Необоснованная конструкция трафарета является одной из основных причин образования мостов. Когда соотношение площадей отверстий ниже 0,63, недостаточное высвобождение паяльной пасты легко приводит к недостаточному припою и холодным паяным соединениям, тогда как соотношение выше 0,75 приведет к растеканию излишков припоя к соседним площадкам на этапе оплавления и образованию перемычек. На одной автомобильной плате MCU мы однажды изменили апертуру для компонентов 0402 на трафарете толщиной 0,3 мм с 0,25×0,13 мм до 0,23×0,12 мм, после чего частота перемычек упала с 17 случаев на 100 плат до 3. Тем временем мы точно настроили угол ракеля с 60° до 65° и снизили скорость печати с От 40 мм/с до 35 мм/с, что делает напряжение сдвига паяльной пасты более равномерным, а профиль кромки более острым.
Реологические свойства самой паяльной пасты играют решающую роль в предотвращении перелива припоя. Вязкость обычной паяльной пасты снижается примерно на 18% после выдержки в течение 30 минут, тогда как вязкость антиреологической паяльной пасты JJY падает всего на 5,2% в тех же условиях. Это означает, что он обладает большей способностью сопротивляться разрушению под действием собственной силы тяжести в тот момент, когда трафарет отделяется от печатной платы. Эта характеристика напрямую снижает склонность паяльной пасты к растеканию в стороны, особенно в тех случаях, когда расстояние между термопрокладкой чипа QFN и окружающими контактами составляет менее 0,4 мм. Наши фактические испытания показали, что после использования этой паяльной пасты частота возникновения перемычек компонентов QFN снизилась на 62%, а значение CPK стабильности печати увеличилось с 0,91 до 1,33.
Колебания температуры и влажности окружающей среды ускоряют снижение вязкости паяльной пасты. Когда температура в цеху превышает 25 ℃ или относительная влажность выше 60% относительной влажности, даже если используется антиреологическая паяльная паста, ее эффективное рабочее окно сокращается более чем на 15 минут. Поэтому время разогрева паяльной пасты должно строго контролироваться и составлять 4 часа, а время выдержки после вскрытия не должно превышать 8 часов. Перед каждой заменой линии прокатывайте ракелем и несколько раз перемешивайте его в течение 30 секунд, чтобы восстановить тиксотропную структуру. В противном случае, даже если все параметры трафарета и оборудования соответствуют нормам, локальные переливы припоя и перемычки все равно будут иметь место.
Недостаточное натяжение трафарета приведет к провисанию сетки трафарета во время процесса печати, особенно в центральной части печатных плат большого размера, где отклонение выравнивания между фактическим отверстием и контактной площадкой может достигать более 0,03 мм. Это крошечное смещение вызовет перемычку в корпусах SOIC с шагом 0,5 мм. Поэтому мы настаиваем на использовании измерителя натяжения для проведения комплексной проверки каждую смену, чтобы гарантировать, что натяжение поддерживается в диапазоне 45 Н/см±3 Н/см. Если натяжение ниже 42 Н/см, трафарет будет немедленно выведен из эксплуатации и возвращен на завод для повторного натяжения; мы никогда не сможем обойтись этим на производственной линии.
Хотя скорость цепи печи оплавления и настройки температурной зоны не влияют напрямую на качество печати, если пиковая температура слишком высока или время выше точки ликвидуса слишком велико, это усугубит тенденцию к перемычкам, вызванную имеющимся небольшим переливом припоя. Например, при увеличении пиковой температуры с 235 ℃ до 242 ℃ количество перемычек увеличивается в среднем в 2,3 раза при тех же условиях паяльной пасты. Таким образом, профиль температуры печи следует рассматривать как связанную систему с параметрами трафарета и паяльной пасты для общей отладки, и отдельное звено не должно оптимизироваться изолированно.
