Hàn thủ công bo mạch chủ của điện thoại di động không phải là vấn đề dựa vào cảm giác và phỏng đoán; nó yêu cầu dây hàn có đường kính 0,2mm để nóng chảy ổn định ở đầu mỏ hàn có nhiệt độ không đổi 350oC, đồng thời đảm bảo thời gian làm nóng mối hàn được kiểm soát trong vòng 2,5 giây. Nếu không, các Bi hàn dưới IC sẽ xẹp xuống hoặc bị oxy hóa do quá nóng. Chúng tôi đã nhiều lần xác minh cửa sổ này dưới kính hiển vi JJY JL-680A; ở độ phóng đại 20 lần, chúng ta có thể thấy rõ góc làm ướt của miếng dán hàn có trải đều hay không và có dấu hiệu lỗ kim hoặc chất hàn co ngót ở mép mối hàn hay không.

Việc lựa chọn dây hàn có đường kính tốt phải phù hợp với kích thước miếng đệm tối thiểu thực tế trên bo mạch chủ. Ví dụ: khoảng cách đệm của đầu nối cáp mô-đun Wi-Fi trên bo mạch chủ điện thoại di động chỉ là 0,4mm; sử dụng dây hàn 0,3mm cho phép nạp vật liệu hàn một điểm mà không cần chạm vào các miếng đệm liền kề. Nếu sử dụng dây hàn 0,5mm, việc bắc cầu sẽ xảy ra thường xuyên, trong khi dây hàn 0,15mm mịn hơn dễ bị đứt hoặc nạp không ổn định trong quá trình đẩy. Do đó, dòng JJY F-020 đã trở thành cấu hình tiêu chuẩn trên dây chuyền sản xuất của chúng tôi. Nó có lõi nhựa thông phân bố đều và cặn thấp, đồng thời sau khi hàn liên tục 30 gói điện trở 0201, đầu mỏ hàn vẫn không có hiện tượng tích tụ cacbon rõ ràng.

Vấn đề thường gặp nhất trong quá trình hàn tay là các miếng đệm 0,3mm xung quanh chip BGA. Những vị trí này thường bị che khuất một nửa bởi các lon chắn. Trong quá trình thao tác, bạn phải điều chỉnh góc mỏ hàn để tránh các linh kiện liền kề, đồng thời dùng tay trái cầm nhíp và ấn nhẹ vào mối hàn để hỗ trợ dẫn nhiệt, đồng thời tay phải thực hiện đồng thời ba động tác nạp hàn, rút ​​hàn và hoàn thiện đầu hàn. Bất kỳ sự do dự nào cũng sẽ khiến tốc độ trống của mối hàn vượt quá tiêu chuẩn. Chúng tôi đã từng sử dụng phương pháp kiểm tra lấy mẫu bằng tia X và nhận thấy tỷ lệ diện tích trống của một lô ván được làm lại đạt 28%. Sau khi điều tra, xác định đường kính dây hàn quá lớn dẫn đến độ nóng chảy không đủ. Sau khi chuyển sang thông số kỹ thuật 0,25mm, tỷ lệ khoảng trống giảm xuống trong vòng 7%.

Hình dạng của đầu mỏ hàn cũng phải được điều chỉnh linh hoạt theo đường kính dây hàn. Để hàn các mối hàn 0,2mm phải sử dụng đầu nhọn loại I có chiều rộng cạnh không quá 0,15mm; nếu không, diện tích tiếp xúc quá mức có thể dễ dàng làm cháy lớp nền của bảng mạch linh hoạt. Dây chuyền sản xuất của chúng tôi quy định cứ sau 50 mối hàn, đầu mỏ hàn phải được lau bằng miếng bọt Biển ẩm và lớp oxit phải được đánh bóng nhẹ bằng giấy nhám 1000 grit. Nếu không, màng oxit sẽ cản trở việc làm ướt dây hàn và ngay cả khi nhiệt độ chính xác, các mối hàn sẽ bị nguội. Hiện tượng này đặc Biệt điển hình khi hàn miếng đệm âm của tụ điện tantalum trên mô-đun cấp nguồn của bo mạch chủ, vì lá đồng trên miếng đệm đó dày và có khả năng sinh nhiệt lớn, giao diện hàn lạnh sẽ dễ dàng hình thành nếu bạn không cẩn thận.

Tất cả các thao tác hàn tay phải được thực hiện trong điều kiện dây đeo cổ tay chống tĩnh điện được nối đất tốt và độ ẩm môi trường được kiểm soát ở mức 45%～60%RH. Nếu không, vết bắn nhỏ tạo ra khi dây hàn 0,2mm tan chảy sẽ dễ dàng hấp thụ bụi và bị mắc kẹt bên trong mối hàn, dẫn đến hở mạch không liên tục trong các thử nghiệm lão hóa ở nhiệt độ cao tiếp theo. Loại lỗi này không thể được phát hiện ở giai đoạn kiểm thử chức năng; nó chỉ xuất hiện sau 127 giờ thử nghiệm HALT. Vì vậy, hiện nay chúng tôi giới hạn nghiêm ngặt thời gian bảo quản dây hàn sau khi mở nắp là 72 giờ. Dây hàn nào vượt quá thời hạn sẽ bị loại bỏ, thậm chí nếu trông còn nguyên vẹn cũng không được phép sử dụng trên dây chuyền sản xuất.