브리징은 대량 생산에서 결코 고립된 현상이 아닙니다. 이는 솔더 페이스트 유변학적 특성, 스텐실 설계 매개변수 및 인쇄 프로세스 창 간의 결합된 불일치의 결과입니다. 이 중 낮은 솔더 페이스트 점도와 대형 스텐실 구멍은 가장 일반적으로 간과되지만 가장 큰 피해를 주는 결합 원인입니다.

솔더 페이스트 점도 저하로 인해 슬럼프 방지 기능이 직접적으로 약화됩니다.

The recommended viscosity range for the JJY 8800 series Solder Paste under standard 25°C conditions is 140–160 Pa·s. 작업장 온도가 28°C로 올라가고 솔더 페이스트를 교반하지 않고 4시간 이상 예열하면 측정된 점도가 132 Pa·s로 떨어질 수 있습니다. 이 시점에서 스퀴지 프레싱 중에 스텐실 개구 내 솔더 페이스트의 전단 박화 현상이 강화되고, 패드 가장자리의 솔더 페이스트 프로파일이 인쇄 릴리스 후 눈에 띄게 확장됩니다. Under a microscope, a slight bridging trend is already visible between adjacent QFN pads with a 0.4 mm pitch.

Uncontrolled stencil aperture dimensions amplify excess solder volume

고객은 0402 칩 저항기 패드에 해당하는 스텐실 조리개를 0.38×0.22mm에서 0.42×0.26mm로 임의로 확대했습니다. 이는 여전히 IPC-7527에 명시된 1:1.1 조리개 비율 상한을 충족하지만, 측정된 조인트당 솔더 볼륨은 23% 증가했습니다. 리플로우 전 AOI 검사를 통해 솔더 페이스트 브리징의 초기 징후를 나타내는 솔더 조인트의 12%가 이미 발견되었습니다. 이 배치가 리플로우 오븐을 통과한 후 브리징 결함률은 8.7%에 이르렀으며 이는 업계 경고 임계값인 0.3%를 훨씬 초과했습니다.

두 요소의 결합된 효과는 선형 추가를 훨씬 초과합니다.

솔더 페이스트 점도가 135 Pa·s 미만이고 개구 면적이 패드 설계 값을 15% 초과하면 브리징 위험이 기하급수적으로 증가합니다. 우리는 동관에 있는 공장에서 동일한 BGA 장치를 테스트했습니다. 점도가 133 Pa·s인 JJY 8800 솔더 페이스트를 사용하는 조건에서 개구 면적이 1% 증가할 때마다 브리징 발생률이 약 1.8% 포인트 증가했습니다. 점도가 145 Pa·s로 동시에 회복되면 개구가 +18% 확대되더라도 브리징 속도는 여전히 0.5% 이내로 제어될 수 있습니다.

현장의 신속한 검증 방법은 폐쇄 루프를 형성해야 합니다.

생산 라인에서 갑작스러운 브리징이 발생하면 기계를 즉시 정지하고 비교 테스트를 위해 3개의 스텐실을 가져와야 합니다. 첫 번째 스텐실은 휘젓지 않고 원본 솔더 페이스트를 사용하여 직접 인쇄됩니다. 두 번째는 JJY에서 요구하는 대로 3분 동안 완전히 교반한 후 인쇄됩니다. 세 번째는 동일한 모델의 새로 개봉된 솔더 페이스트로 교체됩니다. 세 그룹 모두 동시에 리플로우 오븐을 통과한 후 브리지 수가 계산됩니다. 두 번째 그룹이 첫 번째 그룹에 비해 60% 이상 감소한 경우 점도 불량을 확인합니다. 세 그룹 중 어느 그룹에서도 개선이 나타나지 않으면 실제 스텐실 애퍼처 치수를 측정하고 원본 Gerber 데이터와 대조 확인해야 합니다.