A soldagem por imersão de pinos não é simplesmente uma questão de alimentar o PCB no banho de solda e encerrar o dia; requer o equilíbrio repetido de quatro variáveis: profundidade de imersão, tempo de permanência, flutuação de temperatura de solda e uniformidade de revestimento de Fluxo. Por exemplo, quando o passo do pino é inferior a 0,8 mm, se a solda por imersão convencional de 4,5 segundos ainda for aplicada, a ação capilar excessiva fará com que a pasta de solda suba excessivamente entre os pinos adjacentes, formando pontes após o resfriamento. JJY descobriu no local que, para o mesmo modelo de relé, a diferença na espessura da solda entre a soldagem por imersão de 3,2 segundos e 3,8 segundos a uma temperatura de solda de 255°C pode chegar a 0,025 mm, e essa pequena mudança ocorre exatamente no ponto crítico da ponte.
Ao ajustar os parâmetros de soldagem por imersão de pinos, nunca olhamos para um único valor isoladamente. Em vez disso, ao definir a temperatura do recipiente de solda para 252±2°C, devemos simultaneamente estabilizar a velocidade do transportador em 1,1 m/min, controlar a gravidade específica do fluxo em 0,815±0,003 g/cm³ e manter a temperatura da superfície da placa na saída da zona de pré-aquecimento em 95±5°C. Isso ocorre porque, uma vez que o pré-aquecimento é insuficiente, o filme de óxido na superfície do pino não é totalmente reduzido e a soldagem por imersão subsequente resultará na coexistência de juntas de solda fria e cordões de solda. Se a gravidade específica do fluxo for muito alta, agravará o acúmulo de solda na raiz do pino, fazendo com que a espessura da solda por imersão aumente acentuadamente em 0,018 mm a uma distância de 0,3 mm da raiz.
In linhas de produção reais, descobriu-se que ao usar o fluxo JJY JY-703, se a pressão de pulverização for aumentada de 0,18 MPa para 0,22 MPa, embora a molhabilidade seja significativamente melhorada, a espessura da solda na ponta do pino aumenta em 0,012 mm. Isso exige que reduzamos simultaneamente o tempo de soldagem por imersão de 3,5 segundos para 3,1 segundos para manter o limite superior do processo de 0,06 mm. Além disso, o nível do líquido do recipiente de solda deve ser recalibrado sempre que uma barra de solda for substituída, porque um desvio de 2 mm no nível do líquido alterará a profundidade real de imersão dos pinos em 0,35 mm, afetando assim a taxa de enchimento capilar e a distribuição final da espessura da solda.
Para dispositivos IC de passagem dupla de fileiras, exigimos um método de entrada de solda inclinado, onde o PCB entra na superfície da solda em um ângulo de 5°. Isso pode enfraquecer significativamente a força de adsorção vertical da solda de todo o grupo de pinos. Combinado com uma ação de afundamento uniforme de 0,4 mm/s, a probabilidade de formação de ponte de solda entre pinos adjacentes pode ser reduzida em 42%. Ao mesmo tempo, esse ângulo também facilita o envolvimento das laterais do pino pela solda, evitando pontes secundárias causadas por retrabalho após má umedecimento unilateral. Além disso, as seções transversais da raiz dos pinos nas primeiras 30 placas após cada troca de solda devem ser amostradas sob um microscópio para confirmar que não há saliências de solda e que o gradiente de espessura da solda é suave; caso contrário, a linha deve ser imediatamente parada para investigar se a taxa de fluxo da bomba de solda está anormal ou se o fluxo de proteção de nitrogênio caiu fora da faixa padrão de 12 L/min.
Dados acumulados ao longo de três anos de operação da linha DIP JJY mostram que quando a espessura da solda após a soldagem por imersão do pino excede 0,075 mm, a taxa de alarme de ponte falsa AOI aumenta 3 vezes, e 83% dos defeitos reais da ponte estão concentrados na 3ª a 7ª fileiras de pinos. Isto ocorre porque esta área é protegida pela primeira fila de pinos, resultando em volatilização desigual do fluxo. Portanto, reservamos uma margem de desalinhamento de pino de 0,15 mm durante a fase de projeto do acessório e adicionamos uma etapa de pré-sopro de ar quente local antes da soldagem por imersão para expulsar o vapor de solvente residual das lacunas. Esse detalhe reduziu o trabalho de retrabalho da ponte em 1,7 horas por dia.
