핀 딥 솔더링은 단순히 PCB를 솔더 욕조에 공급하고 끝내는 문제가 아닙니다. 침지 깊이, 체류 시간, 솔더 온도 변동 및 플럭스 코팅 균일성이라는 네 가지 변수의 반복적인 균형이 필요합니다. 예를 들어, 핀 피치가 0.8mm 미만인 경우 기존의 4.5초 딥 솔더링을 계속 적용하면 과도한 모세관 작용으로 인해 솔더 페이스트가 인접한 핀 사이에 과도하게 올라가 냉각 후 브리지가 형성됩니다. JJY은 동일한 계전기 모델의 경우 납땜 온도 255°C에서 3.2초와 3.8초 딥 납땜 사이의 납땜 두께 차이가 0.025mm에 도달할 수 있으며 이 작은 변화는 정확히 브리징의 임계점에 해당한다는 사실을 현장에서 발견했습니다.

핀 딥 솔더링 매개변수를 조정할 때 우리는 단일 값을 단독으로 보지 않습니다. 대신, 솔더 포트 온도를 252±2°C로 설정하는 동시에 컨베이어 속도를 1.1m/min으로 안정화하고 플럭스 비중을 0.815±0.003g/cm3으로 제어하며 예열 구역 출구의 보드 표면 온도를 95±5°C로 유지해야 합니다. 이는 예열이 충분하지 않으면 핀 표면의 산화막이 완전히 감소되지 않고 후속 딥 솔더링으로 인해 콜드 솔더 조인트와 솔더 비드가 공존하게 되기 때문입니다. 플럭스 비중이 너무 높으면 핀 루트에 솔더 축적이 악화되어 루트에서 0.3mm 거리에서 딥 솔더 두께가 0.018mm 급격하게 증가합니다.

In 실제 생산라인에서는 JJY JY-703 플럭스를 사용할 때 분사압력을 0.18 MPa에서 0.22 MPa로 높이면 젖음성이 크게 향상되지만 대신 핀 끝 부분의 솔더 두께가 0.012 mm 증가하는 것으로 나타났습니다. 이를 위해서는 0.06mm 공정 상한선을 유지하기 위해 딥 솔더링 시간을 3.5초에서 3.1초로 동시에 줄여야 합니다. 더욱이, 솔더 바를 교체할 때마다 솔더 포트 액위를 재보정해야 합니다. 왜냐하면 액위의 2mm 편차가 핀의 실제 담금 깊이를 0.35mm 변경하여 모세관 충진율과 최종 솔더 두께 분포에 영향을 미치기 때문입니다.

2열 스루홀 IC 장치의 경우 PCB가 5° 각도로 납땜 표면에 들어가는 경사 납땜 삽입 방법을 요구합니다. 이는 전체 핀 그룹의 수직 솔더 흡착력을 크게 약화시킬 수 있습니다. 0.4mm/s의 균일한 싱킹 작용과 결합되어 인접한 핀 사이의 솔더 브리지 형성 가능성을 42%까지 줄일 수 있습니다. 동시에 이 각도는 핀 측면을 납땜으로 감싸는 것을 더 쉽게 만들어 한쪽의 젖음성이 좋지 않은 후 재작업으로 인한 2차 브리징을 방지합니다. In 추가로, 각 솔더 변경 후 처음 30개 보드에 있는 핀의 루트 단면을 현미경으로 샘플링하여 솔더 범프 돌출이 없고 솔더 두께 구배가 완만한지 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 펌프 유량이 비정상인지 또는 질소 보호 유량이 12L/min 표준 범위를 벗어났는지 조사하기 위해 라인을 즉시 중단해야 합니다.

JJY DIP 라인을 3년간 운영하면서 축적된 데이터에 따르면, 핀 딥 솔더링 후 솔더 두께가 0.075mm를 초과하면 AOI 브리지 불량 발생률이 3배 증가하고, 실제 브리지 결함의 83%가 핀 3~7열에 집중되는 것으로 나타났다. 이는 이 영역이 핀의 앞줄에 의해 보호되어 플럭스 휘발이 고르지 않기 때문입니다. 따라서 우리는 고정 장치 설계 단계에서 0.15mm의 핀 오정렬 마진을 확보하고 딥 솔더링 전에 로컬 열기 사전 블로우 단계를 추가하여 잔류 용매 증기를 틈에서 몰아냈습니다. 이 세부 사항으로 교량 재작업 노동력이 하루 1.7시간 감소했습니다.