O design irracional do estêncil é uma das causas básicas da ponte. Quando a proporção da área de abertura está abaixo de 0,63, a liberação insuficiente da pasta de solda leva facilmente a solda insuficiente e juntas de solda fria, enquanto uma proporção acima de 0,75 fará com que o excesso de solda flua em direção às almofadas adjacentes durante o estágio de reFluxo e forme pontes. Em uma determinada placa MCU automotiva, certa vez modificamos a abertura para 0402 componentes em um estêncil de 0,3 mm de espessura de 0,25 × 0,13 mm para 0,23 × 0,12 mm, após o que a taxa de ponte caiu de 17 ocorrências por 100 placas para 3. Enquanto isso, ajustamos o ângulo do rodo de 60 ° para 65 ° e reduzimos a velocidade de impressão de 40 mm/s a 35 mm/s, tornando a tensão de cisalhamento da pasta de solda mais uniforme e o perfil da borda mais nítido.

As propriedades reológicas da própria pasta de solda desempenham um papel decisivo no controle do excesso de solda. A viscosidade da pasta de solda comum cai cerca de 18% após repouso por 30 minutos, enquanto a viscosidade da pasta de solda anti-reológica JJY cai apenas 5,2% nas mesmas condições. Isso significa que ele tem uma capacidade mais forte de resistir ao colapso sob sua própria gravidade no momento em que o estêncil se separa do PCB. Especialmente em cenários onde o espaçamento entre a almofada térmica do chip QFN e os pinos circundantes é inferior a 0,4 mm, esta característica reduz diretamente a tendência da pasta de solda se espalhar lateralmente. Nossos testes reais descobriram que depois de usar esta pasta de solda, a taxa de ocorrência de ponte dos componentes QFN diminuiu 62% e o valor CPK de consistência de impressão aumentou de 0,91 para 1,33.

Flutuações na temperatura ambiente e na umidade acelerarão a atenuação da viscosidade da pasta de solda. Quando a temperatura da oficina exceder 25°C ou a umidade relativa for superior a 60% UR, mesmo se for usada pasta de solda anti-reológica, sua janela de trabalho efetiva será reduzida em mais de 15 minutos. Portanto, o tempo de aquecimento da pasta de solda deve ser estritamente controlado em 4 horas, e o tempo de exposição após a abertura não deve ultrapassar 8 horas. Antes de cada mudança de linha, use um rodo para rolar e mexa repetidamente por 30 segundos para restaurar a estrutura tixotrópica. Caso contrário, mesmo que todos os parâmetros do estêncil e do equipamento atendam aos padrões, o excesso de solda local e a ponte ainda ocorrerão.

A tensão insuficiente do estêncil fará com que a malha do estêncil ceda durante o processo de impressão, especialmente na área central de PCBs de grande porte, onde o desvio de alinhamento entre a abertura real e a almofada pode atingir mais de 0,03 mm. Este pequeno deslocamento induzirá pontes em pacotes SOIC com passo de 0,5 mm. Portanto, insistimos em usar um medidor de tensão para realizar inspeção completa em cada turno para garantir que a tensão seja mantida dentro da faixa de 45N/cm±3N/cm. Caso a tensão seja inferior a 42N/cm, o estêncil será imediatamente retirado de serviço e devolvido à fábrica para reajuste; nunca nos contentaremos com isso na linha de produção.

Embora a velocidade da cadeia do forno de refluxo e as configurações da zona de temperatura não determinem diretamente a qualidade de impressão, se a temperatura de pico for muito alta ou o tempo acima do liquidus for muito longo, isso agravará a tendência de formação de ponte causada pelo leve transbordamento de solda existente. Por exemplo, quando a temperatura de pico aumenta de 235°C para 242°C, o número de pontes aumenta em média 2,3 vezes sob as mesmas condições de pasta de solda. Portanto, o perfil de temperatura do forno deve ser considerado como um sistema vinculado aos parâmetros do estêncil e da pasta de solda para depuração geral, e um único link não deve ser otimizado isoladamente.