불합리한 스텐실 디자인은 브리징의 근본 원인 중 하나입니다. When the aperture area ratio is below 0.63, insufficient Solder Paste release easily leads to insufficient solder and cold solder joints, while a ratio above 0.75 will cause excess solder to flow toward adjacent pads during the reflow stage and form bridges. On a certain automotive MCU board, we once modified the aperture for 0402 components on a 0.3mm-thick stencil from 0.25×0.13mm to 0.23×0.12mm, after which the bridging rate dropped from 17 occurrences per 100 boards to 3. Meanwhile, we fine-tuned the squeegee angle from 60° to 65° and reduced the printing speed from 40mm/s 최대 35mm/s로 솔더 페이스트 전단 응력을 더욱 균일하게 만들고 가장자리 프로파일을 더욱 날카롭게 만듭니다.
솔더 페이스트 자체의 유변학적 특성은 솔더 오버플로 제어에 결정적인 역할을 합니다. The viscosity of ordinary solder paste drops by about 18% after standing for 30 minutes, while the viscosity of JJY anti-rheological solder paste only drops by 5.2% under the same conditions. 이는 스텐실이 PCB에서 분리되는 순간 자체 중력으로 인한 붕괴에 저항하는 능력이 더 강하다는 것을 의미합니다. Especially In scenarios where the spacing between the QFN chip's thermal pad and surrounding pins is less than 0.4mm, this characteristic directly reduces the tendency of solder paste to spread sideways. Our actual tests found that after using this solder paste, the bridging occurrence rate of QFN components decreased by 62%, and the printing consistency CPK value increased from 0.91 to 1.33.
주변 온도와 습도의 변동은 솔더 페이스트의 점도 감쇠를 가속화합니다. 작업장 온도가 25℃를 초과하거나 상대 습도가 60%RH보다 높을 경우, 유변 방지 솔더 페이스트를 사용하더라도 효과적인 작업 창은 15분 이상 단축됩니다. 따라서 솔더 페이스트 예열 시간은 4시간으로 엄격하게 제어되어야 하며 개봉 후 노출 시간은 8시간을 초과해서는 안 됩니다. 각 라인을 교체하기 전에 스퀴지를 사용하여 30초 동안 반복적으로 굴리고 저어 요변성 구조를 복원하십시오. 그렇지 않으면 모든 스텐실 및 장비 매개변수가 표준을 충족하더라도 국부적인 솔더 오버플로 및 브리징이 계속 발생합니다.
스텐실 장력이 충분하지 않으면 인쇄 과정 중 스텐실 메시가 처지는 원인이 되며, 특히 실제 구멍과 패드 사이의 정렬 편차가 0.03mm 이상에 도달할 수 있는 대형 PCB의 중앙 영역에서 더욱 그렇습니다. 이 작은 오프셋은 0.5mm 피치의 SOIC 패키지에 브리징을 유도합니다. 따라서 우리는 장력이 45N/cm±3N/cm 범위 내에서 유지되는지 확인하기 위해 장력 측정기를 사용하여 매 교대마다 전체 점검을 수행할 것을 고집합니다. 장력이 42N/cm 미만인 경우 스텐실은 즉시 사용이 중단되고 장력을 다시 조정하기 위해 공장으로 반환됩니다. 우리는 결코 생산 라인에서 그런 일을 하지 않을 것입니다.
리플로우 오븐 체인 속도 및 온도 영역 설정이 인쇄 품질을 직접 결정하지는 않지만, 최고 온도가 너무 높거나 액상선 위의 시간이 너무 길면 기존의 약간의 솔더 오버플로로 인한 브리징 경향이 악화됩니다. 예를 들어, 동일한 솔더 페이스트 조건에서 피크 온도가 235℃에서 242℃로 증가하면 브릿지 수가 평균 2.3배 증가합니다. 따라서 오븐 온도 프로파일은 전체 디버깅을 위해 스텐실 및 솔더 페이스트 매개변수가 있는 연결된 시스템으로 간주되어야 하며 단일 링크를 별도로 최적화해서는 안 됩니다.
