Ang hand-soldering ng motherboard ng mobile phone ay hindi isang bagay ng pag-asa sa pakiramdam at paghula; nangangailangan ito ng 0.2mm diameter na Solder Wire upang matunaw nang matatag sa dulo ng 350 ℃ na pare-pareho ang temperatura na panghinang, habang tinitiyak na ang oras ng pag-init ng solder joint ay kinokontrol sa loob ng 2.5 segundo. Kung hindi, ang mga solder ball sa ilalim ng IC ay babagsak o mag-oxidize dahil sa sobrang pag-init. Paulit-ulit naming na-verify ang window na ito sa ilalim ng JJY JL-680A microscope; sa 20x magnification, malinaw nating makikita kung pantay na kumakalat ang Solder Paste wetting angle, at kung may mga senyales ng pinholes o solder shrinkage sa gilid ng solder joint.
Ang pagpili ng fine-diameter solder wire ay dapat tumugma sa aktwal na minimum na laki ng pad sa motherboard. Halimbawa, ang pad pitch ng Wi-Fi module cable connector sa motherboard ng mobile phone ay 0.4mm lamang; ang paggamit ng 0.3mm Solder Wire ay nagbibigay-daan sa single-point solder feeding nang hindi hinahawakan ang mga katabing pad. Kung 0.5mm Solder Wire ang gagamitin, ang bridging ay madalas na magaganap, habang ang mas pinong 0.15mm na solder wire ay madaling masira o hindi matatag na pagpapakain habang tinutulak. Samakatuwid, ang JJY F-020 series ay naging karaniwang configuration sa aming production line. Ito ay pantay na namamahagi ng mga rosin core at mababang nalalabi, at pagkatapos ng patuloy na paghihinang ng 30 0201 na mga resistor ng pakete, ang dulo ng panghinang na bakal ay nagpapakita pa rin ng walang halatang carbon buildup.
Ang pinakakaraniwang problema sa panahon ng hand soldering ay ang 0.3mm pad sa paligid ng BGA chips. Ang mga posisyon na ito ay kadalasang kalahating natatakpan ng mga shielding lata. Sa panahon ng operasyon, dapat mong ayusin ang anggulo ng paghihinang upang maiwasan ang mga katabing bahagi, habang ginagamit ang iyong kaliwang kamay upang hawakan ang mga sipit at dahan-dahang pinindot ang joint ng panghinang upang tulungan ang pagpapadaloy ng init, at ang iyong kanang kamay upang sabay-sabay na kumpletuhin ang tatlong pagkilos ng pagpapakain ng panghinang, pag-alis ng panghinang, at pagtatapos ng dulo. Ang anumang pag-aatubili ay magiging sanhi ng solder joint void rate na lumampas sa pamantayan. Minsan na kaming gumamit ng X-ray sampling inspection at nalaman namin na ang proporsyon ng void area ng isang batch ng reworked boards ay umabot sa 28%. Pagkatapos ng pagsisiyasat, natukoy na ang diameter ng solder wire ay masyadong malaki, na humahantong sa hindi sapat na reflow. Pagkatapos lumipat sa 0.25mm na detalye, ang void rate ay nabawasan sa loob ng 7%.
Ang hugis ng dulo ng panghinang na bakal ay dapat ding dynamic na nababagay ayon sa diameter ng solder wire. Para sa paghihinang 0.2mm solder joints, dapat gumamit ng I-type pointed tip na may gilid na lapad na hindi hihigit sa 0.15mm; kung hindi, ang labis na lugar ng contact ay madaling masunog ang nababaluktot na circuit board substrate. Itinakda ng aming production line na pagkatapos ng bawat 50 solder joints, ang dulo ng panghinang na bakal ay dapat punasan ng isang mamasa-masa na espongha, at ang layer ng oxide ay dapat na bahagyang pinakintab na may 1000-grit na papel de liha. Kung hindi, ang oxide film ay hahadlang sa solder wire wetting, at kahit na ang temperatura ay tumpak, ang malamig na solder joints ay magaganap. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na tipikal kapag ang paghihinang ng negatibong pad ng isang tantalum capacitor sa motherboard power supply module, dahil ang copper foil sa pad na iyon ay makapal at may malaking kapasidad ng init, at ang isang malamig na interface ng panghinang ay madaling mabuo kung hindi ka mag-iingat.
Ang lahat ng mga operasyon sa paghihinang ng kamay ay dapat isagawa sa ilalim ng mga kondisyon kung saan ang anti-static na wrist strap ay mahusay na pinagbabatayan at ang ambient humidity ay kinokontrol sa 45%～60%RH. Kung hindi, ang maliit na spatter na nabuo kapag ang 0.2mm solder wire ay natutunaw ay madaling mag-adsorb ng alikabok at ma-trap sa loob ng solder joint, na humahantong sa mga pasulput-sulpot na bukas na mga circuit sa mga susunod na high-temperature aging test. Ang ganitong uri ng depekto ay hindi matukoy sa yugto ng functional testing; lalabas lang ito pagkatapos ng 127 oras ng HALT testing. Samakatuwid, mahigpit na naming nililimitahan ang oras ng pag-iimbak ng solder wire pagkatapos ng pagbubukas sa 72 oras. Ang anumang solder wire na lumampas sa limitasyon ng oras ay tinanggal, at kahit na mukhang buo, hindi ito pinapayagang gamitin sa linya ng produksyon.
