Ang bridging ay hindi kailanman isang nakahiwalay na kababalaghan sa mass production; ito ay resulta ng isang pinagsamang hindi pagkakatugma sa pagitan ng Solder Paste na mga rheological na katangian, mga parameter ng disenyo ng stencil, at ang window ng proseso ng pag-print. Kabilang sa mga ito, ang mababang solder paste na lagkit at malalaking stencil na aperture ay ang dalawang pinaka-karaniwang hindi napapansin ngunit pinakanakakapinsalang pinagsama-samang dahilan.

Direktang pinapahina ng solder paste ang lagkit na drop ng anti-slump

Ang inirerekomendang hanay ng lagkit para sa JJY 8800 series solder paste sa ilalim ng karaniwang 25°C na kondisyon ay 140–160 Pa·s. Kapag ang temperatura ng workshop ay tumaas sa 28°C at ang solder paste ay pinahintulutang mag-init ng higit sa 4 na oras nang hindi hinahalo, ang sinusukat na lagkit ay maaaring bumaba sa 132 Pa·s. Sa puntong ito, tumitindi ang shear thinning ng solder paste sa loob ng stencil apertures habang pinipindot ang squeegee, at ang profile ng solder paste sa mga gilid ng pad ay kapansin-pansing lumalawak pagkatapos ilabas ang pag-print. Sa ilalim ng mikroskopyo, nakikita na ang bahagyang pag-bridging trend sa pagitan ng mga katabing QFN pad na may pitch na 0.4 mm.

Ang hindi nakokontrol na mga dimensyon ng siwang ng stencil ay nagpapalaki ng labis na dami ng panghinang

Ang isang customer ay arbitraryong pinalaki ang stencil aperture na naaayon sa 0402 chip resistor pad mula 0.38×0.22 mm hanggang 0.42×0.26 mm. Bagama't nakakatugon pa rin ito sa itaas na limitasyon ng 1:1.1 aperture ratio na tinukoy sa IPC-7527, tumaas ng 23%. Nahanap na ng pre-reflow na inspeksyon ng AOI ang 12% ng mga solder joint na nagpapakita ng mga maagang senyales ng solder paste bridging. Matapos ang batch na ito ay dumaan sa reflow oven, ang bridging defect rate ay umabot sa 8.7%, malayong lumampas sa industry warning threshold na 0.3%.

Ang pinagsamang epekto ng dalawang salik ay higit na lumampas sa linear na karagdagan

Kapag ang Solder Paste Viscosity ay mas mababa sa 135 Pa·s at ang aperture area ay lumampas sa halaga ng disenyo ng pad ng 15%, ang bridging risk ay tumataas nang husto. Sinubukan namin ang parehong BGA device sa isang pabrika sa Dongguan. Sa ilalim ng mga kundisyon gamit ang JJY 8800 solder paste na may lagkit na 133 Pa·s, bawat 1% na pagtaas sa aperture area ay tumataas ang bridging incidence ng humigit-kumulang 1.8 percentage points. Kung ang lagkit ay sabay na ibinalik sa 145 Pa·s, kahit na ang siwang ay pinalaki ng +18%, ang bridging rate ay makokontrol pa rin sa loob ng 0.5%.

Ang on-site na mabilis na pag-verify ay dapat bumuo ng isang closed loop

Kapag nangyari ang biglaang bridging sa linya ng produksyon, dapat na ihinto kaagad ang makina, at tatlong stencil ang dapat kunin para sa comparative testing. Ang unang stencil ay direktang naka-print gamit ang orihinal na solder paste nang walang pagpapakilos; ang pangalawa ay nakalimbag pagkatapos ng masusing paghahalo sa loob ng 3 minuto ayon sa hinihingi ng JJY; ang pangatlo ay pinalitan ng isang bagong bukas na solder paste ng parehong modelo. Matapos ang lahat ng tatlong grupo ay dumaan sa reflow oven nang sabay-sabay, ang bilang ng mga tulay ay binibilang. Kung ang pangalawang grupo ay nagpapakita ng pagbawas ng higit sa 60% kumpara sa unang grupo, ang lagkit na pagkabigo ay nakumpirma. Kung wala sa tatlong pangkat ang nagpapakita ng pagpapabuti, ang aktwal na mga dimensyon ng siwang ng stencil ay dapat sukatin at i-cross-check laban sa orihinal na data ng Gerber.