Ang hindi makatwirang disenyo ng stencil ay isa sa mga ugat na sanhi ng bridging. Kapag ang ratio ng aperture area ay mas mababa sa 0.63, ang hindi sapat na paglabas ng Solder Paste ay madaling humahantong sa hindi sapat na solder at cold solder joints, habang ang ratio na higit sa 0.75 ay magdudulot ng labis na solder na dumaloy patungo sa mga katabing pad sa panahon ng reflow stage at bumubuo ng mga tulay. Sa isang partikular na automotive MCU board, minsan naming binago ang aperture para sa 0402 na mga bahagi sa isang 0.3mm-kapal na stencil mula 0.25 × 0.13mm hanggang 0.23 × 0.12mm, pagkatapos nito ay bumaba ang bridging rate mula sa 17 na paglitaw sa bawat 100 na board hanggang 3. Samantala, binawasan namin ang 6°5° at pinino ang anggulo. ang bilis ng pag-print mula 40mm/s hanggang 35mm/s, na ginagawang mas pare-pareho ang solder paste shear stress at mas matalas ang profile sa gilid.

Ang mga rheological na katangian ng solder paste mismo ay gumaganap ng isang mapagpasyang papel sa kontrol ng overflow ng solder. Ang lagkit ng ordinaryong solder paste ay bumaba ng humigit-kumulang 18% pagkatapos tumayo ng 30 minuto, habang ang lagkit ng JJY anti-rheological solder paste ay bumaba lamang ng 5.2% sa ilalim ng parehong mga kondisyon. Nangangahulugan ito na mayroon itong mas malakas na kakayahang labanan ang pagbagsak sa ilalim ng sarili nitong grabidad sa sandaling humiwalay ang stencil mula sa PCB. Lalo na sa mga sitwasyon kung saan ang espasyo sa pagitan ng thermal pad ng QFN chip at mga nakapaligid na pin ay mas mababa sa 0.4mm, ang katangiang ito ay direktang binabawasan ang tendensya ng solder paste na kumalat patagilid. Nalaman ng aming aktwal na mga pagsusuri na pagkatapos gamitin ang solder paste na ito, bumaba ng 62% ang bridging occurrence rate ng mga bahagi ng QFN, at tumaas ang halaga ng CPK ng pagkakapare-pareho ng pag-print mula 0.91 hanggang 1.33.

Ang pagbabagu-bago sa temperatura at halumigmig sa paligid ay magpapabilis sa pagpapahina ng lagkit ng solder paste. Kapag ang temperatura ng pagawaan ay lumampas sa 25 ℃ o ang relatibong halumigmig ay mas mataas sa 60%RH, kahit na gumamit ng anti-rheological solder paste, ang epektibong working window nito ay paiikliin ng higit sa 15 minuto. Samakatuwid, ang oras ng pag-init ng solder paste ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa 4 na oras, at ang oras ng pagkakalantad pagkatapos ng pagbubukas ay hindi dapat lumampas sa 8 oras. Bago baguhin ang bawat linya, gumamit ng squeegee para gumulong at pukawin nang paulit-ulit sa loob ng 30 segundo upang maibalik ang istraktura ng thixotropic. Kung hindi, kahit na ang lahat ng mga parameter ng stencil at kagamitan ay nakakatugon sa mga pamantayan, magaganap pa rin ang lokal na solder overflow at bridging.

Ang hindi sapat na pag-igting ng stencil ay magiging sanhi ng paglubog ng stencil mesh sa panahon ng proseso ng pag-print, lalo na sa gitnang bahagi ng malalaking sukat na mga PCB, kung saan ang paglihis ng pagkakahanay sa pagitan ng aktwal na siwang at ang pad ay maaaring umabot ng higit sa 0.03mm. Ang maliit na offset na ito ay mag-uudyok ng bridging sa mga SOIC package na may 0.5mm pitch. Samakatuwid, iginigiit namin ang paggamit ng tension meter upang magsagawa ng full-point inspection bawat shift para matiyak na ang tensyon ay napanatili sa loob ng hanay na 45N/cm±3N/cm. Kung ang tensyon ay mas mababa sa 42N/cm, ang stencil ay agad na aalisin sa serbisyo at ibabalik sa pabrika para sa muling pag-igting; hindi namin ito gagawin sa linya ng produksyon.

Kahit na ang bilis ng reflow oven chain at mga setting ng temperatura zone ay hindi direktang tinutukoy ang kalidad ng pag-print, kung ang peak temperature ay masyadong mataas o ang oras sa itaas ng liquidus ay masyadong mahaba, ito ay magpapalubha sa bridging tendency na dulot ng umiiral na bahagyang solder overflow. Halimbawa, kapag ang peak temperature ay tumaas mula 235 ℃ hanggang 242 ℃, ang bilang ng mga tulay ay tataas ng average na 2.3 beses sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng solder paste. Samakatuwid, ang profile ng temperatura ng oven ay dapat ituring bilang isang naka-link na sistema na may mga parameter ng stencil at solder paste para sa pangkalahatang pag-debug, at ang isang link ay hindi dapat na-optimize sa paghihiwalay.