/cm会导致纳米薄膜层中出现微裂纹,只有在5,000倍放大倍数的SEM下才能看到。

尽管参数正确,但当焊膏粘在底面时,请使用 100× 白光干涉仪检查微观划痕,因为即使是 0.8 µm 深的线性缺陷也会破坏均匀的接触角分布,并且我们将一个重复出现的缺陷追溯到不正确的擦拭方向,始终平行于刮刀运动擦拭,而不是垂直擦拭,因为横向擦拭会各向异性地磨损涂层。

最后,未经重新鉴定,切勿重复使用超过 60,000 次印刷的纳米涂层模板,因为加速老化测试显示,在 65,000 次循环后,接触角从 112° 下降到 94°,这与使用 4 型焊膏印刷的测试附连板通过重量分析测得的焊膏保留率提高了 18% 直接相关。

返回列表

推荐产品

LFP-5RNTT-305 无卤无铅高温焊锡膏

LFP-5RNTT-305 无卤无铅高温焊锡膏

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste uses standard Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 无卤无铅高温焊锡膏

LFP-5RTS-305 无卤无铅高温焊锡膏

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free high-temperature solder paste, made from low-

LFP-5RR-305 零卤素 REACH 无铅高温焊锡膏

LFP-5RR-305 零卤素 REACH 无铅高温焊锡膏

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, made f