El diseño de plantilla irrazonable es una de las causas fundamentales de los puentes. Cuando la relación del área de apertura es inferior a 0,63, una liberación insuficiente de soldadura en pasta fácilmente conduce a una soldadura insuficiente y uniones de soldadura en frío, mientras que una relación superior a 0,75 hará que el exceso de soldadura fluya hacia las almohadillas adyacentes durante la etapa de reflujo y forme puentes. En cierta placa MCU automotriz, una vez modificamos la apertura para componentes 0402 en una plantilla de 0,3 mm de espesor de 0,25 × 0,13 mm a 0,23 × 0,12 mm, después de lo cual la tasa de puenteo cayó de 17 ocurrencias por 100 placas a 3. Mientras tanto, ajustamos el ángulo de la rasqueta de 60° a 65° y redujimos la velocidad de impresión de 40 mm/s a 35 mm/s, lo que hace que la tensión de corte de la pasta de soldadura sea más uniforme y el perfil del borde sea más nítido.

Las propiedades reológicas de la soldadura en pasta desempeñan un papel decisivo en el control del desbordamiento de la soldadura. La viscosidad de la soldadura en pasta ordinaria cae aproximadamente un 18 % después de reposar durante 30 minutos, mientras que la viscosidad de la soldadura en pasta antirreológica JJY solo cae un 5,2 % en las mismas condiciones. Esto significa que tiene una mayor capacidad para resistir el colapso bajo su propia gravedad en el momento en que la plantilla se separa de la PCB. Especialmente en escenarios donde el espacio entre la almohadilla térmica del chip QFN y los pines circundantes es inferior a 0,4 mm, esta característica reduce directamente la tendencia de la soldadura en pasta a extenderse hacia los lados. Nuestras pruebas reales encontraron que después de usar esta pasta de soldadura, la tasa de aparición de puentes de los componentes QFN disminuyó en un 62% y el valor CPK de consistencia de impresión aumentó de 0,91 a 1,33.

Las fluctuaciones en la temperatura ambiente y la humedad acelerarán la atenuación de la viscosidad de la soldadura en pasta. Cuando la temperatura del taller excede los 25 ℃ o la humedad relativa es superior Al 60 % RH, incluso si se utiliza pasta de soldadura antirreológica, su ventana de trabajo efectiva se acortará en más de 15 minutos. Por lo tanto, el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura debe controlarse estrictamente en 4 horas y el tiempo de exposición después de la apertura no debe exceder las 8 horas. Antes de cada cambio de línea, use una espátula para hacer rodar y revuelva repetidamente durante 30 segundos para restaurar la estructura tixotrópica. De lo contrario, incluso si todos los parámetros de la plantilla y del equipo cumplen con los estándares, aún se producirán desbordamientos y puentes de soldadura local.

Una tensión insuficiente de la plantilla hará que la malla de la plantilla se hunda durante el proceso de impresión, especialmente en el área central de PCB de gran tamaño, donde la desviación de alineación entre la apertura real y la almohadilla puede alcanzar más de 0,03 mm. Este pequeño desplazamiento inducirá puentes en paquetes SOIC con un paso de 0,5 mm. Por lo tanto, insistimos en utilizar un tensiómetro para realizar una inspección completa en cada turno para garantizar que la tensión se mantenga dentro del rango de 45 N/cm±3 N/cm. Si la tensión es inferior a 42 N/cm, la plantilla se retirará inmediatamente de servicio y se devolverá a la fábrica para volver a tensarla; Nunca nos conformaremos con ello en la línea de producción.

Aunque la velocidad de la cadena del horno de reflujo y los ajustes de la zona de temperatura no determinan directamente la calidad de impresión, si la temperatura máxima es demasiado alta o el tiempo por encima del líquido es demasiado largo, agravará la tendencia a la formación de puentes causada por el ligero desbordamiento de soldadura existente. Por ejemplo, cuando la temperatura máxima aumenta de 235 ℃ a 242 ℃, el número de puentes aumenta en un promedio de 2,3 veces en las mismas condiciones de soldadura en pasta. Por lo tanto, el perfil de temperatura del horno debe considerarse como un sistema vinculado con los parámetros de la plantilla y la pasta de soldadura para la depuración general, y un vínculo único no debe optimizarse de forma aislada.