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La soldadura por inmersión de pines controla el espesor del recubrimiento de soldadura para evitar que los pines se peguen y se formen puentes.

La soldadura por inmersión de pines controla el espesor del recubrimiento de soldadura para evitar que los pines se peguen y se formen puentes.

La soldadura por inmersión de pines no es simplemente una cuestión de introducir la PCB en el baño de soldadura y dar por terminado el día; requiere equilibrar repetidamente cuatro variables: profundidad de inmersión, tiempo de permanencia, fluctuación de la temperatura de soldadura y uniformidad del recubrimiento fundente. Por ejemplo, cuando el paso de las clavijas es inferior a 0,8 mm, si todavía se aplica la soldadura por inmersión convencional de 4,5 segundos, la acción capilar excesiva hará que la pasta de soldadura suba excesivamente entre las clavijas adyacentes, formando finalmente puentes después del enfriamiento. JJY descubrió en el sitio que para el mismo modelo de relé, la diferencia en el espesor de la soldadura entre una soldadura por inmersión de 3,2 segundos y 3,8 segundos a una temperatura de soldadura de 255 °C puede alcanzar 0,025 mm, y este pequeño cambio cae exactamente en el punto crítico de puenteo.

Al ajustar los parámetros de soldadura por inmersión de clavijas, nunca analizamos un solo valor de forma aislada. En cambio, mientras ajustamos la temperatura del crisol a 252 ± 2 °C, debemos estabilizar simultáneamente la velocidad del transportador a 1,1 m/min, controlar la gravedad específica del fundente a 0,815 ± 0,003 g/cm³ y mantener la temperatura de la superficie de la placa en la salida de la zona de precalentamiento a 95 ± 5 °C. Esto se debe a que una vez que el precalentamiento es insuficiente, la película de óxido en la superficie del pasador no se reduce por completo y la soldadura por inmersión posterior dará como resultado la coexistencia de uniones de soldadura fría y cordones de soldadura. Si la gravedad específica del fundente es demasiado alta, agravará la acumulación de soldadura en la raíz del pasador, lo que provocará que el espesor de la soldadura por inmersión aumente bruscamente en 0,018 mm a una distancia de 0,3 mm de la raíz.

In líneas de producción reales, se ha descubierto que cuando se utiliza el fundente JJY JY-703, si la presión de pulverización se aumenta de 0,18 MPa a 0,22 MPa, aunque la humectabilidad mejora significativamente, el espesor de la soldadura en la punta del pasador aumenta en 0,012 mm. Esto requiere que reduzcamos simultáneamente el tiempo de soldadura por inmersión de 3,5 segundos a 3,1 segundos para mantener el límite superior del proceso de 0,06 mm. Además, el nivel de líquido del crisol debe recalibrarse cada vez que se reemplaza una barra de soldadura, porque una desviación de 2 mm en el nivel de líquido cambiará la profundidad de inmersión real de las clavijas en 0,35 mm, afectando así la tasa de llenado capilar y la distribución final del espesor de la soldadura.

Para dispositivos CI de orificio pasante de doble fila, exigimos un método de entrada de soldadura inclinada, donde la PCB ingresa a la superficie de soldadura en un ángulo de 5°. Esto puede debilitar significativamente la fuerza de adsorción de soldadura vertical de todo el grupo de pines. Combinado con una acción de hundimiento uniforme de 0,4 mm/s, la probabilidad de formación de puentes de soldadura entre pines adyacentes se puede reducir en un 42%. Al mismo tiempo, este ángulo también facilita que los lados del pasador se envuelvan con soldadura, evitando puentes secundarios causados ​​por el retrabajo después de una mala humectación unilateral. In Además, las secciones transversales de raíz de los pines en las primeras 30 placas después de cada cambio de soldadura deben tomarse muestras bajo un microscopio para confirmar que no hay protuberancias de soldadura y que el gradiente de espesor de la soldadura es suave; de lo contrario, se debe detener la línea inmediatamente para investigar si el caudal de la bomba de soldadura es anormal o si el flujo de protección de nitrógeno ha caído fuera del rango estándar de 12 L/min.

Los datos acumulados durante tres años de operación de la línea DIP JJY muestran que cuando el espesor de la soldadura después de la soldadura por inmersión de pines excede los 0,075 mm, la tasa de falsas alarmas de puente AOI aumenta 3 veces y el 83 % de los defectos reales del puente se concentran en las filas 3 a 7 de pines. Esto se debe a que esta área está protegida por la primera fila de pines, lo que resulta en una volatilización desigual del flujo. Por lo tanto, reservamos un margen de desalineación de pines de 0,15 mm durante la etapa de diseño del accesorio y agregamos un paso de presoplado de aire caliente local antes de la soldadura por inmersión para expulsar el vapor de solvente residual de los espacios. Este detalle redujo la mano de obra de retrabajo del puente en 1,7 horas por día.

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