Reka bentuk stensil yang tidak munasabah adalah salah satu punca penyambungan. Apabila nisbah kawasan apertur di bawah 0.63, pelepasan tampal pateri yang tidak mencukupi dengan mudah membawa kepada sambungan pateri dan pateri sejuk yang tidak mencukupi, manakala nisbah di atas 0.75 akan menyebabkan lebihan pateri mengalir ke pad bersebelahan semasa peringkat aliran semula dan membentuk jambatan. Pada papan MCU automotif tertentu, kami pernah mengubah suai apertur untuk 0402 komponen pada stensil setebal 0.3mm daripada 0.25 × 0.13mm kepada 0.23 × 0.12mm, selepas itu kadar penyambungan menurun daripada 17 kejadian setiap 100 papan kepada 3. Sementara itu, kami memperhalusi sudut 6° kepada 6°. kelajuan cetakan dari 40mm/s hingga 35mm/s, menjadikan tegasan ricih tampal pateri lebih seragam dan profil tepi lebih tajam.
Sifat reologi pes pateri itu sendiri memainkan peranan penting dalam kawalan limpahan pateri. Kelikatan pes pateri biasa turun kira-kira 18% selepas berdiri selama 30 minit, manakala kelikatan pes pateri anti-reologi JJY hanya turun sebanyak 5.2% dalam keadaan yang sama. Ini bermakna ia mempunyai keupayaan yang lebih kuat untuk menahan keruntuhan di bawah gravitinya sendiri apabila stensil berpisah daripada PCB. Terutamanya dalam senario di mana jarak antara pad terma cip QFN dan pin sekeliling kurang daripada 0.4mm, ciri ini secara langsung mengurangkan kecenderungan pes pateri untuk merebak ke sisi. Ujian sebenar kami mendapati bahawa selepas menggunakan tampal pateri ini, kadar kejadian penyambungan komponen QFN menurun sebanyak 62%, dan nilai CPK ketekalan percetakan meningkat daripada 0.91 kepada 1.33.
Turun naik dalam suhu dan kelembapan ambien akan mempercepatkan pengecilan kelikatan pes pateri. Apabila suhu bengkel melebihi 25 ℃ atau kelembapan relatif lebih tinggi daripada 60% RH, walaupun pes pateri anti-rheologi digunakan, tetingkap kerja berkesannya akan dipendekkan lebih daripada 15 minit. Oleh itu, masa pemanasan tampal pateri mesti dikawal ketat pada 4 jam, dan masa pendedahan selepas pembukaan tidak boleh melebihi 8 jam. Sebelum setiap baris bertukar, gunakan squeegee untuk menggulung dan kacau berulang kali selama 30 saat untuk memulihkan struktur thixotropic. Jika tidak, walaupun semua parameter stensil dan peralatan memenuhi piawaian, limpahan pateri tempatan dan penyambungan masih akan berlaku.
Ketegangan stensil yang tidak mencukupi akan menyebabkan jaringan stensil mengendur semasa proses pencetakan, terutamanya di kawasan tengah PCB bersaiz besar, di mana sisihan penjajaran antara apertur sebenar dan pad boleh mencapai lebih daripada 0.03mm. Offset kecil ini akan mendorong penyambungan pada pakej SOIC dengan pic 0.5mm. Oleh itu, kami berkeras untuk menggunakan meter ketegangan untuk melakukan pemeriksaan mata penuh setiap anjakan untuk memastikan ketegangan dikekalkan dalam julat 45N/cm±3N/cm. Jika ketegangan di bawah 42N/cm, stensil akan segera dikeluarkan dari perkhidmatan dan dikembalikan ke kilang untuk ditegangkan semula; kami tidak akan membuat kaitan dengannya di barisan pengeluaran.
Walaupun kelajuan rantaian ketuhar aliran semula dan tetapan zon suhu tidak secara langsung menentukan kualiti percetakan, jika suhu puncak terlalu tinggi atau masa di atas liquidus terlalu lama, ia akan memburukkan kecenderungan penyambungan yang disebabkan oleh limpahan pateri yang sedia ada. Sebagai contoh, apabila suhu puncak dinaikkan daripada 235 ℃ kepada 242 ℃, bilangan jambatan meningkat secara purata 2.3 kali di bawah keadaan tampal pateri yang sama. Oleh itu, profil suhu ketuhar mesti dianggap sebagai sistem yang dipautkan dengan parameter stensil dan tampal pateri untuk penyahpepijatan keseluruhan, dan satu pautan tidak boleh dioptimumkan secara berasingan.
