Ang paghihinang ng pin dip ay hindi lamang isang bagay ng pagpapakain sa PCB sa solder bath at pagtawag dito sa isang araw; nangangailangan ito ng paulit-ulit na pagbabalanse ng apat na variable: lalim ng immersion, dwell time, pagbabagu-bago ng temperatura ng solder, at pagkakapareho ng Flux coating. Halimbawa, kapag ang pin pitch ay mas mababa sa 0.8 mm, kung ang maginoo na 4.5-segundong Dip Soldering ay ilalapat pa rin, ang labis na pagkilos ng capillary ay magiging sanhi ng labis na pag-akyat ng Solder Paste sa pagitan ng mga katabing pin, na sa huli ay bumubuo ng mga tulay pagkatapos ng paglamig. Nakita ng JJY on-site na para sa parehong modelo ng relay, ang pagkakaiba sa kapal ng solder sa pagitan ng 3.2-segundo at 3.8-segundo na dip soldering sa temperatura ng solder na 255°C ay maaaring umabot sa 0.025 mm, at ang maliit na pagbabagong ito ay eksaktong bumaba sa kritikal na punto ng bridging.

Kapag nag-aayos ng mga parameter ng paghihinang ng pin dip, hindi namin kailanman tinitingnan ang isang solong halaga sa paghihiwalay. Sa halip, habang itinatakda ang temperatura ng solder pot sa 252±2°C, dapat nating sabay na patatagin ang bilis ng conveyor sa 1.1 m/min, kontrolin ang flux specific gravity sa 0.815±0.003 g/cm³, at panatilihin ang temperatura sa ibabaw ng board sa preheating zone outlet sa 95±5°C. Ito ay dahil sa sandaling hindi sapat ang preheating, ang oxide film sa ibabaw ng pin ay hindi ganap na nababawasan, at ang kasunod na dip soldering ay magreresulta sa magkakasamang buhay ng mga cold solder joints at solder beads. Kung ang flux specific gravity ay masyadong mataas, ito ay magpapalubha sa akumulasyon ng solder sa pin root, na nagiging sanhi ng dip solder thickness na tumaas nang husto ng 0.018 mm sa layo na 0.3 mm mula sa root.

In aktwal na mga linya ng produksyon, napag-alaman na kapag gumagamit ng JJY JY-703 flux, kung ang spray pressure ay tumaas mula 0.18 MPa hanggang 0.22 MPa, kahit na ang pagkabasa ay makabuluhang napabuti, ang solder thickness sa pin tip sa halip ay tataas ng 0.012 mm. Nangangailangan ito sa amin na sabay-sabay na bawasan ang dip soldering time mula 3.5 segundo hanggang 3.1 segundo upang mahawakan ang 0.06 mm na limitasyon sa itaas na proseso. Bukod dito, ang antas ng likido ng solder pot ay dapat na muling i-calibrate sa tuwing papalitan ang isang Solder Bar, dahil ang 2 mm na paglihis sa antas ng likido ay magbabago sa aktwal na lalim ng paglulubog ng mga pin ng 0.35 mm, at sa gayon ay makakaapekto sa rate ng pagpuno ng capillary at ang huling pamamahagi ng kapal ng panghinang.

Para sa dual-row through-hole IC device, nag-uutos kami ng hilig na paraan ng pagpasok ng solder, kung saan pumapasok ang PCB sa solder surface sa 5° anggulo. Ito ay maaaring makabuluhang pahinain ang vertical solder adsorption force ng buong pin group. Pinagsama sa isang pare-parehong pagkilos ng paglubog na 0.4 mm/s, ang posibilidad ng pagbuo ng solder bridge sa pagitan ng mga katabing pin ay maaaring mabawasan ng 42%. Kasabay nito, ang anggulong ito ay ginagawang mas madali para sa mga gilid ng pin na balot ng panghinang, pag-iwas sa pangalawang bridging na dulot ng muling paggawa pagkatapos ng unilateral na mahinang basa. In karagdagan, ang root cross-sections ng mga pin sa unang 30 board pagkatapos ng bawat pagbabago ng solder ay dapat ma-sample sa ilalim ng mikroskopyo upang kumpirmahin na walang solder bump protrusions at na ang solder thickness gradient ay banayad; kung hindi, ang linya ay dapat na agad na ihinto upang siyasatin kung ang solder pump flow rate ay abnormal o kung ang nitrogen protection flow ay bumagsak sa labas ng 12 L/min standard range.

Ang data na naipon sa loob ng tatlong taon ng operasyon ng JJY DIP line ay nagpapakita na kapag ang kapal ng solder pagkatapos ng pin dip soldering ay lumampas sa 0.075 mm, ang AOI false bridge alarm rate ay tumataas ng 3 beses, at 83% ng mga aktwal na bridge defect ay puro sa ika-3 hanggang ika-7 na hanay ng mga pin. Ito ay dahil ang lugar na ito ay protektado ng front row ng mga pin, na nagreresulta sa hindi pantay na flux volatilization. Samakatuwid, nagreserba kami ng 0.15 mm na pin misalignment margin sa yugto ng disenyo ng fixture, at nagdagdag ng lokal na hot air pre-blow step bago isawsaw ang paghihinang upang itaboy ang natitirang solvent vapor mula sa mga puwang. Binawasan ng detalyeng ito ang bridge rework labor ng 1.7 oras bawat araw.