Soldar manualmente a placa-mãe de um telefone celular não é uma questão de confiar em tato e adivinhação; requer um fio de solda de 0,2 mm de diâmetro para derreter de forma estável na ponta de um ferro de solda de temperatura constante de 350 ℃, garantindo ao mesmo tempo que o tempo de aquecimento da junta de solda seja controlado em 2,5 segundos. Caso contrário, as esferas de solda sob o IC entrarão em colapso ou oxidarão devido ao superaquecimento. Verificamos repetidamente esta janela no microscópio JJY JL-680A; com uma ampliação de 20x, podemos ver claramente se o ângulo de umedecimento da pasta de solda se espalha uniformemente e se há sinais de furos ou encolhimento da solda na borda da junta de solda.

A seleção do fio de solda de diâmetro fino deve corresponder ao tamanho mínimo real da placa-mãe. Por exemplo, o passo do conector do cabo do módulo Wi-Fi na placa-mãe de um telefone celular é de apenas 0,4 mm; o uso de fio de solda de 0,3 mm permite a alimentação de solda de ponto único sem tocar nas almofadas adjacentes. Se for usado fio de solda de 0,5 mm, a ponte ocorrerá com frequência, enquanto o fio de solda mais fino de 0,15 mm estará sujeito a quebrar ou alimentação instável durante o empurrão. Portanto, a série JJY F-020 tornou-se a configuração padrão em nossa linha de produção. Ele distribuiu uniformemente núcleos de resina e baixo resíduo, e depois de soldar continuamente 30 resistores de pacote 0201, a ponta do ferro de solda ainda não mostra nenhum acúmulo óbvio de carbono.

O problema mais comum durante a soldagem manual são as almofadas de 0,3 mm ao redor dos chips BGA. Essas posições costumam ser parcialmente obscurecidas por latas de proteção. Durante a operação, você deve ajustar o ângulo do ferro de solda para evitar componentes adjacentes, enquanto usa a mão esquerda para segurar a pinça e pressionar suavemente a junta de solda para auxiliar a condução de calor, e a mão direita para completar simultaneamente as três ações de alimentação da solda, retirada da solda e acabamento da ponta. Qualquer hesitação fará com que a taxa de vazios da junta de solda exceda o padrão. Certa vez, usamos a inspeção por amostragem por raios X e descobrimos que a proporção de área vazia de um lote de placas retrabalhadas atingiu 28%. Após investigação, foi determinado que o diâmetro do fio de solda era muito grande, levando a reFluxo insuficiente. Depois de mudar para a especificação de 0,25 mm, a taxa de vazios foi reduzida para 7%.

O formato da ponta do ferro de solda também deve ser ajustado dinamicamente de acordo com o diâmetro do fio de solda. Para soldar juntas de solda de 0,2 mm, deve-se usar uma ponta pontiaguda tipo I com largura de borda não superior a 0,15 mm; caso contrário, a área de contato excessiva pode facilmente queimar o substrato flexível da placa de circuito. Nossa linha de produção estipula que a cada 50 juntas de solda, a ponta do ferro de solda deve ser limpa com uma esponja úmida e a camada de óxido levemente polida com lixa de grão 1000. Caso contrário, o filme de óxido impedirá o umedecimento do fio de solda e, mesmo que a temperatura seja precisa, ocorrerão juntas de solda fria. Este fenômeno é particularmente típico ao soldar o bloco negativo de um capacitor de tântalo no módulo de fonte de alimentação da placa-mãe, porque a folha de cobre desse bloco é espessa e tem uma grande capacidade de calor, e uma interface de solda fria se formará facilmente se você não tomar cuidado.

Todas as operações de soldagem manual devem ser realizadas em condições onde a pulseira antiestática esteja bem aterrada e a umidade ambiente seja controlada entre 45% ~ 60% UR. Caso contrário, os pequenos respingos gerados quando o fio de solda de 0,2 mm derreter absorverão facilmente a poeira e ficarão presos dentro da junta de solda, levando a circuitos abertos intermitentes durante os testes subsequentes de envelhecimento em alta temperatura. Este tipo de defeito não pode ser detectado na fase de testes funcionais; ele só aparece após 127 horas do teste HALT. Portanto, agora limitamos estritamente o tempo de armazenamento do fio de solda após a abertura a 72 horas. Qualquer fio de solda que exceda o limite de tempo é descartado e, mesmo que pareça intacto, não pode ser utilizado na linha de produção.