Hàn nhúng bằng pin không chỉ đơn giản là đưa PCB vào bể hàn và kết thúc một ngày; nó đòi hỏi phải cân bằng liên tục bốn Biến số: độ sâu ngâm, thời gian dừng, dao động nhiệt độ hàn và độ đồng đều của lớp phủ thông lượng. Ví dụ: khi bước chân cắm nhỏ hơn 0,8 mm, nếu vẫn áp dụng phương pháp hàn nhúng thông thường trong 4,5 giây, hiện tượng mao dẫn quá mức sẽ khiến chất hàn dán leo lên quá mức giữa các chân liền kề, Cuối cùng tạo thành cầu nối sau khi nguội. JJY được phát hiện tại chỗ rằng đối với cùng một kiểu rơle, sự khác Biệt về độ dày mối hàn giữa hàn nhúng 3,2 giây và 3,8 giây ở nhiệt độ hàn 255°C có thể đạt tới 0,025 mm và sự thay đổi nhỏ này rơi chính xác vào điểm tới hạn của cầu nối.

Khi điều chỉnh các thông số hàn nhúng chân cắm, chúng tôi không bao giờ xem xét một giá trị riêng lẻ. Thay vào đó, trong khi đặt nhiệt độ nồi hàn ở 252±2°C, chúng ta phải đồng thời ổn định tốc độ băng tải ở mức 1,1 m/phút, kiểm soát trọng lượng riêng của chất hàn ở mức 0,815±0,003 g/cm³ và duy trì nhiệt độ bề mặt bảng mạch tại đầu ra vùng nung nóng trước ở 95±5°C. Điều này là do một khi quá trình gia nhiệt trước không đủ, màng oxit trên bề mặt chốt không giảm hoàn toàn và quá trình hàn nhúng tiếp theo sẽ dẫn đến sự tồn tại chung của các mối hàn lạnh và hạt hàn. Nếu trọng lượng riêng của từ thông quá cao, nó sẽ làm trầm trọng thêm sự tích tụ chất hàn ở gốc chốt, khiến độ dày của chất hàn nhúng tăng mạnh 0,018 mm ở khoảng cách 0,3 mm tính từ gốc.

Dây chuyền sản xuất thực tế In, người ta nhận thấy rằng khi sử dụng chất trợ dung JJY JY-703, nếu áp suất phun tăng từ 0,18 MPa lên 0,22 MPa, mặc dù độ ẩm được cải thiện đáng kể, nhưng độ dày của mối hàn ở đầu chốt thay vào đó lại tăng 0,012 mm. Điều này đòi hỏi chúng tôi phải đồng thời giảm thời gian hàn nhúng từ 3,5 giây xuống 3,1 giây để giữ giới hạn trên của quy trình 0,06 mm. Hơn nữa, mức chất lỏng trong nồi hàn phải được hiệu chỉnh lại mỗi khi thay thanh hàn, vì độ lệch 2 mm trong mức chất lỏng sẽ thay đổi độ sâu nhúng thực tế của chốt thêm 0,35 mm, do đó ảnh hưởng đến tốc độ làm đầy mao quản và phân bố độ dày của vật hàn Cuối cùng.

Đối với các thiết bị IC xuyên lỗ hai hàng, chúng tôi yêu cầu phương pháp đưa vật hàn vào nghiêng, trong đó PCB đi vào bề mặt vật hàn ở góc 5°. Điều này có thể làm suy yếu đáng kể lực hấp phụ hàn dọc của toàn bộ nhóm chốt. Kết hợp với tác động chìm đồng đều 0,4 mm/s, xác suất hình thành cầu hàn giữa các chân liền kề có thể giảm 42%. Đồng thời, góc này cũng giúp cho các mặt chốt được hàn dễ dàng hơn, tránh tình trạng bắc cầu thứ cấp do làm lại sau khi bị ướt kém một bên. Ngoài ra, In, mặt cắt ngang gốc của các chân trên 30 bảng đầu tiên sau mỗi lần thay đổi chất hàn phải được lấy mẫu dưới kính hiển vi để xác nhận rằng không có vết lồi lõm khi hàn và độ dốc độ dày của mối hàn nhẹ nhàng; nếu không, phải dừng đường dây ngay lập tức để điều tra xem tốc độ dòng bơm hàn có bất thường hay không hoặc liệu dòng bảo vệ nitơ có nằm ngoài phạm vi tiêu chuẩn 12 L/phút hay không.

Dữ liệu tích lũy trong ba năm hoạt động của dòng DIP JJY cho thấy rằng khi độ dày mối hàn sau khi hàn nhúng chốt vượt quá 0,075 mm, tỷ lệ cảnh báo cầu sai AOI tăng gấp 3 lần và 83% lỗi cầu thực tế tập trung ở hàng chân thứ 3 đến thứ 7. Điều này là do khu vực này được che chắn bởi hàng chân phía trước, dẫn đến sự bay hơi từ thông không đồng đều. Do đó, chúng tôi dành khoảng cách lệch trục 0,15 mm trong giai đoạn thiết kế vật cố định và thêm bước thổi khí nóng cục bộ trước khi hàn nhúng để đẩy hơi dung môi còn sót lại ra khỏi các khe hở. Chi tiết này giúp giảm lao động làm lại cầu xuống 1,7 giờ mỗi ngày.