Thiết kế stencil không hợp lý là một trong những nguyên nhân sâu xa của việc bắc cầu. Khi tỷ lệ diện tích khẩu độ dưới 0,63, việc giải phóng chất hàn không đủ dễ dẫn đến không đủ chất hàn và mối hàn nguội, trong khi tỷ lệ trên 0,75 sẽ khiến chất hàn dư thừa chảy về phía các miếng đệm liền kề trong giai đoạn nóng chảy lại và tạo thành cầu nối. Trên một bo mạch MCU ô tô nhất định, chúng tôi đã từng sửa đổi khẩu độ cho các thành phần 0402 trên một khuôn tô dày 0,3mm từ 0,25×0,13mm thành 0,23×0,12mm, sau đó tốc độ bắc cầu giảm từ 17 lần xuất hiện trên 100 bảng xuống còn 3. Trong khi đó, chúng tôi đã tinh chỉnh góc vắt từ 60° đến 65° và giảm tốc độ In từ 40mm/s xuống 35mm/s, làm cho ứng suất cắt dán hàn đồng đều hơn và Biên dạng cạnh sắc nét hơn.

Bản thân các đặc tính lưu Biến của chất hàn đóng vai trò quyết định trong việc kiểm soát tràn chất hàn. Độ nhớt của kem hàn thông thường giảm khoảng 18% sau khi để yên trong 30 phút, trong khi độ nhớt của kem hàn chống lưu Biến JJY chỉ giảm 5,2% trong cùng điều kiện. Điều này có nghĩa là nó có khả năng chống lại sự sụp đổ dưới lực hấp dẫn của chính nó mạnh mẽ hơn ngay khi tấm giấy nến tách ra khỏi PCB. Đặc Biệt trong các trường hợp mà khoảng cách giữa miếng đệm nhiệt của chip QFN và các chân xung quanh nhỏ hơn 0,4mm, đặc điểm này trực tiếp làm giảm xu hướng keo hàn lan sang một bên. Các thử nghiệm thực tế của chúng tôi cho thấy rằng sau khi sử dụng miếng dán hàn này, tỷ lệ xuất hiện cầu nối của các thành phần QFN đã giảm 62% và giá trị CPK tính nhất quán khi In tăng từ 0,91 lên 1,33.

Sự dao động về nhiệt độ và độ ẩm xung quanh sẽ đẩy nhanh quá trình suy giảm độ nhớt của kem hàn. Khi nhiệt độ xưởng vượt quá 25oC hoặc độ ẩm tương đối cao hơn 60%RH, ngay cả khi sử dụng chất hàn chống lưu Biến, thời gian làm việc hiệu quả của nó sẽ được rút ngắn hơn 15 phút. Vì vậy, thời gian làm nóng miếng dán hàn phải được kiểm soát chặt chẽ ở mức 4 giờ và thời gian tiếp xúc sau khi mở không được vượt quá 8 giờ. Trước mỗi lần thay đổi đường, dùng chổi cao su lăn và khuấy liên tục trong 30 giây để khôi phục cấu trúc thixotropic. Nếu không, ngay cả khi tất cả các thông số của thiết bị và stencil đều đáp ứng các tiêu chuẩn, hiện tượng tràn và bắc cầu hàn cục bộ vẫn sẽ xảy ra.

Độ căng của stencil không đủ sẽ khiến lưới stencil bị võng trong quá trình In, đặc Biệt là ở khu vực trung tâm của PCB kích thước lớn, nơi độ lệch căn chỉnh giữa khẩu độ thực tế và miếng đệm có thể đạt tới hơn 0,03mm. Phần bù nhỏ này sẽ tạo ra sự bắc cầu trên các gói SOIC với khoảng cách 0,5mm. Do đó, chúng tôi yêu cầu sử dụng máy đo độ căng để thực hiện kiểm tra toàn điểm mỗi ca để đảm bảo độ căng được duy trì trong phạm vi 45N/cm±3N/cm. Nếu độ căng dưới 42N/cm, khuôn tô sẽ ngay lập tức ngừng hoạt động và đưa trở lại nhà máy để căng lại; chúng tôi sẽ không bao giờ làm được điều đó trên dây chuyền sản xuất.

Mặc dù tốc độ chuỗi lò phản xạ nhiệt và cài đặt vùng nhiệt độ không trực tiếp xác định chất lượng In, nhưng nếu nhiệt độ đỉnh quá cao hoặc thời gian trên chất lỏng quá dài, nó sẽ làm trầm trọng thêm xu hướng bắc cầu do tràn hàn nhẹ hiện có. Ví dụ, khi nhiệt độ cao nhất tăng từ 235oC lên 242oC, số lượng cầu nối tăng trung bình 2,3 lần trong cùng điều kiện dán hàn. Do đó, cấu hình nhiệt độ lò phải được coi là một hệ thống được liên kết với các thông số của khuôn tô và miếng dán hàn để gỡ lỗi tổng thể và không được tối ưu hóa một liên kết đơn lẻ.