Solução de soldagem SMT

Fornece soluções completas para problemas de processo de soldagem SMT. Ofereça materiais de solda gratuitos, como pasta de solda, fio de solda e hastes de solda. Compartilhe conhecimento sobre processos de soldagem SMT. Siga-nos em JiaJinYuan para saber mais informações relacionadas.

Serviço
Documentos Técnicos

ความหนืดของสารบัดกรีต่ำสำหรับการเชื่อมและรูลายฉลุขนาดใหญ่มากเกินไปสามารถทำให้เกิดการเชื่อมได้อย่างง่ายดาย

ความหนืดของสารบัดกรีต่ำสำหรับการเชื่อมและรูลายฉลุขนาดใหญ่มากเกินไปสามารถทำให้เกิดการเชื่อมได้อย่างง่ายดาย

การเชื่อมโยงไม่เคยเป็นปรากฏการณ์โดดเดี่ยวในการผลิตจำนวนมาก มันเป็นผลมาจากความไม่ตรงกันรวมกันระหว่างคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี พารามิเตอร์การออกแบบลายฉลุ และหน้าต่างกระบวนการพิมพ์ ในบรรดาสิ่งเหล่านี้ ความหนืดของสารบัดกรีต่ำและรูลายฉลุขนาดใหญ่เป็นสาเหตุสองประการที่ถูกมองข้ามบ่อยที่สุดแต่สร้างความเสียหายได้มากที่สุด

ความหนืดที่ลดลงของสารบัดกรีจะทำให้ความสามารถในการป้องกันการตกต่ำลดลงโดยตรง

ช่วงความหนืดที่แนะนำสำหรับผลิตภัณฑ์บัดกรี JJY 8800 series ภายใต้สภาวะมาตรฐาน 25°C คือ 140–160 Pa·s เมื่ออุณหภูมิของเวิร์คช็อปสูงขึ้นถึง 28°C และปล่อยให้ครีมบัดกรีอุ่นขึ้นนานกว่า 4 ชั่วโมงโดยไม่ต้องคน ความหนืดที่วัดได้สามารถลดลงเหลือ 132 Pa·s ณ จุดนี้ แรงเฉือนที่บางลงของสารบัดกรีภายในช่องลายฉลุจะรุนแรงขึ้นในระหว่างการกดปาดน้ำ และโปรไฟล์สารบัดกรีที่ขอบของแผ่นจะขยายออกอย่างเห็นได้ชัดหลังจากการพิมพ์ ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ แนวโน้มการเชื่อมต่อเล็กน้อยสามารถมองเห็นได้ระหว่างแผ่น QFN ที่อยู่ติดกันซึ่งมีระยะพิทช์ 0.4 มม.

ขนาดรูรับแสงลายฉลุที่ไม่สามารถควบคุมได้จะขยายปริมาตรการบัดกรีส่วนเกิน

ลูกค้าขยายรูรับแสงลายฉลุตามต้องการซึ่งสอดคล้องกับแผ่นตัวต้านทานชิป 0402 จาก 0.38×0.22 มม. เป็น 0.42×0.26 มม. แม้ว่าจะยังคงเป็นไปตามขีดจำกัดด้านบนของอัตราส่วนรูรับแสง 1:1.1 ที่ระบุไว้ใน IPC-7527 แต่ปริมาตรบัดกรีที่วัดได้ต่อข้อต่อเพิ่มขึ้น 23% การตรวจสอบ AOI ก่อนการรีโฟลว์พบว่า 12% ของข้อต่อบัดกรีแสดงสัญญาณเริ่มแรกของการเชื่อมประสาน หลังจากแบทช์นี้ผ่านเตาอบ reflow อัตราข้อบกพร่องในการเชื่อมสูงถึง 8.7% ซึ่งเกินเกณฑ์คำเตือนของอุตสาหกรรมที่ 0.3% มาก

ผลรวมของทั้งสองปัจจัยเกินกว่าการบวกเชิงเส้นมาก

เมื่อความหนืดของสารบัดกรีต่ำกว่า 135 Pa·s และพื้นที่รูรับแสงเกินค่าการออกแบบแผ่นอิเล็กโทรด 15% ความเสี่ยงในการเชื่อมจะเพิ่มขึ้นแบบทวีคูณ เราทดสอบอุปกรณ์ BGA ตัวเดียวกันที่โรงงานในตงกวน ภายใต้สภาวะที่ใช้สารบัดกรี JJY 8800 ที่มีความหนืด 133 Pa·s ทุก ๆ 1% ที่เพิ่มขึ้นของพื้นที่รูรับแสงจะเพิ่มอัตราการเกิดการเชื่อมขึ้นประมาณ 1.8 เปอร์เซ็นต์ หากความหนืดกลับคืนสู่ 145 Pa·s พร้อมกัน แม้ว่ารูรับแสงจะขยายเพิ่มขึ้น +18% อัตราการเชื่อมต่อก็ยังคงสามารถควบคุมได้ภายใน 0.5%

วิธีการตรวจสอบอย่างรวดเร็วถึงสถานที่จะต้องสร้างวงปิด

เมื่อเกิดการเชื่อมโยงกะทันหันในสายการผลิต ควรหยุดเครื่องจักรทันที และควรใช้สเตนซิลสามชิ้นเพื่อทดสอบเปรียบเทียบ ลายฉลุแรกจะถูกพิมพ์โดยตรงด้วยสารบัดกรีดั้งเดิมโดยไม่ต้องกวน ส่วนที่สองจะถูกพิมพ์หลังจากกวนอย่างทั่วถึงเป็นเวลา 3 นาทีตามที่ JJY กำหนด ส่วนที่สามจะถูกแทนที่ด้วยแผ่นบัดกรีที่เพิ่งเปิดใหม่ของรุ่นเดียวกัน หลังจากที่ทั้งสามกลุ่มผ่านเตาอบ Reflow พร้อมกัน จะนับจำนวนบริดจ์ หากกลุ่มที่สองแสดงการลดลงมากกว่า 60% เมื่อเทียบกับกลุ่มแรก แสดงว่าความหนืดล้มเหลวได้รับการยืนยัน หากไม่มีการปรับปรุงทั้งสามกลุ่ม จะต้องวัดขนาดรูรับแสงจริงของลายฉลุและตรวจสอบข้ามกับข้อมูล Gerber ดั้งเดิม

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น